中国放宽安世半导体出口限制缓解汽车芯片短缺,但公司分裂加剧

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China's Nexperia Export Relief Eases Car Chip Shortage, but Company Split Deepens

为缓解短缺开辟出路,但争端并未结束

中国于2025年11月1日决定考虑对安世半导体芯片出口给予豁免,为重新交付刹车、安全气囊和电动车窗所需的低价元件开辟了途径。此前,中国于10月4日实施出口限制,导致成品滞留中国,并扰乱了多个国家的汽车生产。

目录
  1. 为缓解短缺开辟出路,但争端并未结束
  2. 中国允许客户采取哪些行动
  3. 荷兰的所有权争端如何阻断芯片交付
  4. 欧洲为何依赖中国的封装测试工厂
  5. 廉价元件为何让昂贵汽车停产
  6. 本田和欧洲供应商受到供应中断冲击
  7. 外交斡旋将芯片短缺与更广泛的贸易紧张局势联系起来
  8. 争端不断扩大的关键时间点
  9. 双方都在为旧生产链布局替代方案
  10. 要点

实际突破出现在德国汽车供应商Aumovio获得出口许可证,并恢复发运安世半导体芯片及含有这些芯片的组件之后。该公司首席执行官菲利普·冯·希尔施海特表示,中国商务部于11月6日取消了范围更广的禁令,但他警告称,供应问题可能还会持续四至六周。

对本田而言,此次中断预计造成约11万辆汽车的产量损失。对总部位于荷兰奈梅亨、由中国闻泰科技所有的安世半导体而言,影响远不止交货延迟。政府干预、法院裁决,以及欧洲与中国业务之间关系破裂,开始重塑该公司的产品制造方式。

2026年的进展显示,最初的缓解措施作用有限。荷兰暂停了紧急政府命令,但法院限制措施仍然有效。安世半导体扩大了在马来西亚和菲律宾的封装测试产能;与此同时,其中国产线开始使用国产晶圆生产,并宣布计划将全部产品组合转向这一路径供应。

核心问题有两方面:客户需要获准接收来自中国的成品芯片,而负责完成芯片封装测试的工厂则需要稳定供应来自欧洲的材料。放宽第一项限制,并未解决第二项争端。

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中国允许客户采取哪些行动

中国商务部于11月1日宣布,将根据相关企业的具体情况评估出口豁免申请。该公告发布前,美国总统唐纳德·特朗普与中国国家主席习近平在韩国釜山举行了会晤。

商务部这样说明其做法:

我们将综合考虑企业实际情况,对符合条件的出口予以豁免。

白宫另行发布的情况说明书称,中国将采取措施恢复安世半导体中国工厂的贸易。两份声明都释放出恢复发货的信号,但北京最初的公告并未列出所有符合条件的产品或企业,也未明确所有客户恢复供货的时间表。

随后,Aumovio获得许可证,表明豁免程序已促成实际交付。尽管如此,冯·希尔施海特提醒,重启制造网络所需的时间,远长于更改出口规则。

要让所有流程和程序恢复正常,还需要一些时间,”他说。“未来四至六周内,供应仍可能出现问题。

欧洲制造商此前已警告,库存可能只够维持数周。元件必须完成出口手续、运抵供应商、装入更大型的电子组件,随后才能送达汽车工厂。获准发货只是供应恢复的第一步。

荷兰的所有权争端如何阻断芯片交付

荷兰于2025年9月30日援引《货物可用性法》,称安世半导体存在严重治理缺陷,且对关键生产和技术知识构成风险。该法律授权政府阻止或撤销某些公司决策,包括涉及资产和生产的决定。

闻泰科技仍保有所有权。荷兰企业法庭的另一项干预暂停了公司首席执行官、闻泰科技创始人张学政的职务,并将关键表决权交由独立管理方掌管。政府监管与法院对公司控制权的调整,是通过不同的法律程序进行的。

荷兰方面担忧生产资产和技术可能转移至中国。北京则指责此举不当干预企业事务。10月4日,中国限制安世半导体中国子公司及其分包商出口某些成品元件和子组件。

随后,荷兰的干预措施和出口限制又与另一项中断交织在一起:安世半导体停止向东莞供应晶圆。闻泰科技后来称,停供始于10月29日,并将其归因于付款纠纷。安世半导体欧洲管理层则提到合同违约和治理问题。

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欧洲为何依赖中国的封装测试工厂

安世半导体的生产网络将汉堡、曼彻斯特和奈梅亨的工厂与亚洲的封装测试业务连接起来。其三处欧洲生产基地的年总产能超过500亿个元件。

硅晶圆是一种薄圆片,上面可以制造许多微型半导体器件。之后,这些器件还需切割分离、连接、封装保护并经过测试,才能供客户装入电子设备。

荷兰制造的芯片约有70%运往中国进行封装和测试。东莞过去承担了安世半导体总产量的约70%,是其面向全球市场的关键后段生产基地。

中国的出口限制阻止已完成的元件离开这一生产环节。晶圆停供则威胁到继续生产所需的原材料。即使获得出口许可,中国业务仍面临持续补充或恢复晶圆供应的问题。

TechInsights估计,安世半导体在晶体管和二极管汽车市场细分领域的份额约为40%。危机期间流传的另一项估算称,该公司在欧洲汽车行业使用的电子元件中占49%;不过,这一更宽泛的说法采用了不同的市场口径。定义更精确的40%这一数字,有助于解释客户为何难以迅速找到替代供应。

危机期间提及的数据显示,安世半导体年销售额约为20亿美元,其中约60%来自汽车客户。这相当于约12亿美元的汽车行业相关销售额。

廉价元件为何让昂贵汽车停产

晶体管可充当电子开关或帮助控制电信号。二极管通常允许电流单向通过。这些基础功能使它们成为现代汽车电源管理和控制系统中不可或缺的元件。

安世半导体有6000多种产品通过汽车应用认证。某些单个元件的售价通常只有几分人民币,但在买家四处搜寻库存时,部分零件的非正式交易价格涨至原来的十倍。

缺少一个元件,就可能导致供应商无法完成制动模块或安全气囊控制器。即使几乎所有其他零件都已到位,汽车工厂仍会因缺少一整套必要组件而无法继续生产。

汽车制造商也不能随意用任何看似功能相同的芯片替代。替代元件必须符合电气要求、适配设计,并通过耐久性和可靠性检查。不同类型半导体器件适用的AEC Q100和Q101等汽车认证标准,也是这一流程的一部分。

这些要求让短缺难以在几天或几周内解决。供应商既需要可用的产能,也需要已获准用于其所生产系统的元件。

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本田和欧洲供应商受到供应中断冲击

本田削减或暂停了在墨西哥的生产,并调整了美国和加拿大的产量。公司预计此次中断将造成约11万辆汽车的产量损失,最初计划于2025年11月24日恢复正常运营。

此后又出现了更多中断。到12月下旬,本田在北美再次受到影响,并计划于2026年1月5日和6日暂停数家日本工厂的生产,随后在1月9日前缩减运营。这些本田后续停产情况表明,在宣布放宽出口限制后,晶圆争端仍继续影响客户。

博世报告称,其三家工厂的生产受到影响,分别位于德国安斯巴赫和萨尔茨吉特,以及葡萄牙布拉加。大众成立专项工作组,调查安世半导体零件在其供应商网络中的流转情况。宝马、梅赛德斯-奔驰、Stellantis和雷诺也在评估自身受到的影响。

欧洲汽车制造商协会警告称,没有这些芯片,供应商就无法生产汽车制造商所需的组件。中国宣布豁免措施后,该协会对此表示欢迎,但强调稳定交付仍至关重要。

该协会在一份声明中解释了担忧:

出口管制豁免将如何实施,仍有不少实际问题有待解决。

在安全稳定的货物流动恢复之前,局势仍将十分严峻。

外交斡旋将芯片短缺与更广泛的贸易紧张局势联系起来

德国制造商面临供应中断之际,德国经济部通过外交渠道向北京寻求帮助。中国商务部长王文涛要求德国经济事务部长卡特琳娜·赖歇敦促荷兰撤销相关干预措施。

赖歇强调了更广泛经济关系的重要性。德国经济部还表示,她对中国的出口限制提出质疑,其中包括影响稀土的管制措施,并认为这些限制不符合国际标准,损害了德国作为营商地点的吸引力。

欧盟贸易委员马罗斯·谢夫乔维奇表示,中国已确认,10月出口管制暂停措施适用于欧盟。这场讨论属于更广泛的出口政策谈判的一部分,安世半导体争端也在其中。

在北美,汽车创新联盟首席执行官约翰·博泽拉对特朗普与习近平会晤后达成的协议表示欢迎。该组织代表了在这一地区运营的大多数主要汽车制造商。

“显然,这一积极解决方案避免了可能造成破坏的局面,应能让美国和全球汽车制造业保持正常运转。”博泽拉说。

外交斡旋缓解了迫在眉睫的制造业风险。但所有权争端、公司付款纠纷和法院诉讼仍各自持续推进。

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争端不断扩大的关键时间点

这场争端随着政府、商业和法律方面的一系列决定逐步发展。每一项决定都改变了安世半导体生产或交付元件能力的不同环节。

  • 2025年9月30日:荷兰援引《货物可用性法》,限制可能危及关键生产或技术的决策。
  • 2025年10月4日:中国限制其境内业务及分包商出口某些安世半导体成品元件和子组件。
  • 2025年10月29日:据闻泰科技后来披露,安世半导体欧洲总部停止向中国业务供应晶圆。
  • 2025年11月1日:中国宣布符合条件的出口可获得豁免。
  • 2025年11月6日:Aumovio首席执行官称,中国商务部取消了范围更广的安世半导体出口禁令。
  • 2025年11月19日:荷兰政府暂停执行《货物可用性法》相关命令,但法院措施仍然有效。
  • 2026年2月:企业法庭下令调查安世半导体管理情况,并继续暂停前任首席执行官的职务。
  • 2026年3月:安世半导体中国业务宣布,开始使用中国制造的晶圆进行小批量生产。
  • 2026年8月:中国法院冻结了与安世半导体相关、最高达21.4亿元人民币的资产。安世半导体中国业务还宣布计划将全部产品组合转向国内晶圆供应渠道。

因此,暂停荷兰政府命令只改变了争端中的一个层面。闻泰科技继续通过法律途径争取恢复控制权,同时公司调查和法院限制也在持续。

双方都在为旧生产链布局替代方案

安世半导体推进了在马来西亚和菲律宾的更多封装测试产能扩张,该公司已在这两个国家运营工厂。荷兰投资机构Invest International提供的6000万美元贷款,支持其在2026年扩大全球产能。

到2026年10月,这两个东南亚生产基地的年装机产能约为550亿个元件。装机产能指在运营条件下可实现的潜在产量,并非已经交付给客户的成品数量。

中国业务则朝相反的地理方向发展。2026年3月,该业务宣布开始使用中国晶圆生产;8月又宣布计划将全部产品组合转向国内晶圆供应。

这些投资从供应链两端减少了对欧洲至中国这条制造路线的依赖。欧洲管理层寻求在中国以外增加封装测试选择;东莞则寻求所需材料,以便不再依赖欧洲晶圆工厂进行生产。

欧洲更广泛的半导体扩产计划也面临局限。欧洲审计院4月的一项评估预计,到2030年,欧洲在全球半导体市场中的份额将达到11.7%,低于《欧洲芯片法案》设定的20%目标,差距为8.3个百分点。

安世半导体供应中断暴露了这一更广泛产业挑战中的一项具体生产需求:制造晶圆只是保障芯片供应的一部分。封装、测试、经过认证的替代元件,以及正常运转的商业关系,也都是让一颗小型器件最终装进成品汽车所必需的条件。

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要点

  • 中国于2025年11月1日宣布出口豁免,为恢复安世半导体产品交付开辟了途径。
  • Aumovio获得许可证并恢复发货,但警告称,供应问题仍可能持续四至六周。
  • 本田预计,最初的中断将造成约11万辆汽车的产量损失,此后还出现了更多中断。
  • 荷兰于11月19日暂停紧急政府命令,但单独的法院限制措施仍在继续。
  • 安世半导体扩大了在马来西亚和菲律宾的封装测试产能,其中国业务则在发展国产晶圆供应。
  • 出口豁免缓解了眼前的短缺,但法律和运营层面的分裂一直持续到2026年。
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