中国市场持续扩大，获利却愈发困难
战略与国际问题研究中心（CSIS）称，中国本土半导体设备供应商的市场份额从2024年的25%升至2025年的35%。对于曾为中国芯片产业供货的台湾企业来说，这一变化正让庞大的客户群变成竞争更加激烈的战场。
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环球晶圆（Wafer Works）的情况体现了这一压力。其上海子公司于2024年在中国上市，2026年上半年实现人民币2,670万元利润，而五年前其年利润为人民币3.6亿元。两组数据的统计周期不同，但反映出利润较此前水平大幅下滑。环球晶圆目前正在台湾中部科学园区二林园区扩产。
中国竞争对手，如沪硅产业集团（NSIG），在巨额亏损的情况下仍持续投资，并获得补贴支持。因此，台湾供应商面对的是能够在市场艰难时期继续扩充产能的对手。辛耘企业和美特科技也已出售其上海子公司的多数股权。
2026年9月，在台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）期间的一场晚宴上，台湾上市半导体设备公司的高管讨论了中国竞争对手不断扩大的影响力。湖北鼎龙从碳粉业务拓展至抛光垫，以及康丰科技溅射靶材销量上升，都显示竞争正蔓延至专业材料领域。
中国的进展并不均衡。外国供应商在若干高要求产品上仍具优势，中国工厂也仍依赖全球技术。台湾企业面临的直接变化更加具体：要在中国赢得订单，就愈发需要与获得国家进口替代政策支持的本土供应商竞争。
客户也面临选择：继续使用性能经过验证、熟悉可靠的外国产品，还是投入时间认证本土替代品，以期在未来技术出口受限时获得更大保障。
本土化数据实际衡量的是什么
CSIS于2026年3月24日发布的半导体本土化评论指出，设备领域取得进展的同时，芯片生产方面仍有更大的任务尚未完成。作者苏杰·希瓦库马尔、查尔斯·韦斯纳和托马斯·豪厄尔估算，自2014年和2015年相关举措启动以来，中国已为半导体产业投入1,500亿美元公共资金。
中国曾提出到2025年底以国内生产满足70%的国内芯片需求。该评论估计，实际比例约为30%，相差约40个百分点。与此同时，设备供应商在中国国内市场的份额达到35%，超过CSIS提及的设备领域30%目标。
这些比例衡量的是不同领域。芯片是用于运算或控制设备的成品电子元件。半导体设备则是制造芯片所用的机器。中国工厂可以生产芯片，但仍依赖进口设备、化学品和硅晶圆。
本土设备供应商的份额从25%升至35%，意味着一年增加了10个百分点。CSIS称，这些供应商在刻蚀和薄膜沉积设备领域的份额均达到40%。刻蚀用于去除晶圆上的特定材料，沉积则是添加构建电子电路所需的薄层。
据报道，北方华创为中芯国际在28纳米制程生产中使用的氧化和扩散炉提供了60%。这些炉体有助于形成绝缘层或改变硅的电学特性。这个数字说明其在某一特定生产工艺中占据强势地位，并不代表其在所有类型的芯片制造设备领域都占优势。
本土化进程如何提速
中国的这项努力早于最新一轮技术出口限制。公共资金、采购政策，以及对失去外国供应渠道的担忧，日益推动工厂和本土供应商朝着同一目标迈进。
- 2014年和2015年：中国启动重大举措，扩大本土芯片生产，并培育设备和材料供应商。
- 2020年末：中芯国际被列入美国实体清单，进一步促使该公司考察本土替代品。
- 2022年：美国出台涵盖先进芯片和制造技术的管制措施，随后限制范围进一步扩大。
- 2024年：上海环球晶圆在中国上市，本土设备供应商约占中国市场的25%。
- 2025年：据CSIS称，本土设备市场份额升至35%，而国产芯片约占国内消费量的30%。
- 2026年：台湾供应商持续承压，TrendForce预测本土生产商将占据中国AI芯片市场的50%。
CSIS认为，出口管制让依赖外国技术成为更紧迫的商业风险，从而加速了这一进程。该机构评估称，限制措施在约束先进产品获取渠道的同时，也促使中国客户采用本土替代品。
材料成为下一个竞争前沿
中芯国际一直要求客户协助监测、验证并采用本土晶圆、化学品、气体及其他生产投入品供应商。长鑫存储（CXMT）也在考察外国供应渠道的本土替代方案。
初期重点包括55纳米和40纳米等成熟制程，并计划向28纳米以下延伸。这些制程名称代表不同代际的制造技术。即使最先进的处理器需要更新技术，成熟制程仍适用于许多工业、汽车和消费类产品。
中国工厂正在扩大对本土溅射靶材、抛光垫、研磨液以及超高纯度化学品和气体的使用。溅射靶材可提供沉积到晶圆上的材料。抛光垫和研磨液则在化学机械抛光（CMP）过程中协同工作，在后续制造步骤开始前将表面磨平。
湖北鼎龙和康丰科技的动向说明，台湾高管为何密切关注这些领域。专业耗材供应商一旦获准进入供应体系，便可能获得持续订单，因为工厂在整个生产过程中都会使用这些材料。
NSIG也在发展壮大，成为信越化学、胜高和环球晶圆等成熟晶圆生产商的竞争对手。台湾企业承受的压力不止于设备销售，还延伸至芯片工厂日常所需的晶圆片、化学品和其他投入品。
部分产品为何替代较慢
一些台湾供应商表示，短期影响有限，原因在于产品质量、生产良率以及客户不愿更换经过验证的材料。良率是指制造出的芯片中能够正常工作的比例。即使投入品价格更低，如果导致更多芯片报废，成本也可能更高。
在8英寸和12英寸晶圆市场，外国厂商仍占主导地位。中国进展较快的是主要用于测试的小尺寸晶圆。日本和西方产品在光刻胶、抛光研磨液等高要求材料上也仍具优势。
工厂在评估本土替代品的同时，继续与国际化学品供应商合作，以保障生产质量。新材料必须与现有设备、工艺配方和其他投入品稳定配合。因此，替换材料需要反复测试，而不是简单的采购决定。
然而，随着中国芯片制造商扩张，压力仍在加大。到2025年8月，中国本土客户占中芯国际8英寸晶圆订单的一半以上；部分功率半导体客户的月订单量在两年内增长了十倍。本土订单的增长为本地材料和设备供应商带来更多产品认证机会。
进口下滑显示采购正在变化
中国电子专用设备工业协会估算，2026年前三季度，半导体设备13个类别的进口额仅增长3.4%，远低于全球平均水平。其中，光刻机进口量同比下降近40%，CMP设备进口量下降42%。
光刻机将图案投射到晶圆上，以便构建电路；CMP设备则在制造工序之间磨平表面。这些类别的外国采购放缓，与正在测试本土替代品的中国客户相关供应商尤其密切。
TrendForce预测，到2030年，中国供应商将在多个国内半导体领域占据多数份额。即便在国内光刻设备领域，本土产品的市场份额也预计将从不足1%升至10%，尽管光刻技术仍是该行业最难研发的技术之一。
政府的目标还涵盖材料和设计。2026年1月，浙江省设定了未来五年的发展目标，涉及7纳米至3纳米制程、通用AI器件、RISC-V处理器架构、光刻胶、特种气体和高纯度溅射靶材。
RISC-V是一种开放指令集，也就是处理器执行命令所用的基本指令体系。浙江省的目标将处理器设计与制造芯片所需的材料和设备结合起来，扩大了可能受到替代行动影响的外国供应商范围。
华为通过更多芯片组合提升算力
中国还试图通过处理器互联方式提升AI算力。半导体史学家克里斯·米勒表示，系统集成和三维封装有助于提高AI芯片自给能力，即使先进光刻技术的获取仍受限制。
华为于2026年7月推出的昇腾950 SuperPoD采用了这一思路。其芯片由中芯国际采用三轮深紫外曝光工艺制造。华为称，由1,024颗处理器组成的系统，算力比英伟达竞品GB300 NVL72高约30%，尽管单颗中国芯片的性能弱于对手。
这一对比是华为对完整系统性能的说法。买家还必须考虑这套算力所需的电力、散热、空间和软件支持。要让大量处理器协同工作，既取决于它们交换信息的效率，也取决于各自的运算速度。
AI应用不再局限于单一处理器
华为的系统更适合推理任务，也就是AI模型回答问题或生成结果时所执行的工作。训练是更早期的过程，指利用大量数据训练模型；中国科技公司仍希望能够获得英伟达芯片来完成这项任务。
Counterpoint研究总监黄思远指出，中国半导体补贴已持续十年，并认为美国限制措施促使业界探索替代方案。长江存储的Xtacking技术就是一例，它通过将分别制造的层叠加在一起，构建三维NAND存储器，走出了一条不同的制造路线。
CSIS介绍了更广泛的本土AI供应商群体。据报道，阿里巴巴已交付超过10万颗真武810E处理器，其性能据称可与英伟达H20相当。包括华为、百度和寒武纪在内，至少有9家中国AI芯片企业的出货量或总订单量超过1万颗。
数据智能研究院（DSET）的张家豪预计，中国将把DeepSeek等开源模型与华为硬件结合，并向海外销售这套方案。潜在客户由此可以获得一整套相互配合的处理器、软件和模型，而不必自行逐一整合。
研究人员也在探索其他计算方式。上海交通大学科学家于2025年12月发布了光学芯片LightGen。据报道，该芯片在生成三维图像和视频方面，速度和能效优于英伟达A100。这项研究为中国发展传统电子处理器之外的技术增添了另一条路径。
先进光刻与全球联系仍至关重要
华为常务董事余承东于2026年10月证实，中国正在研发极紫外光刻设备。EUV使用比深紫外系统波长短得多的光，使制造商能够生产更精细的电路图案。目前，荷兰公司阿斯麦（ASML）在这项技术领域占据主导地位。
CSIS还提到，据报道，深圳一间安全实验室由阿斯麦前工程师研发出一台EUV设备，使用通过二级市场获得的旧设备零部件。相关方面未公布实现可靠商业化生产的时间表。将研发项目转化为工厂能够稳定运行的设备，仍是一项重大挑战。
清华大学半导体研究学院院长林本坚表示，最先进的处理器依赖全球供应链各环节的合作。在他看来，完全实现本土化将使生产速度变慢、成本上升，竞争力也会下降。
米勒也警告称，半导体材料方面的相互限制将造成严重冲击。这位半导体史学家在描述美国和中国距离这种局面有多近时说：
美国和中国还没有走到那一步。
在全面脱钩尚不可能实现之前，台湾供应商面对的市场已在发生变化。中国竞争对手能够在成熟制程和特定材料领域争取更多业务，而工厂在其他领域仍继续采购外国产品。盈利能力将越来越取决于哪些产品难以替代、本土替代品改进的速度，以及客户是否足够看重性能并愿意继续为此付费。
要点
- 据CSIS称，中国设备供应商的国内市场份额从2024年的25%升至2025年的35%。
- 上海环球晶圆2026年上半年实现人民币2,670万元利润，而五年前年利润为人民币3.6亿元。
- 中芯国际和长鑫存储正在考察更多本土材料供应商，初期重点是成熟制程。
- 外国企业在8英寸和12英寸晶圆及若干高要求材料领域仍占据优势。
- 华为正通过连接更多本土处理器提升AI算力，但中国企业仍希望获得英伟达芯片用于训练。
- 中国先进光刻项目尚未公布实现可靠商业化生产的时间表，全球供应链关系仍不可或缺。
