北宁六条测试线启动试运行
FPT已在越南北部启动一家半导体测试与封装工厂的试运行。该工厂设有六条测试线，最高设计产能为每年3亿颗芯片。公司于2026年11月3日宣布工厂启动试运行。随着越南企业在半导体产业中的作用不断扩大，这一设施也为国内产业增添了新力量；此前，越南本土企业的业务主要集中在设计，以及为外国投资者提供服务。
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工厂占地1,600平方米，位于北宁省安丰II-C工业园，由FPT分析技术股份公司运营。FPT称，这是越南首家由本土企业拥有并运营的同类设施。
首笔商业测试订单预计来自一家韩国合作伙伴。FPT尚未公布客户名称、订单规模或相关工作的完成日期。每年3亿颗是工厂的最高设计产能；随着设施逐步完成试运行，实际产量将取决于订单和运营条件。
当前的重点是检查芯片的功能、质量和可靠性。FPT还计划开发更先进的测试和芯片封装技术，并利用工厂培训学生、拓展面向越南国内及海外客户的服务。
芯片测试是怎么进行的？
FPT的工厂将自动测试设备（简称ATE）与称为分选机的设备结合使用。测试仪用于检查芯片能否执行预定功能并符合技术要求。分选机将每颗芯片放置到位，再按测试通过或未通过进行分类。
芯片可能包含许多微小的电子电路，因此测试不只是给芯片通电。工程师必须确定哪些测量指标对特定设计至关重要，设定测量条件，并分析结果。控制电力的芯片与处理图像的芯片，需要采用不同的测试方案。
FPT工程师正在开发针对各类芯片功能和规格的测试程序。他们的工作涵盖测量参数、测试条件，以及判断产品是否符合要求所需的分析。
测试区域设在洁净度为10,000级的洁净室内，相当于ISO 7级。该等级衡量的是空气中悬浮颗粒物的浓度。控制灰尘和周围环境有助于保护微小电子元件，并保持测试条件稳定。
封装的作用则不同：它将芯片置于保护结构中，并提供将芯片用于电子设备所需的连接。FPT现阶段的运营重点是测试，进一步提升封装能力则列入其发展计划。
温度、湿度和静电也很重要
FPT还在测试芯片承受严苛条件的能力。工厂的可靠性测试包括高温测试、反复温度变化测试，以及高温高湿组合测试。这些测试有助于工程师评估元件能否满足预定用途所要求的条件。
芯片即使在短时间的电气检查中能够正常工作，装入成品后仍可能需要承受长时间高温或反复温度变化。可靠性测试会检验这些要求，让客户获得超出基本功能简单通过或未通过结果的信息。
芯片在处理过程中还需防范静电。人体或设备产生的小幅静电放电就可能损坏敏感元件。芯片在工厂各道工序中流转时，工厂会采取相应措施以降低这一风险。
FPT表示，将按照测试与校准实验室能力的国际要求扩建可靠性测试区域。校准是指检查测量设备能否提供可靠读数，这是确保测试结果可供客户使用的重要环节。
管理标准与人工智能也是扩建计划的一部分
FPT正在推进涵盖工厂运营多个方面的管理标准：ISO 9001质量管理、ISO 14001环境管理和ISO 45001职业健康与安全管理。洁净室管控遵循ISO 14644标准体系。
有关工厂标准的描述，对于实施进度说法不一。有些说法称相关管理体系已按这些标准运行，另一些则称合规仍是正在追求的目标。实际推进的工作涵盖质量流程、环境管控、员工安全和产品测试要求。
FPT还在开发人工智能平台，以自动化部分测试程序开发工作。计划中的功能包括数据标准化、技术要求处理、测试配置和结果评估。
拟议中的人工智能项目针对的是为每种芯片设计开展的工程准备工作。目前，工程师负责确定测试内容以及如何解读测量结果。若能将部分准备工作自动化，随着客户群扩大，FPT或可处理更广泛的产品。该平台仍在开发中。
资深工程师将培养新一代人才
FPT已组建半导体测试与封装专家团队，其中包括曾在英特尔越南工厂工作多年的工程师。他们负责制定技术流程、操作设备和培训员工。
公司计划从2026年12月起，与FPT理工学院合作开展试点项目，向学生开放工厂进行实操培训。学生预计将直接接触测试设备、生产线和操作流程。
越南半导体人才数据凸显了实操培训的重要性。越南国家芯片原型支持中心启动仪式上公布的数据显示，该国半导体生态系统约有60家芯片设计公司、7,000名芯片工程师，以及166所开设相关专业的高等教育机构。
工厂让学生有机会接触仅凭课堂教学无法获得的设备和操作流程。对FPT而言，在开展商业测试的同一设施内提供培训，有助于培养熟悉其设备和技术流程的员工。
从电源芯片设计到更大规模的工厂
FPT表示，公司在半导体领域已有十多年经验。其设计业务包括电源集成电路和电源管理集成电路（PMIC）。这些元件有助于为电子产品内部供电、调节电压和分配电力。
2025年，FPT向一家日本合作伙伴交付了首批基于自有电源芯片设计的芯片。北宁工厂为这项设计业务增添了测试服务，使FPT在半导体产品进入客户手中这一过程中承担更多角色。
FPT还在研究AI边缘计算系统级芯片。系统级芯片将多种计算功能集成在一个元件中。边缘人工智能是指在信息采集地点附近处理信息，例如在摄像头或其他设备内部处理，而不是将每项任务都发送至远程数据中心。
下一阶段的扩建规模可观。在计划于2028年至2030年实施的第二阶段中，FPT打算将工厂面积从1,600平方米扩大至约6,000平方米，并增设测试和封装生产线。届时，工厂面积将达到目前的约3.75倍，增加约4,400平方米。
从工厂宣布建设到拓展服务和培训业务，主要里程碑如下：
- 2026年1月：FPT宣布建设测试与封装工厂。
- 2026年6月26日：越南科学技术部启动国家VNMPW/CC芯片原型支持中心。
- 2026年11月3日：FPT宣布北宁工厂进入试运行。
- 2026年12月：计划启动与FPT理工学院合作的实操培训试点项目。
- 2028年至2030年：FPT计划将工厂面积扩大至约6,000平方米。
越南正建设芯片产业链的多个环节
越南科学技术部数据显示，截至2025年末，该行业约有60家芯片设计公司、8个封装与测试项目，以及20多家半导体材料和设备供应商。英特尔、安靠科技和韩美半导体等外国企业已在越南开展组装、测试和封装业务。
越南国家半导体战略的目标是到2030年至少拥有100家设计公司、1座小型晶圆厂，以及10家封装与测试设施。到2050年的长期目标包括300家设计公司、3座晶圆厂，以及20家封装与测试设施。
FPT工厂属于这一规划中的测试与封装环节。晶圆制造是另一独立阶段，即在半导体材料薄片上制造电子电路，随后再将单颗芯片分离出来并进行后续处理。
国家VNMPW/CC中心则着眼于另一环节：帮助研究人员和企业将设计转化为实物原型。该中心旨在把国内设计需求与制造服务对接，并支持制造后的测试和评估。
越南科学技术部信息技术产业司司长阮克历指出，将设计转化为实际芯片的能力是制约越南发展的因素之一。原型生产涉及成本高昂的环节，包括流片，即将完成的芯片设计提交制造。
原型支持中心和FPT测试工厂共同应对不同的实际需求。设计人员需要获得制造资源以取得实物芯片，随后还需要进行测量，以确认芯片是否按预期工作。
Viettel推出安全芯片并开展人工智能合作
Viettel和政府密码委员会也于11月3日公布了本土安全半导体能力。Viettel的VGC v1.0安全芯片包含3亿个晶体管，采用28纳米制造工艺，封装尺寸为10毫米乘10毫米。
开发人员表示，测试显示，该芯片的数据加密和解密速度约为仅通过软件执行相同任务的解决方案的15倍。加密是将可读信息转换为受保护数据，只有使用正确的密钥才能解开。
Viettel称，VGC v1.0已用于政府和国防机构的安全USB存储设备。Viettel与政府密码委员会签署协议，计划推进量产，并开发一款配备多个处理核心和专用加密组件的安全平台。
相关安全半导体平台采用RISC-V，这是一种定义处理器可执行指令的开放标准。Viettel称，这使工程师能够在掌控核心设计和验证工作的同时，自主设计和修改处理器。
Viettel董事长兼首席执行官陶德胜谈到了公司的自主技术发展目标：
后来者不意味着只能接受对他人的依赖，
他还阐述了Viettel计划采取的路径：
只要战略得当、资源聚焦并持续投入，我们就能逐步缩小差距，最终掌握对国家具有战略重要性的技术。
FPT和Viettel此前于1月宣布，双方将联合开发用于摄像头、无人机及其他智能设备的人工智能芯片。双方合作涵盖设计、制造、测试和封装，将FPT的新服务与更广泛的国内发展计划衔接起来。
大型科技集团旗下的新业务
FPT工厂项目启动之际，集团报告称其整体业务持续增长。2026年前九个月，合并营收达到40.023万亿越南盾，约合15亿美元，同比增长12.4%。税前利润增长17%，达到8.77万亿越南盾。
科技业务板块，包括国内和海外信息技术服务，贡献了89%的营收和58%的税前利润。这些数据反映出，现有服务业务规模远大于新兴的半导体业务。
教育、投资及其他业务板块营收下降3.1%，至4.508万亿越南盾；税前利润增长17.6%，至3.719万亿越南盾。FPT未单独披露北宁工厂的营收或利润数据。
接下来的具体步骤是承接预计来自韩国的测试订单，并按计划于12月启动学生培训试点项目。未来几年，FPT计划提升实验室能力、开发封装技术并扩大工厂规模。对越南芯片设计企业而言，眼下的变化是新增了一家本土服务商，可帮助检查产品是否正常运行，以及能否承受严苛条件。
要点
- FPT于2026年11月3日宣布，其位于北宁的半导体测试与封装工厂启动试运行。
- 该工厂占地1,600平方米，设有六条测试线，最高设计产能为每年3亿颗芯片。
- 初期服务重点是芯片功能、质量和可靠性测试，首笔测试订单预计来自一家韩国合作伙伴。
- FPT正在开发用于测试程序准备的人工智能工具，并计划从2026年12月起开展学生培训。
- 计划于2028年至2030年进行的扩建将把工厂面积扩大至约6,000平方米。
- 这座工厂为越南芯片设计、原型开发和安全半导体项目增添了本土测试能力。
