前所未有的供应紧张
全球人工智能热潮引发了严重的内存芯片短缺，正在重塑半导体行业，并迫使韩国最大的科技公司作出艰难的战略抉择。三星电子和SK海力士合计掌控全球约三分之二的内存芯片市场。尽管地缘政治紧张局势升级、美国出口管制收紧，两家公司仍大幅增加对中国制造设施的投资。这一举措是对供应危机的审慎应对：内存价格飙升，制造商一边难以满足人工智能数据中心的需求，一边又因关键零部件供应不足而无法充分满足智能手机和个人电脑市场的需求。
行业分析师称，目前的情况是15年来最严重的内存短缺。高盛近期将其对2026年DRAM供应缺口的预估上调至总需求的4.9%，高于此前预测的3.3%；同时预计NAND闪存短缺将达到4.2%。这家投资银行表示，市场正面临自2000年代末以来最紧张的供需状况。此次供应危机源于人工智能基础设施的爆炸式增长，带来了对高带宽内存（HBM）的巨大需求。这类专用芯片与图形处理器搭配使用，应用于运行大型语言模型的数据中心。HBM芯片采用垂直堆叠的三维结构，以实现人工智能计算所需的高速数据传输，因此比传统内存产品复杂得多、价值也高得多。
制造商优先生产利润丰厚的人工智能组件，导致消费电子产品所用传统内存芯片的产量大幅下降。短缺波及几乎所有内存类别，从USB闪存盘使用的闪存芯片到为服务器提供动力的先进DRAM，无一幸免。市场研究公司TrendForce的数据显示，自2月以来，部分领域的价格已上涨逾一倍；预计本季度DRAM合约价格将上涨55%至60%。这场双重危机可能推高设备价格、拖延价值数千亿美元的数字基础设施项目，并可能减缓人工智能带来的生产力提升，而此时各经济体正努力应对通胀压力和贸易关税的不确定性。
重振现有生产基地
根据三星电子向韩国金融监督院提交的年度报告，公司2025年向其位于陕西省西安市的芯片制造厂投资4654亿韩元，约合3.088亿美元，较上一年增长67.5%。该工厂是三星唯一的海外内存芯片工厂，约占公司全球NAND闪存产量的40%。这笔投资标志着公司在2020年至2023年连续四年基本暂停该厂资本支出后，重新大幅投入。此前，三星在2019年向该工厂投资6984亿韩元。
SK海力士在中国业务上的扩张策略更为激进。公司向江苏省无锡工厂投资5811亿韩元，同比增长102%；并向辽宁省大连工厂投入4406亿韩元，较2024年增长52%。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%以上，大连工厂则是公司的主要NAND生产基地。与三星一样，SK海力士在2023年没有向这两家中国工厂投资，随后两年大幅增加支出，以应对供应紧张。
选择扩建中国现有工厂，而不是在其他地方新建工厂，反映了半导体制造的现实情况。现代晶圆厂通常需要三至五年才能建成、配齐设备并达到满负荷生产。鉴于人工智能驱动的短缺迫在眉睫，优化现有基础设施是迅速增加供应的唯一可行途径。西安和无锡工厂均已投入巨额沉没成本，拥有成熟的供应链、熟练的员工队伍和完善的制造生态系统，而这些条件若在其他地方重建，往往需要多年时间。
新厂通常需要三至五年才能建成，因此，优化中国现有生产基地的运营，能够更快地增加供应，
世宗研究所访问研究员、三星电子前副总裁李炳哲表示。他曾在三星中国子公司工作15年。他指出，随着美国出口管制收紧，韩国半导体企业不得不充分利用现有生产基地；但他也警告，如果竞争加剧，企业可能别无选择，只能考虑从长期层面调整在华生产布局。
华盛顿与北京之间的战略角力
在美中科技关系高度敏感之际，资金再次流向中国。2025年8月，拜登政府取消了三星和SK海力士此前享有的“经验证最终用户”资格；这一资格原本允许两家公司不受限制地向中国工厂运送美国制造的芯片设备。根据现行监管框架，两家公司如今每年都必须申请许可，才能向中国进口美国制造设备，这使它们未来能否维护和升级生产线充满不确定性。
这一政策调整是华盛顿限制中国获取先进半导体技术战略的最新演变。美国越来越多地将出口管制作为战略工具，用以迫使对手付出代价并削弱其技术能力，尤其是在人工智能和军事应用领域。美国国家安全顾问杰克·沙利文曾表示，先进逻辑芯片和内存芯片是基础性技术，美国必须尽可能保持领先优势。这标志着政策方向发生变化：此前，美国的目标只是领先对手几代技术。
美国商务部长霍华德·卢特尼克近期的表态进一步加大了政治压力。他威胁称，除非外国内存芯片制造商承诺在美国建设制造设施，否则将对其征收100%的关税。三星目前正投资370亿美元，在得克萨斯州泰勒市建设晶圆代工厂集群，计划今年投产；SK海力士则正在印第安纳州西拉法叶市建设一座价值38.7亿美元的先进封装厂。不过，行业分析师普遍认为这一关税威胁不切实际，因为内存芯片是面向开放市场销售的标准化商品，而非按合同制造的零部件，因此对生产成本极为敏感。
韩国国际贸易协会2024年的一份报告称，由于劳动力成本较高、监管要求严格且产业生态系统尚不成熟，美国的制造成本预计比东亚高出20%至40%。在美国生产内存芯片尤其面临挑战，因为晶圆代工业务的生产成本可以通过合同价格协商，而内存芯片属于大宗商品，价格竞争力直接决定盈利能力。这也解释了为什么即便是美国唯一一家主要内存芯片制造商美光科技，也将日本、台湾和新加坡作为核心生产基地，而不是在美国本土生产。
尽管面临这些压力，中国仍是韩国半导体企业的重要市场和生产基地。中国政府官员正积极争取更多投资。近日，国家发展和改革委员会主任郑栅洁在北京会见三星电子会长李在镕，敦促三星把握中国扩大开放带来的机遇，深化投资合作。李在镕回应称，中国仍是三星全球战略的重要组成部分。李在镕和SK海力士首席执行官郭鲁正均出席了在北京举行的中国发展高层论坛。这是两人连续第二年参加该论坛，显示尽管地缘政治阻力重重，两家公司仍致力于中国市场。
韩国制造商面临的战略困境在于，中国既是其产品的巨大终端市场，也是重要的生产枢纽。三星和SK海力士通过在华制造业务，合计供应中国国内约45%的内存芯片需求。这些工厂一旦受到干扰，影响将波及全球供应链，从智能手机生产到汽车制造都可能受到冲击，并可能给韩国企业和中国科技生态系统造成重大经济损失。
消费市场承压
人工智能企业争相 확보高带宽内存之际，制造产能重新分配导致传统内存领域严重短缺。SK海力士DRAM营销负责人朴俊德告诉分析师，个人电脑和移动设备客户在采购内存时遇到困难，因为他们直接或间接受到供应限制以及服务器相关产品需求强劲的影响。市场研究公司TrendForce称，短缺已引发价格大幅上涨，2025年第四季度DDR5 DRAM芯片价格同比跃升314%。
这一影响正蔓延至全球消费电子市场。中国智能手机制造商小米和Realme警告称，到2026年年中，手机价格可能需要上调20%至30%，以抵消内存成本上涨。Realme印度首席营销官弗朗西斯·黄称，这种涨价幅度在智能手机问世以来前所未有。他指出，制造商或许能在摄像头、处理器或电池上节省成本，但存储成本无法避免，只能全部自行承担或转嫁给消费者。研究机构IDC和Counterpoint目前预计，今年全球智能手机出货量至少将下降2%，扭转此前的增长预测；个人电脑市场预计将在2026年萎缩4.9%，而去年曾增长8.1%。
在东京电子产品商圈秋叶原，零售商已开始限制硬盘和固态硬盘的购买数量，以防囤货。一些商店规定顾客最多只能购买八件内存产品，并表示三分之一的产品已售罄。自10月以来，游戏玩家常用的32GB DDR5内存套装价格已从约1.7万日元涨至4.7万日元以上；高端128GB套装价格则已翻倍，达到约18万日元。短缺还催生了蓬勃发展的二手内存芯片市场，芯片从退役的数据中心服务器中拆出后重新销售。一家总部位于加利福尼亚州的转售商称，随着香港中间商争相向中国客户供货，其月销售额已从50万美元飙升至80万美元或更高。
尽管半导体价格高企令三星受益，公司自身也未能摆脱供应紧张的影响。三星移动业务第四季度利润下滑10%，联席首席执行官卢泰文警告称，前方一年将充满挑战，并承认芯片价格飙升不可避免地会推高设备生产成本。公司计划今年将搭载人工智能功能的Galaxy设备部署量翻倍至8亿台，但半导体部门正在努力解决的零部件短缺，恰恰可能阻碍这一雄心勃勃的目标。据报道，微软、谷歌、亚马逊和Meta等科技巨头已向内存供应商提出不限量订单，无论价格如何，都愿意买下所有可供货的产品；阿里巴巴、字节跳动和腾讯等中国科技巨头则已派高管游说三星和SK海力士增加供货配额。
市场格局发生根本转变
当前危机不只是暂时的供需失衡，更预示着科技行业对内存芯片制造商的价值认知正发生结构性转变。2026年初，三星电子和SK海力士的合计市值达到1.14万亿美元，首次超过中国互联网巨头阿里巴巴和腾讯合计1.07万亿美元的估值。这一里程碑凸显，人工智能投资热潮正从软件应用转向硬件基础设施，内存芯片也从普通零部件升格为关系国家竞争力的重要战略资产。
金融市场已经认识到，内存芯片对人工智能发展的重要性，已超越传统消费电子产品的周期规律。高带宽内存如今成为人工智能训练和推理运算中决定系统整体性能的瓶颈，使为英伟达供应芯片的SK海力士和三星等供应商在全球科技产业链中占据核心地位。受高利润率的HBM和服务器用DDR5产品推动，SK海力士2025年全年营业利润首次超过三星；三星股价去年则上涨125%，创26年来最大年度涨幅。
行业专家认为，这轮超级周期可能比以往半导体繁荣期持续更久。此前由智能手机和个人电脑换机周期带动的上行期通常持续一至两年，而花旗集团和KB证券的分析师预计，当前短缺可能延续至2027年。持续时间取决于多项因素，包括新晶圆厂的建设规模，例如SK海力士龙仁集群第一期项目和美光纽约工厂，以及大型科技公司能否成功将巨额人工智能投资转化为收益，从而维持资本支出。从人工智能训练转向推理、自动驾驶汽车和机器人等具身人工智能应用兴起，以及智能体人工智能服务发展，预计都会拓宽内存需求，不再局限于目前以HBM为中心的用途。
不过，当前繁荣仍面临可能将其打断的风险。谷歌近期宣布，其TurboQuant算法可将内存需求降至当前水平的六分之一；如果此类效率提升得到广泛应用，可能威胁长期需求。此外，如果OpenAI或软银等主要人工智能投资者面临融资限制并放缓基础设施建设，当前短缺可能迅速逆转。SEMI预计，半导体设备销售额到2027年将达到1560亿美元，但在2018年至2019年行业低迷期因激进扩产导致设备闲置后，制造商对产能过度扩张仍保持谨慎。
眼下，韩国制造商必须在满足人工智能客户迫切需求的同时，应对复杂的地缘政治局势，而这种局势正威胁其在华生产基地。对西安和无锡工厂的投资是应对眼前短缺的必要支撑，但也凸显出这些企业必须在服务全球市场与避免卷入大国科技竞争之间维持微妙平衡。一位行业高管表示，如今人人都在争抢供应；如果拿不到内存配额，企业甚至可能无法运营，这使中国工厂尽管伴有风险，仍不可或缺。
要点
- 三星电子和SK海力士分别将对中国芯片工厂的投资提高67.5%和逾100%，以应对严重的全球人工智能内存短缺。高盛称，这是15年来最严重的一次。
- 西安和无锡工厂分别占三星NAND产量的40%和SK海力士DRAM产量的30%以上。尽管存在地缘政治风险，这些工厂仍是全球供应链的关键环节。
- 2025年8月“经验证最终用户”资格被取消后，美国出口管制要求企业每年申请向中国运送设备的许可；华盛顿还威胁称，除非韩国企业扩大在美制造，否则将征收100%关税。
- 部分类别的内存芯片价格已飙升逾300%，迫使智能手机和个人电脑制造商提高价格或削减出货量。预计2026年全球智能手机出货量将下降2%。
- 三星和SK海力士的合计市值已超过阿里巴巴和腾讯，达到1.14万亿美元。人工智能基础设施需求正重塑亚洲科技市场，并使内存芯片成为战略资产。
- 行业分析师预计短缺可能持续至2027年，但人工智能投资放缓，或谷歌TurboQuant等可能降低内存需求的技术进步，仍构成风险。
