人工智能需求推动台湾芯片产值预测创纪录
在人工智能计算需求带动芯片制造、设计、封装和测试等领域增长的推动下，预计台湾半导体产业2026年产值将达到9.7615万亿新台币，较上年增长49.7%。存储器及其他制造领域预计增速最快，产值将增长265.8%，达到7959亿新台币；供应短缺推高了产品价格。
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台湾半导体产业协会（TSIA）于11月13日公布了这组数据，数据依据工业技术研究院产业经济与趋势研究中心的估算。年度预测值约合2968亿美元，这将使台湾集成电路（IC）产业产值首次接近10万亿新台币。IC是集成电路的缩写，也就是通常所说的芯片。
晶圆代工仍是产业中规模最大的业务。预计其产值将达到6.0249万亿新台币，增长44.5%，主要增长动力来自台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）。晶圆代工厂为客户制造设计好的芯片，将电路设计制成半导体材料薄片（称为晶圆）上的实体产品。
这项最新估算远高于工研院此前对2026年约7.1万亿新台币的预测。台湾2025年估算产值为6.5225万亿新台币，已同比增长22.7%。因此，最新预测显示，在产业已经扩张的基础上，增长还将进一步加快。
预测上调约2.66万亿新台币
工研院此次将年度预测上调约2.6615万亿新台币，增幅约37.5%。如此大幅上调，反映出需求强于此前预期，尤其是人工智能基础设施和计算系统的需求。这类系统需要先进处理器、大容量存储器以及日益复杂的封装技术。
预计2026年产值将比2025年增加3.239万亿新台币。换言之，台湾芯片企业一年新增的产值几乎相当于其2025年全年产值的一半。
产值以货币衡量，因此产量和产品价格都会影响总额。这一点对存储器尤为重要：供应短缺和价格上涨正推动产值大幅增长。此次扩张既来自生产需求增强，也来自产品价值提高。
存储器增速最快，晶圆代工规模仍最大
预计2026年存储器及其他制造领域产值将达到7959亿新台币，约合242亿美元。增长265.8%意味着该领域规模将达到上年的约3.66倍。其快速增长反映了低基数上的复苏、需求增强，以及供应短缺导致产品价格大幅上涨。工研院表示，存储器产值预计增长，主要是由于供应严重不足和产品价格飙升。
人工智能服务器需要大量存储器，才能持续向处理器提供数据。高带宽存储器（HBM）将存储芯片紧密堆叠，使其能够快速传输更多数据。这类存储器的需求是支撑产业扩张的因素之一。
不过，预计晶圆代工将占台湾半导体总产值的约61.7%，存储器及其他制造领域则约占8.2%。晶圆代工预测产值为6.0249万亿新台币，约为存储器类别7959亿新台币的7.6倍。
这些数据揭示了标题所反映的两股不同力量：存储器百分比增速最快，而晶圆代工贡献了产业的大部分产值。台积电在先进制造领域的作用，使其生产成为更大类别的核心增长动力。
第三季度各主要领域均实现增长
2026年第三季度，台湾IC产业产值达到2.662万亿新台币，环比增长19.3%，同比增长59.4%。各主要领域产值均较2025年同期增长超过30%，显示扩张覆盖了整个生产链。
IC制造业贡献了1.8656万亿新台币，约占当季总产值的70%。其产值环比增长20.3%，同比增长64.1%。其中，晶圆代工产值达到1.6165万亿新台币，环比增长17.1%，同比增长49.6%。
存储器及其他制造领域当季产值为2491亿新台币，较前三个月增长46.3%，同比增长340.1%。这一年度增幅意味着其产值约为2025年第三季度的4.4倍。
芯片设计领域也大幅增长，产值达到5368亿新台币，环比增长17.6%，同比增长53.8%。封装产值达到1785亿新台币，环比增长17%，同比增长42.6%。测试领域产值为811亿新台币，环比增长14.1%，同比增长39.1%。
设计、封装和测试环节产值提升
工研院预测，全年IC设计产值将达到1.9479万亿新台币，增长36.7%。设计企业负责开发电路和布局，决定芯片的功能；制造商则将这些设计转化为可运行的硅芯片。预计的扩张表明，需求既惠及晶圆制造之前的设计工作，也带动了工厂生产。
预计封装产值将达到6811亿新台币，增长41.2%；测试产值预计为3117亿新台币，增长36.4%。这两个领域合计产值将达到9928亿新台币，略高于台湾产业预测总产值的十分之一。
封装将芯片连接并加以保护，使其能够在设备中运行。对于先进人工智能系统，封装还将处理器与存储器紧密连接，帮助它们快速交换信息。测试则用于检查芯片和组装后的封装是否按预期运行。
预计包括晶圆代工、存储器及其他制造在内的制造业全年产值将达到6.8208万亿新台币，增长55.5%。这些数据显示生产链多个环节都在扩张，其中制造业仍占最大份额，而封装承担着日益复杂的技术任务。
人工智能为何不只需要强大的处理器
工研院指出，计算性能、存储器带宽和高速连接是推动产业增长的相互关联需求。强大的处理器需要及时获得数据，才能持续运行。存储器带宽是指单位时间内存储器与处理器之间能够传输的数据量。
3纳米制程需求强劲，以及2纳米制程产能扩张，正推动台湾先进芯片业务发展。这些制程名称代表制造技术的不同代际，用于构建日益复杂的电路。人工智能数据中心和高性能计算的需求也在支撑这些制程的应用。
先进封装将处理器与其他组件连接起来。CoWoS是“晶圆上芯片再置于基板上”（Chip on Wafer on Substrate）的缩写，是将计算芯片与高带宽存储器集成在一起的一种技术。异构集成是指将不同类型的芯片组合成紧密连接的系统，让各组件各司其职。
工研院还指出，硅光子和共封装光学技术有望支持更快、能耗更低的数据传输。这些技术利用光传输数据，并将光学连接移至更靠近电子组件的位置。随着计算系统需要在芯片和设备之间传输更多信息，这些技术的重要性也随之上升。
成熟制程和特殊制程也为相关应用提供支持。因此，台湾的发展机会并不局限于最先进的处理器，还包括构建完整计算系统所需的其他芯片和连接技术。
第四季度增长进一步加快，2027年有望继续扩张
工研院预计，第四季度产值将达到2.9421万亿新台币，环比增长10.5%，同比增长66.7%。制造、设计、封装和测试领域的产值预计均将高于上一季度。
第三和第四季度产值合计将达到5.6041万亿新台币，约占全年预测总额的57.4%。这一占比显示，2026年的预测在很大程度上取决于下半年活动进一步加快。
这些数据勾勒出增长加速的态势，随后产业预计还将继续扩张：
- 2025年：IC年度产值估计达到6.5225万亿新台币，增长22.7%。
- 2026年第三季度：产值达到2.662万亿新台币，同比增长59.4%。
- 11月13日：TSIA公布最新季度统计数据和年度预测。
- 2026年第四季度：工研院预计产值为2.9421万亿新台币，同比增长66.7%。
- 2027年：工研院预计产值约为11.8万亿新台币，增长21.5%。
第四季度、2026年全年和2027年的数据仍为预测值。工研院预计2027年增速将低于2026年预测的49.7%，但产业仍将在更大的基数上大幅扩张。
价格和投资成本将影响增长成果
存储器价格将影响当前增长势头能在多大程度上延续至后续时期。价格上涨会提高产值，而人工智能服务器需求持续旺盛，则会支撑采购。无论价格还是客户需求发生变化，都会影响增长速度。
先进封装产能也是一个影响因素。制造商投资新设备后，必须将设备成本分摊到预计使用年限内，这项会计费用称为折旧。即使产量和销售额不断增长，折旧成本也可能影响利润率。
因此，台湾的预测显示产业活动将大幅增长，但各企业的财务表现仍取决于其产品、价格、投资成本和客户订单。存储器生产商、晶圆代工厂和封装企业面临的这些因素各不相同。
最明显的变化是需求覆盖面扩大。台湾预计的增长从电路设计延伸至晶圆生产，再到成品芯片所需的封装和测试。人工智能基础设施正在提升这条相互连接的生产链的价值，而晶圆代工仍是其中规模最大的部分。
要点
- 预计台湾IC产业2026年产值将创纪录，达到9.7615万亿新台币，增长49.7%。
- 这一预测比工研院此前约7.1万亿新台币的估算高出约2.66万亿新台币。
- 在需求、供应短缺和价格上涨的支撑下，存储器及其他制造领域产值预计将增长265.8%，达到7959亿新台币。
- 晶圆代工产值预计将达到6.0249万亿新台币，约占产业总产值的61.7%。
- 第三季度产值达到2.662万亿新台币，各主要领域同比增幅均超过30%。
- 工研院预计第四季度产值为2.9421万亿新台币，2027年产值约为11.8万亿新台币。
- 存储器价格、客户需求和新增封装产能的成本将影响后续增长和利润。
