900亿美元预测凸显扩产重点
瑞银估计，台湾积体电路制造公司（台积电）2027年可能在工厂和设备上投入900亿美元，高盛的预测为850亿美元。两项预测均高于市场平均的753亿美元，反映出市场预期人工智能需求增长和设备成本上升，将需要大幅提高投资预算。
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台积电公布的2026年资本支出计划为600亿至640亿美元。瑞银对2027年的预测比这一范围上限高出260亿美元，增幅约为41%。高盛的估算则意味着增幅约为33%。资本支出是用于建设和配备设施、使其能够多年生产芯片的资金，而非日常运营开支。
这些预测为一项日益严峻的挑战标出了代价：客户需要更多先进处理器，但制造和封装产能仍然紧张。人工智能需求正从承担大量数学运算的加速器，扩展至运行整个数据中心所需的中央处理器、网络芯片和其他组件。
台积电尚未公布2027年至2029年的实际资本支出金额。公司定于2026年10月15日下午2时举行第三季度业绩说明会，届时管理层可进一步说明投资方向。中信证券投资顾问研究员张敦翔预计，公司将按往常的披露节奏，于2027年1月公布全年展望。
核心问题在于投资能以多快的速度转化为可用产能。即使工厂尚未生产出更多芯片，更昂贵的设备也会推高预算；而新的制造工艺需要数年准备。封装产能也必须同步扩大，才能将已完成的芯片制成可交付客户的产品。
各银行的支出预测比较
瑞银和高盛的预测处于较大范围预测的高端。摩根大通预计2027年资本支出为860亿美元，美国银行预测为830亿美元，花旗预测为810亿美元，元大证券估计为800亿美元。摩根士丹利预计为750亿至800亿美元。
瑞银预测的900亿美元比市场平均的753亿美元高出147亿美元，约高20%。高盛预测的850亿美元高出97亿美元，约高13%。这些差距显示，最乐观的银行预期的投资规模比当前市场普遍预期高出多少。
对于2026年，高盛预测支出为640亿美元，瑞银估计为630亿美元，市场平均值为613亿美元。这些估算仍处于台积电公布的区间内。张敦翔认为，公司在即将举行的说明会上再次上调这一范围的可能性不大，不过支出可能接近区间上限。
分析师谢振彦在10月12日首次发表的评论中估计，2027年支出为700亿至800亿美元，2028年为900亿至1,000亿美元。摩根大通也预测2028年支出为1,000亿美元，花旗估计为900亿美元。高盛修订后的预测将2027年和2028年的支出均定为850亿美元；另有一项归于该行的预测则将2028年支出估为980亿美元。市场普遍预期投资周期将扩大，但各年度金额差异显著。
需求和设备价格推高预算
台积电在7月业绩说明会上，将2026年支出计划从最初的520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元，区间上下限均增加了80亿美元。董事长兼首席执行官魏哲家表示，此次调整主要源于客户需求增长，设备价格上涨也有所影响。
魏哲家表示，公司未来三年的支出将比此前三年高出更多，超出此前预期。他还说，人工智能需求强于台积电原先预期，可能会持续强劲至2029年或2030年，但期间也可能出现波动。
台积电7月给出的指引是，2026年以美元计的营收增幅将略高于40%。这一增长展望有助于解释公司投资意愿，但设备价格上涨意味着，每一美元支出所能购得的产能可能不如以往。
人工智能代理为何推高CPU需求
魏哲家指出，代理式人工智能是中央处理器（CPU）在人工智能数据中心中日益重要的原因之一。人工智能代理可以连续执行一系列任务，例如检索信息、使用软件和协调工作，而不只是回答一个问题。
图形处理器（GPU）和其他加速器负责大部分繁重计算。CPU则帮助安排任务、处理数据并管理周边系统。因此，整个数据中心活动增加，可能同时推高多种芯片的需求。
高盛分析师余伊芙琳也指出，过去一年人工智能代理带动服务器CPU需求增强，是一项关键变化。该行预计人工智能需求将扩展至GPU、网络芯片和CPU。魏哲家表示，几乎所有采用x86、Arm或RISC-V架构的CPU供应商都是台积电客户，这使台积电得以覆盖不同的处理器设计。
AMD首席执行官苏姿丰10月6日在台北表示，公司计划在2027年大幅增加芯片供应，并需要更多先进制程产能。AMD已将供应规划周期延长至三至五年，显示客户正为远超下个季度的需求做准备。
利用率超过100%意味着什么
凯基证券预测，台积电3纳米产能利用率将在2027年超过120%。SemiAnalysis预计，该年下半年利用率将突破100%，届时人工智能应用将占3纳米总产量近60%。
产能利用率是将产量与既定产能基准进行比较。预测值超过100%，意味着分析师预计产出将超过该参考水平；随着工厂提高生产效率或扩大可用产能，这一基准可能发生变化。120%预测所依据的具体基准并未说明。
SemiAnalysis的预测意味着，约40%的3纳米产量将留给人工智能以外的应用。这将使人工智能成为该制程的主要用户，加剧生产不同类型先进芯片的客户之间对产能的竞争。
魏哲家表示，先进芯片的需求与供应之间存在巨大缺口。当被问及3纳米及以下制程的需求是否比供应高出30%至50%时，他没有给出具体比例。台积电正与客户合作，在他们所需的处理器和加速器之间分配晶圆产能。
封装是交付的另一项瓶颈
台积电面临的扩产挑战并不会在芯片离开晶圆厂后结束。先进封装将处理器、内存和其他组件连接起来，使其能够协同工作。对于大型人工智能产品，即使单个芯片已经备妥，封装产能有限也可能延迟交付。
魏哲家表示，台积电的先进封装供应紧张，已限制客户将产品推向市场的能力。他欢迎其他供应商增加封装产能，因为使用台积电晶圆的客户可以完成更多产品，从而进一步带动台积电的制造业务需求。
格罗方德（GlobalFoundries）10月8日宣布与台积电达成制造协议，协议金额约为20亿美元，为期五年。该公司将在纽约为台积电的CoWoS封装技术生产硅中介层。中介层是一种连接层，可让芯片和内存在封装内部进行通信。
预计该协议下的扩大量产将于2028年上半年启动，这意味着新增供应尚需等待相当长时间。台积电也在开发替代封装基板方案以降低成本。魏哲家表示，这些技术还需要约一年时间才能成熟，之后才能与客户推进量产应用。
亚利桑那州扩产和新制程推高成本
台积电7月宣布在亚利桑那州追加投资1,000亿美元，将当地计划总投资额从1,650亿美元提高至2,650亿美元。魏哲家表示，公司将再建约四座工厂，涵盖先进晶圆制造及包括封装在内的后续生产阶段。这些投资将支持2纳米及以下制程。
亚利桑那州的投资总额涵盖多年投入，而资本支出预测衡量的是单个年度的支出。台积电尚未为追加的1,000亿美元设定固定完成时间表，表示投资进度将根据客户需求推进。台湾和日本的建设也在加快。
亚利桑那州第二座晶圆厂预计于2027年下半年开始量产。该年也预计将是台积电2纳米制程全面量产的首年。新工厂会带来折旧成本，即将设备成本分摊至其使用年限，同时还会增加运营费用。
台积电下一代A14制程计划于2027年试产、2028年量产。与N2相比，在功耗相同的情况下，其性能预计提升10%至15%；在性能相同的情况下，功耗预计降低25%至30%，芯片密度则提高近20%。魏哲家表示，如今先进制程从研发、产能准备到大规模生产需要五至七年。
营收增长须覆盖更高成本
花旗预计，台积电2027年营收增幅将超过40%，人工智能相关营收可能接近翻倍。高盛预测，以美元计的营收将在2026年增长42%，2027年增长36.9%。对于2026年，摩根士丹利分析师陈志文预计增幅为41%至45%；花旗台湾研究主管陈佳仪预测为46%，高于台积电7月给出的略高于40%的指引。
伦敦证券交易所集团（LSEG）汇总的16位分析师预测显示，台积电第三季度净利润将达新台币7,463亿元，较上年同期增长65%。这是10月15日业绩公布前的盈利预测。美国银行估计，台积电2027年每股收益为新台币161.36元；张敦翔则表示，市场预期约为新台币150元。
高盛预测，台积电2026年和2027年的毛利率分别为67.2%和67.5%。毛利率是营收扣除产品直接制造成本后所占的比例。张敦翔预计，2027年毛利率将保持稳定，或上升不到0.5个百分点，涨价有助于抵消新工厂和海外扩张带来的成本。
摩根士丹利分析师陈志文和野村分析师郑明宗预计，2027年先进制程价格将上涨5%至10%，部分成熟制程价格可能上涨约5%。台积电尚未确认这些拟议中的涨价。公司7月展望称，扩大2纳米制程生产预计会使下半年毛利率降低约3至4个百分点，需求增长和成本改善将部分抵消这一影响。
魏哲家表示，定价必须既能支持持续的研发和工厂投资，又能保持客户的竞争力。台积电对成熟制程的扩产也采取选择性策略，重点关注日本的图像传感器，以及德国的汽车和工业应用。电源管理芯片和与人工智能相关的传感器需求，强于许多普通消费电子产品。
更高目标价取决于未来盈利
瑞银认为，台积电的远期市盈率有望升至21倍，高盛估计为22倍，而当前水平为17.4倍。远期市盈率是股价与预期未来盈利之比。比率越高，意味着投资者愿意为公司预期创造的每单位利润支付更高价格。
花旗将台积电目标价从新台币3,800元上调至4,000元，高盛则从新台币3,100元上调至3,300元。麦格理给出的新台币4,410元目标价，是一份业绩前瞻报告所列九家投资机构中最高的。这些目标价反映了各机构对增长、利润和投资者可接受估值的不同假设。
花旗还将共封装光学（CPO）视为潜在增长动力。这项技术将光学连接置于计算组件附近，以实现高速数据传输。谢振彦在10月的评论中称，光通信设备需求可能持续至2029年，同时提醒服务器组装商面临处理器、内存、散热和电路板成本上升的压力。
台积电在承诺扩产之前，会结合客户预测，核查数据中心的建设地点、进度和部署需求。魏哲家解释说，不能简单地把各个客户乐观的计划相加来推算总需求。公司希望交付的芯片能够投入使用，而不是积压在库存中。
影响扩产进程的关键时间点
台积电的投资决策跨越多年。近期的业绩公告可能带来更新后的指引，而工厂投产、封装供应和新制程，将决定客户何时能获得更多产能。
- 2026年7月：台积电将年度支出计划上调至600亿至640亿美元，并宣布在亚利桑那州追加投资1,000亿美元。
- 2026年10月6日：AMD首席执行官苏姿丰阐述了公司计划在2027年大幅增加芯片供应。
- 2026年10月8日：格罗方德宣布签订为期五年的协议，供应CoWoS硅中介层。
- 2026年10月15日：台积电定于下午2时举行第三季度业绩说明会。
- 2027年1月：张敦翔预计台积电将按往常披露惯例公布完整年度展望。
- 2027年下半年：亚利桑那州第二座晶圆厂预计开始量产。
- 2028年上半年：格罗方德协议下的扩大量产预计启动。
- 2028年：台积电计划实现A14制程量产。
据有关讨论的报道，台积电也在评估可能投资得克萨斯州一事，但公司拒绝置评。公司下一步有关工厂选址、支出和产能分配的决策，将与其在亚利桑那州、台湾和日本的既有承诺并行推进。
要点
- 瑞银预测台积电2027年资本支出为900亿美元；高盛估计为850亿美元。
- 市场平均预测为753亿美元，而台积电公布的2026年预算为600亿至640亿美元。
- 人工智能代理正与加速器和网络芯片一道，推动CPU需求增长。
- SemiAnalysis预计，2027年人工智能将占台积电3纳米产量的近60%。
- 先进封装仍是供应瓶颈，格罗方德的新增产能预计于2028年投产。
- 新工厂和新制程将增加产能，同时也带来设备、运营和折旧成本。
- 台积电尚未公布2027年至2029年的资本支出金额。
