工厂扩建带动更广泛的投资计划
台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）于2026年11月10日批准了409.267亿美元的资本预算，用于2027年的芯片生产、先进封装、工厂建设和研发支出。该预算约合新台币1.345万亿元，是公司为满足未来数年客户需求而制定计划的一部分。
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董事会还批准分别向人工智能公司Anthropic和OpenAI Group PBC投资至多5亿美元，并拨款至多5亿美元设立一家投资公司，专注于半导体产业及相关业务。
台积电表示，包括与代理式人工智能相关的需求在内，强劲的客户需求支撑了公司对2026年资本支出600亿至640亿美元的预期。代理式人工智能是指能够通过多个步骤完成任务的系统，例如规划活动、使用软件工具并根据结果作出回应。
公司预计，2026年至2028年的资本支出将显著高于此前三年。董事会的决定将制造扩张与对人工智能企业的投资以及更高的股东现金分红联系起来。
股东将获得每股普通股新台币9元的第三季度股息，高于上一季度的7元。股息定于2027年4月8日发放。台积电第三季度营收为新台币1.49424万亿元，净利润为新台币7630.6亿元。
资本预算的用途
这笔409.267亿美元的预算涵盖半导体生产的多个环节。台积电计划新增并升级先进制造产能、扩大先进封装，并建设或改善采用成熟制程和特殊制程的产能。
先进制造工艺用于制造芯片内部的电路。封装则将制成的硅片与其他组件连接起来，并提供设备或计算系统正常运行所需的电气连接。两方面的扩张有助于客户将芯片设计转化为可用产品。
成熟制程和特殊制程满足的制造需求不同于最新芯片技术。预算纳入这类制程，表明其用途不局限于最先进的处理器，还将支持更广泛的客户产品。
预算还包括工厂建设和设施工程。半导体工厂所需的不只是生产设备：设备要可靠地制造芯片，还需要严格受控的运行环境和稳定可靠的配套系统。
这笔预算还包括2027年研发资本支出、经常性资本支出以及资本化租赁资产。资本化租赁资产是通过租赁安排取得并记入公司资产负债表的资产。董事会没有公布各类别、各国家或单座工厂的预算明细。
预算批准与年度支出计划的关系
台积电表示，这项批准属于定期授权资本预算的流程，是长期投资计划的一部分。该计划依据客户需求预测和技术发展路线图制定，后者列明公司计划建设的制造能力。
409.267亿美元的预算授权与600亿至640亿美元的预测衡量的是不同事项。前者是董事会批准的特定投资额度，包括2027年研发资本支出；后者是公司对2026日历年度资本支出的估算。
关注投资周期的读者，可重点比较年度支出预测。台积电在4月的业绩电话会上预计，2026年支出将接近520亿至560亿美元区间的上限，详情见公司关于先进封装扩产的报道。最新预测区间的上下限均提高了80亿美元。
预测中值从540亿美元升至620亿美元，增幅约为14.8%。台积电表示，2026年至2028年的投资将显著高于此前三年，这意味着支出展望不只涉及单一年度预算。
为何新建芯片工厂的同时也要扩充封装产能
人工智能计算需求给生产多个环节都带来压力。处理器芯片产量增加，也会提高对封装产能的需求，以便将处理器与内存及其他组件连接起来。
台积电此前的封装计划展现了这项工作的规模。该公司的CoWoS（晶圆基板上芯片）技术将计算芯片和高带宽内存紧密组合在一起。高带宽内存能够快速传输大量数据，帮助处理器减少等待信息的时间，将更多时间用于运算。
公司设定的封装平台目标是：到2028年可整合20个高带宽内存组件，到2029年可整合24个。这些目标将当前制造产能扩张与客户对更大、更复杂封装的需求联系起来。
对芯片设计企业而言，晶圆制造和封装产能需要同步提升。处理器即使按时制造出来，也需要相应的组装产能，才能成为完整的人工智能计算产品。为两个环节提供资金，正是为了满足彼此关联的生产需求。
台南扩建项目展现更长的工厂建设周期
台积电计划在台南扩建，为新预算背后的投资周期提供了具体案例。董事长兼首席执行官魏哲家于10月15日宣布，另一座采用公司3纳米制程的工厂将于2028年上半年开始商业化生产。
该项目之后，台南另一处设施预计于2027年上半年开始量产。这座新增台南工厂反映出客户对3纳米制程的需求持续增长，尽管台积电正在开发更新的制程。
3纳米指的是一代半导体制造技术。客户会根据特定制程设计产品，因此，即使新一代制程开始投产，成熟的先进制程仍可能保持需求。
台南市政府表示，将为建设项目提供水电、公用设施和行政工作方面的支持。这些承诺说明，资本预算必须涵盖厂房和配套基础设施，而不只是芯片制造设备。
台积电也在将台湾部分用于5纳米制造的设备改造，以支持3纳米生产。因此，其产能策略既包括新建工厂，也包括调整现有生产资源，让不同投资共同支持客户的生产计划。
对两家人工智能公司的投资上限合计10亿美元
董事会批准认购Anthropic, PBC普通股，金额最高为5亿美元。认购价格将根据该公司首次公开募股价格确定。首次公开募股（IPO）是公司首次向公众投资者发售股票的过程。
另一项授权允许台积电认购OpenAI Group PBC优先股，金额最高为5亿美元。优先股是区别于普通股的另一类股权，其财务权利或表决权可能有所不同，具体取决于发行条款。
两项授权合计允许投资最高10亿美元。这些是认购股票的批准；最终投资金额和交易完成日期尚未公布。
这些决定让台积电对人工智能产业的参与增加了股权投资这一层面。制造预算支持客户所需的实体生产，而拟议的股票认购将使台积电持有两家人工智能系统开发企业的股权。
董事会公告明确了Anthropic普通股的定价机制和OpenAI的股票类别。这些信息让投资者更清楚地了解拟议交易，同时最终投资规模仍取决于交易执行情况。
设立独立的半导体投资平台
台积电还批准拨款至多5亿美元，设立一家投资公司，对半导体产业及其相关业务网络进行战略投资。
这家投资公司是独立于两项拟议人工智能公司股票认购的另一项授权。董事会的三项决定总计批准了15亿美元的投资上限。
按照公告所述的投资范围，这家新公司的半导体布局将比两项指定的人工智能投资更广。半导体生产相关企业可能包括为芯片制造商提供所需技术和服务的公司，不过台积电没有披露具体投资对象。
对股东而言，董事会的决定列出了三类不同的资金用途：实体制造和研发资产、对人工智能开发企业的股权投资，以及面向整个半导体产业投资机会的投资公司。三者分别服务于台积电扩张战略的不同部分。
利润增长支撑更高股东分红
台积电董事会批准第三季度合并营收约为新台币1.49424万亿元、税后净利润为新台币7630.6亿元，每股收益为新台币29.43元。
根据这些数据计算，净利润约占营收的51.1%。简单来说，台积电在该季度每销售新台币100元的产品，税后约赚取新台币51元。
每股9元的股息较上一季度的7元增加2元，增幅约为28.6%，相当于该季度每股收益29.43元的约30.6%。
这意味着台积电在继续规划大规模工厂和研发投资的同时，向股东发放更多现金。股息和资本预算授权对应公司财务上的不同需求：一方面从盈利中向股东分红，另一方面建设产能以满足未来客户订单。
普通股持有人需留意3月的资格认定时间安排。美国存托凭证（ADR）持有人持有的凭证代表在美国交易的股票，也有同一分配安排中的专属登记日。
投资者和客户可以关注的日期
台积电的公告从11月的董事会会议延伸至计划在2028年投产的工厂。股东需要关注具体的股息日期，客户则要关注更长期的制造计划。
- 2026年11月10日：董事会批准资本预算、第三季度财务报表、股息及投资授权。
- 2027年3月11日：普通股进入除息交易，当日也是ADR的除息日和登记日。
- 2027年3月13日至17日：暂停普通股过户，以办理股息登记手续。
- 2027年3月17日：普通股股息登记日，以确定有权收取股息的登记持有人。
- 2027年4月8日：计划发放现金股息。
- 2027年上半年：台南较早启动的3纳米扩建项目预计开始量产。
- 2028年上半年：新增台南3纳米工厂计划开始商业化生产。
除息日是买入股票后不再享有即将发放股息的首个交易日。登记日则用于确认有权收取股息的登记股东。
对制造业客户而言，主要进展在于支出承诺覆盖的范围。台积电将同时投资先进芯片制造、封装、成熟制程、工厂基础设施和研发，并以未来数年的客户需求作为计划依据。
要点
- 台积电批准了409.267亿美元的资本预算，涵盖制造、封装、工厂建设及2027年研发资本支出。
- 公司预计2026年资本支出为600亿至640亿美元，且2026年至2028年的投资将显著高于此前三年。
- 董事会分别授权最多5亿美元，用于认购Anthropic普通股和OpenAI优先股。
- 台积电可向一家独立投资公司投入最多5亿美元，用于半导体产业投资。
- 第三季度营收达到新台币1.49424万亿元，净利润为新台币7630.6亿元，每股收益为新台币29.43元。
- 季度股息从每股普通股新台币7元提高至9元，计划于2027年4月8日发放。
