中国一家工厂牵动美国投资计划
美国暂未批准运往SK海力士在中国大连工厂的芯片制造设备，这使其美国子公司Solidigm拟投资约450亿美元、在纽约州建设两座NAND存储器工厂的计划变得复杂。据11月3日披露，这场谈判将华盛顿限制在华半导体生产的政策，与吸引更多芯片制造业赴美的努力联系在一起。
自8月下旬以来，Solidigm高管已与美国商务部官员会面近10次。该公司希望获得相关设备，以提升大连工厂的存储器产量并生产更先进的产品，创造收入来帮助为美国建厂融资。商务部尚未批准这些设备出货，但也没有正式驳回申请。
拟议中的美国投资最终可能达到约1000亿美元，约为最初450亿美元提案的2.2倍，显示项目规模未来可能大幅扩大。不过，这两个数字都指可能的投资额，并非已获批准的建设预算。
纽约仍只是候选地点，尚未确定。公开报道对选址的说法也不一致：主要报道提到马塞纳，另一篇则称地点为马西。Solidigm表示，正在考虑全球多个地点，尚未确定具体方案。目前还没有公布建设时间表或许可决定日期。
对特朗普政府而言，眼前的选择关乎哪些设备可以进入中国。对Solidigm而言，同一决定会影响其如何赚取建设美国工厂所需的资金。这种关联使设备许可谈判成为美国两项产业优先目标之间的一场考验。
Solidigm想建造和销售什么
由韩国SK海力士控股的美国企业Solidigm正在评估建设两座NAND闪存工厂。NAND在断电后仍能保存信息，为各类设备提供存储，也用于数据中心内存储大量数据的硬盘。
该公司将现有的中国业务与可能在美国扩张的计划联系起来。提高大连工厂的生产效率、制造更具竞争力的存储器产品，将有助于创造收入，为纽约投资提供资金。因此，华盛顿不愿批准设备，既影响一家运营中的工厂，也影响一项拟议中的建设项目。
芯片制造所需的远不止一栋厂房。工厂需要专用设备，在半导体晶圆上形成、加工并检测极其微小的结构；芯片就在这种薄片上制造。即使厂房已经建成，如果业主无法安装生产目标产品所需的设备，其商业用途仍可能受到限制。
近10次会面仍未获批
Solidigm联席首席执行官理查德·秦是8月下旬与美国商务部长霍华德·卢特尼克及负责工业与安全事务的副部长杰弗里·凯斯勒会面的高管之一。熟悉会谈情况的人士称，美国官员对这项国内投资提案表现出浓厚兴趣，并表示愿意寻求解决方案。
但后续会谈仍未能为所申请的设备取得许可。据知情人士透露，在11月3日相关报道刊出前一周的会面中，凯斯勒坚持认为，不应允许更多美国设备进入中国，用于技术升级或扩大产能。
商务部的立场与其去年作出的表态一致：不打算为向中国半导体工厂出口、用于技术升级或扩大产能的设备发放许可。Solidigm则是在这一严格政策框架下请求华盛顿批准设备出货。
两组谈判正在分别进行。一组涉及大连工厂发展所需的设备，另一组则涉及维持工厂在2027年继续运营所需的设备。对美国许可官员而言，维持工厂运转与为其配备生产更先进芯片的设备是两个不同问题，即使涉及的是同一地点。
空置洁净室为何成为争议核心
SK海力士称，计划安装设备的大连洁净室已于2023年建成。该公司据此主张，在这处空间内安装设备不应被视为扩大产能。
洁净室是严格控制环境的制造区域，空气中的灰尘和其他污染物必须保持在极低水平。微小颗粒可能损坏芯片上正在形成的微观结构。建成洁净室是必要的一步，但只有安装设备后，它才能生产半导体。
商务部关心的是，新增设备是否会提升技术水平或增加中国工厂的产量。因此，争议集中在一个实际问题上：在一栋已经建成的厂房内安装新的生产设备，华盛顿应如何界定？
大连工厂计划进行的技术改造，让这个问题更受关注。SK海力士此前已在推进将NAND层数从192层提升至至少240层，详情见10月21日的中国NAND升级计划。这将使层数至少增加25%。
制造商通过垂直堆叠存储单元，在每颗芯片中容纳更多存储空间。层数增加，意味着在晶圆产量大致相同的情况下，可以存储更多数据。对SK海力士而言，即使厂房占地不变，产品升级也有助于提升竞争力。美国官员正在审查实现这些改进所需的设备。
竞争加大升级压力
SK海力士进行许可谈判之际，中国竞争对手长江存储（YMTC）正逐渐扩大优势。10月相关报道援引Omdia数据称，2026年第二季度，YMTC在中国NAND市场的份额为38.5%，三星为33.5%，SK海力士为17%。
这些数据表明，YMTC在该市场领先SK海力士21.5个百分点。随着竞争对手持续开发产品，这也有助于解释韩国公司为何希望升级大连工厂。
三星也在寻求升级其重要的中国制造基地。西安工厂约占三星全球NAND产量的40%，据报道，三星计划将该厂转产为生产286层存储器。此前的报道指出，随着年度设备许可取代豁免制度，两家韩国企业都在与华盛顿协商。
商业压力与监管压力交汇于同一点：设备的获取。SK海力士希望大连工厂保持竞争力，支撑公司业务并为未来投资作出贡献。华盛顿则希望中国现有工厂在限制技术进步和产能扩张的框架内运营。
美国管制如何影响韩国企业
战略与国际问题研究中心（CSIS）在其出口管制分析中介绍了更广泛的政策框架。该研究机构指出，2022年10月出台、2023年10月更新的措施，旨在限制中国获取先进计算芯片及其制造设备。
2024年12月2日宣布的另一项措施扩大了对半导体制造设备的限制，并对先进高带宽存储器（HBM）实施更广泛的管制。HBM可为用于人工智能的处理器快速供数。NAND则承担存储功能，是大连和纽约两项计划的核心。
2024年的措施还扩大了“外国直接产品规则”的适用范围。根据这项规则，如果某些境外生产的产品依赖特定美国技术或设备制造，美国出口限制也可适用于这些产品。CSIS解释称，SK海力士和三星的HBM出口属于这一框架，因为这些芯片的制造使用了美国半导体设备。
分析还指出，在韩国没有实施同等管制的情况下，扩大后的美国规则也涵盖韩国设备。12月的措施将中国、日本、韩国和新加坡的140家实体列入美国商务部工业与安全局的实体清单，对清单内机构实施许可限制。
时任美国商务部长吉娜·雷蒙多于2024年12月7日在里根国防论坛上谈及其他供应商可能带来的风险。CSIS分析收录了她的发言，说明华盛顿为何寻求其他设备生产国配合：
我制定规则时，必须确保中国不能直接从日本、韩国或欧洲人那里买到这些东西，所以我们必须与他们合作。
这一做法有助于解释为何跨境采购设备仍可能需要美国许可。该政策沿着技术与制造链条发挥作用，而不是止于工厂所有者的国籍。
财政部与融资带来另一道关卡
Solidigm高管还就一项豁免事宜接洽美国财政部，涉及为中国工厂采购设备所受的对外投资限制。熟悉讨论情况的人士称，财政部的答复是先等待商务部作出决定。
两个部门处理交易的不同环节。商务部负责设备出口许可问题，Solidigm则请求财政部处理拟议采购所受的投资限制。该公司同时与两个部门进行沟通，说明获得设备不只需要一项行政审批。
与此同时，SK海力士已暂停另一种可能的融资途径。该公司10月23日宣布，鉴于近期资本市场状况和股价波动，已停止考虑在Solidigm上市及首次公开募股前进行投资。
首次公开募股（IPO）是公司首次向公众投资者出售股票的过程。在上市前进行投资，可以更早提供资金。随着这些曾在考虑中的选项不再推进，现有业务收入在公司所述的美国建厂融资计划中变得更加重要。
谈判时间线
大连工厂争议涉及数年前建成的厂房、近期投资讨论以及为次年申请设备等事项。主要进展如下：
- 2023年：据SK海力士称，围绕产能争议的大连洁净室建成。
- 2024年12月2日：华盛顿宣布扩大半导体出口管制，覆盖更多设备和先进HBM。
- 2026年8月下旬：Solidigm高管与卢特尼克和凯斯勒会面，讨论美国投资及对华设备申请的谈判仍在继续。
- 2026年10月21日：SK海力士计划升级大连工厂技术、三星计划改造西安工厂的细节披露。
- 2026年10月23日：SK海力士宣布，已停止考虑在Solidigm上市及IPO前进行投资。
- 2026年11月3日：设备许可暂缓及其与纽约拟建工厂的关联公开。
- 2027年：维持大连工厂现有运营所需的设备许可正在另行谈判。
吸引新工厂落户美国和限制中国先进生产，都是华盛顿公开提出的目标。Solidigm的融资提案将二者直接联系起来：该公司希望提高中国业务的生产效率，为美国制造业建设提供资金。要解决这一申请，华盛顿必须决定愿意允许大连工厂发展到什么程度。
要点
- 商务部暂未批准SK海力士大连工厂的设备申请，但尚未正式驳回。
- Solidigm正考虑在纽约建设两座NAND工厂，投资约450亿美元，长期投资额可能达到1000亿美元。
- 该公司希望通过提升中国工厂的产能创造收入，为美国建厂提供资金。
- 争议之一是，在2023年建成的洁净室内安装设备是否构成扩大产能。
- 维持大连工厂2027年运营所需的设备许可正在另行谈判。
- Solidigm尚未敲定工厂选址或建设计划，SK海力士也已暂停考虑Solidigm的IPO。
