一颗价值4,000美元的内存芯片，折射中国AI供应紧张
据报，三星电子和SK海力士生产的高带宽内存（HBM）正通过走私网络流入华为。该网络将昂贵的内存与廉价处理器配套，经香港转运这些组件，再在深圳拆取内存。一名参与这项交易的经纪人称，如今一颗HBM3E在中国的价格约为4,000美元，而一年前还只是几百美元。
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按这一价格，一枚AI加速器所需的6至8颗内存芯片，成本就达到2.4万至3.2万美元，尚未计入处理器、服务器硬件或电力基础设施的费用。这项交易揭示了中国发展本土AI算力背后的高昂依赖：即使处理器性能强大，也需要足够的高速内存才能持续运转。
据报，华为是这些走私内存的主要买家。熟悉其供应链的人士称，华为已告知部分客户，其下一代旗舰AI处理器昇腾960DT将主要使用三星和SK海力士的HBM。据报，华为还要求部分客户自行获取所需内存，因为在出口限制下，直接向韩国供应商采购困难重重。
相关指控的焦点在于内存与处理器封装在一起时，组件如何分类。美国于2024年12月针对先进HBM引入了专门的出口分类，但将某些主要功能为处理的集成封装排除在该内存类别之外。据报，贸易商正利用这一分类差异，将高价值内存装在按处理器性能评估的产品中转运。
据报供应渠道如何运作
据报，一名拥有芯片设计公司的贸易商安排将廉价处理器与两家韩国公司生产的HBM配对。这些处理器的算力相对有限，但所搭载的内存对构建先进AI系统的买家而言价值不菲。
据报，组合后的产品先运往香港，再由通勤人员将其放进行李，带过边境进入深圳。随后，技术人员拆取内存，并丢弃不需要的处理器及其他组件。
拆取HBM需要谨慎操作。技术人员通过加热组件使焊料软化，但加热过度或受热不均可能使内存变形或开裂。据报，这项操作的失败率较高，意味着部分昂贵组件在交付客户前就会损坏。
尽管如此，高昂的转售价仍使这项交易颇具吸引力。处理器成了内存的一次性载体，颠倒了通常的商业关系：一般是内存为高价值计算芯片的运行提供支持。
据报，这一渠道还包含多个独立环节：配装组件、运输、过境、拆取可用内存以及寻找买家。在一颗可用的HBM进入AI加速器之前，每个环节都会增加成本和风险。
2024年12月的规则有哪些变化
美国商务部工业与安全局（BIS）于2024年12月2日发布临时最终规则，扩大对先进计算和半导体制造的限制。该规则新增出口管制分类编号3A090.c，适用于每平方毫米内存带宽密度超过每秒2吉字节的HBM。
内存带宽衡量内存设备每秒可传输的数据量。带宽密度则是以封装或堆栈面积为基准计算的传输速度。这一指标可帮助监管机构识别能够向高性能处理器提供大量数据的紧凑型内存设备。
规则规定，若集成电路将HBM与逻辑芯片封装在一起，且主要功能是处理，则不适用分类3A090.c。此类产品按照适用于该组合设备的规则进行评估。据报，相关交易利用的是对处理器封装的分类方式，而非将HBM作为独立内存产品出口。
对于基于处理功能的分类，BIS于2024年4月发布的规则列出了ECCN 3A090.a的具体条文：“具有一个或多个数字处理单元，并符合以下任一条件的集成电路：”其后列出3A090.a.1：“‘总处理性能’达到或超过4800”；或3A090.a.2：“‘总处理性能’达到或超过1600，且‘性能密度’达到或超过5.92。”第二档涵盖具有一个或多个数字处理单元、符合3A090.b.1“‘总处理性能’达到或超过2400但低于4800，且‘性能密度’达到或超过1.6但低于5.92”，或3A090.b.2“‘总处理性能’达到或超过1600，且‘性能密度’达到或超过3.2但低于5.92”的集成电路。该条目适用地区稳定和反恐许可证管制。地区稳定管制适用于国家组D:1、D:4和D:5中的目的地，但同时属于A:5或A:6的目的地除外，具体参见§ 742.6(a)(6)(iii)。这些处理器条款与12月新增的HBM专门分类不同。
BIS还为符合条件、带宽密度低于每平方毫米每秒3.3吉字节的内存设立了一项受限的HBM许可证例外。其条件包括对符合资格的出口商作出限制、要求组合产品的设计方直接采购、规定货物运至封装地点，并采取措施防止货物转供中国大陆和澳门的实体。
该规则禁止分类为3A090.c的HBM使用另外两种授权渠道，即“经通知的先进计算”和“先进计算授权”许可证例外。因此，这些监管变化既涉及内存的技术特性，也涉及交易中的公司、目的地和制造安排。
内存为何会限制高性能处理器
HBM将内存芯片垂直堆叠，并放置在处理器附近。短距离连接和宽数据通道，使大量信息能够在内存与计算电路之间快速传输。
AI处理器负责计算，内存则提供计算所需的模型信息和工作数据。可以把它比作繁忙的厨房：增加厨师只有在食材能及时送达时才有帮助。如果内存无法按所需速度提供数据，算力更强的处理器也可能只能等待。
据报道引用的数据，三星和SK海力士合计占全球HBM市场80%以上。两家公司占据的市场地位，使中国加速器厂商依赖一批集中的外国供应商，而这一组件直接影响实际可用的计算性能。
压力不只来自销售限制。随着需求增长，三星和SK海力士正把资源转向利润丰厚的AI内存。此前内存短缺期间，两家公司在投资方面于2025年在中国三座工厂合计支出1.4871万亿韩元，传统内存买家也面临供应趋紧。这些工厂生产其他重要内存产品，而据报的走私交易涉及与AI处理器配套使用的先进HBM。
价格飙升对买家意味着什么
一名为寻求HBM的企业牵线搭桥的深圳芯片经纪人谈到了价格变化：
一年前，一颗HBM3E在中国的成交价只有几百美元。现在约为4,000美元。
按这一报价，6颗内存芯片价值2.4万美元，8颗则为3.2万美元。从6颗增加到8颗，成本增加8,000美元，单是内存开支就上涨三分之一。组件损坏、运输费用和其他交易成本还会进一步加重供应链的成本压力。
2.4万至3.2万美元这一数字，是按所引报价计算的内存价值。经纪人的利润取决于采购成本、拆取过程中的损耗及其他开支，但相关数据并未公布。
因此，中国AI买家同时面临多项成本：价格高昂的处理器、稀缺的内存，以及将单个加速器组装成可运行服务器所需的设备。要求客户自行获取HBM，也意味着部分采购负担从芯片供应商转移到了试图建设算力的机构身上。
华为下一代芯片同样依赖稀缺组件
据报，华为称昇腾960DT的性能是现有芯片的两倍，并将其描述为中国最强大的国产处理器。另一种性能说法则称，计划中的960DT大致相当于英伟达H100，同时华为现款昇腾950DT的性能约为H100的一半。
据报，950DT售价约3.7万美元，这一价格被拿来与英伟达B200相比。这让中国买家陷入两难：购买价格高昂，性能却被描述为低于英伟达上一代产品。3.7万美元的售价与另行报价的HBM成本涉及不同产品和采购安排，因此，完整华为系统的成本取决于具体配置和供应条款。
随着华为本土业务扩张，获取内存变得愈发重要。有关其与英伟达差距缩小的报道引用了IDC数据：2026年上半年，华为在中国出货57.2万颗AI加速器，英伟达则为67.8万颗。据报，两者的市场份额分别为28%和34%。
加速器业务越大，所需配套组件就越多。如果华为某款加速器设计使用6至8颗HBM，那么每增加一批处理器，就会产生数倍于处理器数量的内存需求。因此，设计和生产处理器只是向客户交付可用AI硬件的一部分。
中国HBM生产能否缓解短缺
据报，中国内存制造商长鑫存储（CXMT）已开始试产HBM3E，预计于2026年底实现量产。试产是制造初期阶段，用于检验生产工艺能否稳定制造出可用组件，再逐步扩大产量。
据报，长鑫存储的良率仍然偏低。良率是指生产出的组件中能够正常工作的比例。通过测试的产品越少，可用产品的成本就越高，因为工厂仍需为制造那些未能通过测试的组件买单。
低良率也会限制供应。生产线可能处理大量材料，但最终产出的合格内存却相对有限。提高良率将有助于长鑫存储从现有产能中交付更多可用HBM，并降低每颗可用产品的成本。
关键时间节点涵盖限制措施的出台以及中国计划中的供应应对：
- 2024年12月2日：BIS发布规则，新增专门的HBM出口分类及相关许可规定。
- 2024年12月31日：多项相关的外国直接产品和最终用途规定开始实施。
- 2026年上半年：据报，华为在中国出货57.2万颗AI加速器。
- 2026年底：预计长鑫存储将开始量产HBM3E。
监管压力与高利润交易相遇
据报，随着这种做法日益普遍，负责上述配装操作的贸易商担心会遭到韩国和美国当局调查。台湾和马来西亚据报也加大了打击芯片走私的力度；美国的调查则涉及逮捕与其他科技供应业务有关的人士。
据报，HBM交易的规模仍难以衡量。流入华为的数量、中间商身份以及韩国制造商对所指称的转运是否知情，都尚未公开披露。相关说法也未给出960DT的发布时间，或长鑫存储计划转入量产的确切日期。
一些参与者以爱国情怀为自己的行为辩护。一名参与交易的中国内存经纪人称，他不认为自己是走私者，并将此举视为对国家的贡献。这种动机与强烈的商业诱因并存：一颗一年前价值几百美元的内存，如今据报成交价约为4,000美元。
对中国AI开发者而言，当务之急是以可负担的成本获得足量可用内存。对监管机构而言，据报的转运渠道将关注点引向这样一类产品：受限内存与性能相对较弱的处理器配套，再经多个地点转运，最终由买家获得内存。长鑫存储计划扩大生产，为市场提供了国产供应来源，但据报其良率问题意味着买家仍将持续面临短缺。
要点
- 据报，三星和SK海力士生产的HBM正通过中间商流入华为，相关人士利用廉价处理器封装，并经香港和深圳转运。
- 一名深圳经纪人称，HBM3E每颗约4,000美元，6至8颗的成本为2.4万至3.2万美元。
- 美国于2024年12月引入专门的HBM出口分类，并对某些主要功能为处理的封装产品另作处理。
- 据报，华为计划中的昇腾960DT主要依赖韩国HBM，且部分客户已被要求自行获取内存。
- 据报，长鑫存储已开始试产HBM3E，预计于2026年底启动量产，但目前良率仍然偏低。
