印度加大本土生产元器件力度
印度从组装大量设备转向制造核心零部件，此前政府批准了《电子元器件制造计划》首批七个项目。该计划总额为27亿美元。政府批准投资5,532亿卢比（约合6.26亿美元），用于建设印刷电路板、摄像头模组、覆铜板和聚丙烯薄膜工厂。该计划旨在减少对进口零部件的依赖，这些零部件大多来自东亚，并将更多价值链环节留在印度。
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截至2025年3月的财年，电子产品成为印度第三大出口类别，出口额为385.6亿美元。电子元器件进口额达到368亿美元，其中近40%来自中国，逾16%经香港转运。随着贸易管制重塑先进技术和材料的获取渠道，新德里正努力降低关键供应链的风险。跨国企业已开始分散生产布局。2024年，苹果在印度生产的产品出货额增长42%，达到128亿美元。在截至2025年9月的季度中，印度凭借产量大幅提升，超越中国成为美国最大的智能手机供应国。印度政府称，该国如今是全球第二大手机制造国。
首批ECMS批准项目包括泰米尔纳德邦的五家工厂，以及安得拉邦和中央邦各一家。据政府和行业简报，这些工厂预计可满足印度国内约20%的高密度印刷电路板需求、约15%的摄像头模组组装需求，以及全部覆铜板和聚丙烯薄膜需求。预计这些项目将创造逾5,100个直接就业岗位，产值约4.4406万亿卢比，其中约60%的产量面向出口。
新计划提供哪些支持
ECMS是一项为期六年的激励计划，设有一年的筹建期，预算总额为2.2919万亿卢比。该计划旨在吸引大型国际和国内投资，弥补印度在仍依赖进口的零部件领域存在的技术差距，并奖励有助于形成竞争规模的业绩。印度电子和信息技术部制定这项政策，推动产业发展超越最终组装环节。政策支持供应链关键零部件、子组件和资本设备，并将资金支持与投资、产量、质量和就业承诺挂钩。
优先生产哪些零部件
目标产品涵盖广泛的基础零部件，包括裸印刷电路板、多层和高密度互连印刷电路板、摄像头模组、机电零部件、锂离子电池组件、覆铜板，以及用于电容器的聚丙烯薄膜。新方案的一项特点是纳入资本设备制造商，而此前的相关计划并未覆盖这一领域。对于若干产品，如果企业在印度采购或生产关键材料，就能获得更高激励，从而推动层压板和薄膜等产品的产业链向上游延伸。首批获批项目体现了这些政策取向：Kaynes Circuits和Ascent Circuits将建设印刷电路板及层压板项目，Kaynes将生产摄像头模组，SRF将生产聚丙烯薄膜。Syrma Strategic Electronics也将扩大印刷电路板产能。
激励机制如何运作
ECMS提供三种激励方式：与营业额挂钩、与资本支出挂钩，以及兼顾两者的混合方式。激励将在计划期内分阶段发放，企业必须达到可量化的投资、销售和就业门槛，才有资格获得各期款项。部分拨款与创造就业挂钩。激励总额设有上限，不得超过投资额的一半，旨在促使项目专注于提高生产率和质量。该政策还推动企业遵循六西格玛实践和UL认证等国际标准，帮助印度工厂进入国际供应链，而不依赖关税壁垒。政策鼓励产业链向上游延伸，因此，如果关键投入品在本地生产，HDI印刷电路板或锂离子材料等产品可获得更高激励比例。
首批工厂将建在哪里
泰米尔纳德邦率先成为产业中心，拿下七个项目中的五个。新工厂计划建在金奈、杜蒂戈林和霍苏尔周边，靠近现有的手机和电子产品组装集群及主要港口。Kaynes Circuits将建设多层印刷电路板、HDI印刷电路板、覆铜板和摄像头模组子组件工厂。总部位于霍苏尔的Amber Group旗下Ascent Circuits将新增一条大型印刷电路板生产线。Syrma Strategic Electronics计划在安得拉邦建设印刷电路板工厂，SRF则将在中央邦投资生产电容器用聚丙烯薄膜。
总计5,532亿卢比的资本支出包括Kaynes的四个项目，投资约3,280亿卢比；Ascent Circuits投资991亿卢比；Syrma投资765亿卢比。SRF将投资约496亿卢比生产聚丙烯薄膜，标志着该公司进入电子材料领域。有关部门预计，首批项目将创造逾5,100个直接就业岗位，并已迅速发出批准函，以确保项目按计划推进。只有在投产后才会发放激励款项，这一安排旨在推动工厂尽快投入运营。
这些工厂投产后，预计可满足印度约20%的高密度印刷电路板需求和15%的摄像头模组需求。官员表示，国内产能将满足当前全部覆铜板和聚丙烯薄膜需求。政府还表示，这些工厂约60%的产量将用于出口，为新生产线在国内市场之外扩大规模创造条件。
印刷电路板、摄像头模组和层压板为何重要
每一台现代设备都离不开印刷电路板。印刷电路板承载并连接芯片、存储器、电源电路和传感器，让手机、服务器、汽车或飞机系统能够运行。HDI印刷电路板等复杂设计能在狭小空间内布置多层铜线路，因此需要严格的公差控制、洁净室、昂贵设备和规范的工艺控制。如果没有可靠的印刷电路板生产线，一个组装手机或基站的国家就无法掌控质量、交货周期或物料清单。
覆铜板是印刷电路板的基础材料，由铜箔和绝缘树脂覆合在玻璃纤维基材上制成。如果层压板依赖进口，印刷电路板制造商就会面临交货周期长、汇率风险和厚度受限等问题，进而影响良品率。在印刷电路板工厂旁建设层压板生产线，可以降低物流成本，也能让工程师共同设计材料和电路板，提升产品性能。聚丙烯薄膜是一种薄型介电材料，用于各类电容器，而电容器广泛应用于从笔记本电脑、医疗设备到电动汽车的电源系统。实现这种薄膜本地化生产，也有利于能源和汽车行业。
摄像头模组是高度精密的子组件，集成了图像传感器、镜头、用于自动对焦的音圈马达和图像处理功能。它们是智能手机物料清单中成本较高的零部件之一，在注重摄像性能的市场上对产品质量至关重要。在印度本土生产这类模组可以减少进口支出，也有望带动光学、机电一体化和成像算法方面的设计工作。
印度希望弥合的进口缺口
2025财年，印度元器件进口额达到368亿美元。其中近40%来自中国，逾16%经香港输入。这种高度依赖使印度制造商容易受到出口规则、运输成本和地缘政治压力变化的影响。归根结底，ECMS是一项风险管理举措，旨在为快速发展的电子产业保障稳定的投入品供应。
与此同时，印度正逐步成为可靠的出口基地。十年来，印度电子产品出口增长八倍，达到385.6亿美元。随着企业分散生产布局，印度在截至2025年9月的季度中成为美国最大的智能手机供应国。国际品牌如果在设备组装之外增设元器件生产线，就能利用同一厂区满足国内需求并开展出口，从而提高产能利用率、降低成本。
ECMS如何衔接半导体和生产挂钩激励计划
元器件计划与此前的政策相辅相成。针对手机、IT硬件和电信设备的生产挂钩激励计划旨在扩大制成品生产规模。2019年《国家电子政策》和电子制造集群计划则着力改善土地、电力和物流条件。电子发展基金为本土设计企业提供风险资本支持。《电子元器件和半导体制造促进计划》曾为广泛的零部件提供25%的资本补贴。ECMS更新了激励工具，将重点重新放在优先发展的元器件上，并为资本设备制造商新增支持渠道。
在上游领域，“印度半导体计划”为晶圆厂、封装和测试工厂提供支持。美光、塔塔电子以及HCL与富士康的合资项目正在建设封装、组装和显示屏产能。村田等国际元器件巨头也在扩大其印度业务布局。政策制定者希望推动设计驱动型制造，而印度已经拥有庞大的芯片设计人才队伍。印度每年培养逾200万名STEM专业毕业生，印度电子行业技能委员会等机构也在推出针对工厂岗位的专项培训。
许多官员提出的一个务实目标是，在五年内将电子产品的国内增加值提高到约三分之一。这不仅需要建设更多工厂，还需要化学品、气体、层压板和薄膜供应商，以及能够为要求严格的客户设计、加工和认证产品的工程师队伍。
可能拖慢进展的挑战
原材料供应能力是一项重大考验。印刷电路板生产依赖铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂、光刻胶和特种化学品，其中许多投入品仍需进口。转向本土采购需要化工和材料企业追加投资，产品认证周期也很长。铜和能源价格波动可能挤压利润空间。
印刷电路板和摄像头模组的生产工艺知识与良品率至关重要。HDI生产线需要精密钻孔、激光直接成像和严格的层压控制。摄像头模组组装则需要洁净环境、光学对准和可靠的测试。这些工序复杂，初期产出可能存在缺陷，直到团队逐步积累经验、提升工艺水平。与国际技术供应商合作可以加快这一转型。ECMS释放出欢迎此类合作的信号，同时强调以实际成果而非承诺作为激励依据。
质量体系和认证也是一道门槛。客户会要求企业符合国际标准，包括安全领域的UL标准、印刷电路板领域的IPC标准，以及严格的可靠性测试。政策制定者正推动该行业与国际规范接轨。一些高管担心出口市场存在隐性壁垒，但新德里的更广泛立场是，印度工厂必须凭借质量、交付和成本竞争，而不是依赖保护措施。
融资也是一个影响因素。印刷电路板和材料工厂资本密集，产能爬坡需要时间。由于激励款项在投产后才会发放，企业需要营运资金来填补从建设到稳定生产之间的资金缺口。各邦还必须提供稳定的电力、供水和废弃物处理服务，以维持生产线稳定运行。物流设施也需要升级，让元器件能够快速运抵出口港口。
对各邦和就业的影响
泰米尔纳德邦有望受益于供应链的深化，其金奈和斯里佩鲁姆布杜尔周边已形成手机和电子产品组装产业带。距班加罗尔约一小时车程的霍苏尔，已吸引汽车和电子元器件制造商。安得拉邦和中央邦将新增产业节点，分散到传统产业中心以外的地区，推动区域均衡发展并利用新的劳动力资源。
首批七个ECMS项目预计将创造5,195个直接就业岗位。整个计划及相关政策旨在创造逾9万个直接岗位，并在物流、维护和工具等领域带动大量间接就业。行业组织和印度电子行业技能委员会正在制定印刷电路板制造、光学组装和设备维护等课程，帮助当地劳动者胜任这些岗位。
接下来值得关注什么
大多数元器件的首轮申请已于9月30日截止，资本设备的申请窗口仍然开放。预计2027年前还将分批批准更多项目。首批七个项目的批准函在数周内发出，企业表示，由于只有投产后才能获得激励款项，建设工期安排十分紧张。应关注覆铜板和聚丙烯薄膜的早期出货情况，以判断产业链向上游延伸是否正在落实。预计这些工厂约60%的产量将用于出口。印度还计划到2030年提高其在全球电子产品出口中的份额；如果目前的势头得以延续，占比可能达到4%至5%。
要点总结
- 总额27亿美元的元器件计划下，七个ECMS项目获批，投资额达5,532亿卢比。
- 新工厂将生产印刷电路板、摄像头模组、覆铜板和聚丙烯薄膜。
- 五家工厂位于泰米尔纳德邦，安得拉邦和中央邦各有一家。
- 预计相关产能将满足印度国内20%的高密度印刷电路板需求、15%的摄像头模组需求，以及全部覆铜板和聚丙烯薄膜需求。
- 计划将这些工厂约60%的产量用于出口。
- 2025财年印度电子产品出口额达到385.6亿美元，元器件进口额为368亿美元，其中近40%来自中国。
- ECMS在六年内提供与营业额挂钩、与资本支出挂钩及混合型激励，设有一年筹建期，激励总额上限为投资额的50%。
- 该计划共收到249份申请，拟议投资额约为1.15万亿卢比。
- 首批项目预计将创造5,195个直接就业岗位，并带动更多配套服务岗位。
- ECMS与生产挂钩激励计划及半导体计划协同推进，力争在五年内将电子产业价值链的国内增加值提高到约三分之一。
