越南VGC v1.0安全芯片从测试走向安全设备,下一步将用于数字签名

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Vietnam's VGC v1.0 Security Chip Moves From Testing to Secure Devices, With Digital Signatures Next

越南将国家密码技术集成到一枚3亿晶体管芯片中

越南政府密码委员会与军方电信集团Viettel于2026年11月3日在河内发布VGC v1.0安全芯片。该芯片首批产品于当年第一季度通过技术测试,目前正应用于安全USB存储设备;下一项计划用途是国家数字签名认证系统,该系统目前拥有超过200万份证书。

目录
  1. 越南将国家密码技术集成到一枚3亿晶体管芯片中
  2. 芯片的功能及其研发方式
  3. 速度提升的意义
  4. 首先用于安全USB存储
  5. 数字签名有望扩大部署规模
  6. 首款产品背后的可重复使用平台
  7. 工程师为何选择RISC-V
  8. 芯片集成到各类产品后仍需接受测试
  9. 生产、人才与更广泛的半导体发展
  10. 要点

这枚芯片包含3亿个晶体管,封装尺寸为10×10毫米。据政府新闻网的官方发布公告,技术测试发现,其加密和解密数据的速度约为执行同等任务的软件的15倍。

VGC v1.0还引入了可重复使用的安全半导体平台。Viettel和政府密码委员会计划以此为基础开发后续芯片,无需每次都从头构建处理器组件、安全功能和测试流程。

该项目聚焦三个目标:让越南工程师更好地掌控保护敏感信息的技术,将可用芯片投入实际产品,并发展能够大规模供应芯片的产业能力。

芯片目前用于党政和国防机构的安全存储。数字签名设备、金融系统、联网摄像头和基础设施网络是后续计划应用的领域,每种用途都需要根据运行环境进行相应开发和检查。

对这些系统的使用者而言,实际问题很简单:文件、交易和数字身份能否得到保护,既取决于他们使用的软件,也取决于底层执行安全操作的电子设备。

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芯片的功能及其研发方式

VGC v1.0将政府密码委员会的MKV分组密码直接集成到硬件中。分组密码使用密钥,将固定长度的可读信息转换为加密数据。使用正确的密钥即可还原这些信息。

专用电路在芯片内部执行这些数学运算。设计没有让处理器通过软件指令完成整个操作,而是为密码处理配置了专用硬件资源。

政府密码委员会M2单位负责制定安全要求、开发密码算法并确定评估标准。Viettel半导体中心负责设计和开发芯片。这种分工将负责国家密码技术的机构与负责把要求转化为可运行电子电路的工程师团队结合起来。

该芯片采用28纳米CMOS制造工艺。CMOS是制造集成电路的常用技术。28纳米指的是制造工艺,而10×10毫米指的是芯片封装成品的尺寸。

芯片中的3亿个晶体管是微小的电子开关,可让电路处理信息。Viettel表示,所选制造工艺符合产品的安全要求,并有望在其规划中的半导体工厂建成后支持量产。

速度提升的意义

研发团队的测试结果显示,加密和解密速度约为执行相同任务的软件的15倍。这一比较针对芯片处理的密码运算;完整的USB设备或认证服务还需要时间来传输数据和执行其他工作。

对于安全存储设备,更快的密码处理有助于设备在读取或写入文件时保护信息。在认证系统中,专用硬件可执行相关安全操作,例如用户签署文件或验证身份时所需的操作。

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工程师还采取了防护措施,以保护设计信息在送往制造工厂前不被泄露。其目的是降低机密电路细节泄露或被逆向工程还原的风险。逆向工程是通过研究产品来推断其制造方式的过程。

设计保护是整体安全流程的一部分。合作涵盖需求制定、算法开发、电路设计和评估,之后还要对最终搭载芯片的设备进行检查。

首先用于安全USB存储

VGC v1.0最初将集成到供党政和国防机构使用的安全USB存储设备中。这为项目确定了首个用途:保护便携式存储设备中的信息。

该项目历时24个月,由40多名工程师和专家参与。首批芯片通过技术检查后,工程师于4月完成了一款集成该芯片的安全USB设备原型。

在11月3日芯片发布之后,工作的重点是将设计和原型转化为产品,供目标用户评估、使用和维护。

主要里程碑和计划步骤如下:

  • 2026年第一季度:首批VGC v1.0通过技术测试,并获得用于经济和社会领域的认证。
  • 2026年4月:工程师完成了集成该芯片的安全USB设备原型。
  • 2026年11月3日:政府密码委员会与Viettel发布芯片及其可重复使用的平台,并签署合作协议。
  • 后续计划:扩大生产、开发更多安全芯片,并推动其集成到数字签名认证系统中。

数字签名有望扩大部署规模

越南国家数字签名认证系统目前已发行超过200万份数字证书。合作双方将该系统列为安全USB存储之后的下一项计划应用。

数字签名使用密码技术,帮助确认电子文件的签署者身份,并验证文件内容是否经过修改。数字证书则将身份与该流程中使用的密码凭证关联起来。

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将VGC v1.0集成到签名令牌或相关身份识别设备中,可让芯片从保护存储文件扩展到支持电子交易。证书数量体现了潜在覆盖范围,但实际部署仍取决于相关产品的开发和采用情况。

银行和金融领域是其他拟议应用市场。合作双方指出,未来产品可用于保护金融记录、合同和客户信息。联网摄像头、环境传感器和监测站也可能成为应用场景。

电力、供水、油气和电信系统是另一个计划应用领域。各领域的设备和运行需求各不相同,因此该平台旨在支持针对不同环境定制芯片和产品,而不是让所有场景使用同一种设备。

首款产品背后的可重复使用平台

Viettel和政府密码委员会在开发VGC v1.0的同时,也建立了通用设计基础,其中包括可重复使用的安全功能、标准化验证流程和芯片设计保护程序。

安全芯片通常需要一些相似的基础模块:处理器、加密模块、密码密钥生成单元以及安全启动机制。安全启动会检查设备是否使用获准的软件启动运行。

重复使用这些模块,可让工程师集中精力处理不同产品之间的差异化需求。存储设备和传感器可能需要不同功能,但可以共用部分经过测试的安全基础。

田纳西大学教授Don Bouldin估计,准备可重复使用的组件需要多投入约50%的初期工作,但可使后续应用的设计工作量减少约70%。这一行业估算说明了其中的取舍:前期多投入一些工作,以减少后续重复劳动。

Viettel董事长兼首席执行官陶德胜中将表示,半导体开发需要持续投入技术、知识和专业人才。他说:

起步较晚并不意味着只能依赖他人。只要战略得当、资源集中并持续努力,我们就能逐步缩小差距,迈向掌握国家战略技术。

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工程师为何选择RISC-V

该平台采用RISC-V。这是一种开放的处理器指令集架构,由加州大学伯克利分校于2010年开发。指令集是处理器能够识别的基本命令集合。

开放规范为工程师自主构建处理器实现方案提供了共同起点。Viettel以该架构为基础设计处理器,并集成政府密码委员会的密码功能,使团队能够修改和验证其实现方案。

欧洲的相关项目可供参考。苏黎世联邦理工学院和博洛尼亚大学自2013年以来一直在开发PULP平台,已使用从65纳米到7纳米的工艺完成70多次芯片试制,并开发了可重复使用的设计模块。

由巴塞罗那超级计算中心协调的欧洲DARE项目也采用RISC-V,旨在减少对外国处理器技术的依赖。该项目公布的规模为2.4亿欧元,参与方包括来自13个国家的38家机构。

越南的项目遵循同一项总体原则,即加强对处理器设计的自主掌控。对于VGC v1.0而言,这一原则与明确的国家需求相结合:将越南密码技术集成到由国内团队开发和评估的硬件中。

芯片集成到各类产品后仍需接受测试

首批芯片于2026年第一季度通过技术测试后,获得了用于经济和社会领域的认证。政府密码委员会主任武玉添中将表示,针对不同运行环境,尤其是用于保护国家机密的产品,仍需进一步开发、评估和认证。

武玉添解释了该项目应遵循的评判标准:

只有在实际应用中证明安全、可靠且有效,技术能力才真正有价值。

身份保护是一个实际需求日益增长的领域。11月4日,在国会讨论《数据安全法》草案及电子认证规则时,胡志明市代表范仲仁对犯罪分子利用伪造图像和视频绕过银行生物识别检查表示担忧。

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范仲仁认为,生物识别必须与其他保护措施结合,因为一旦面部或声音信息泄露,更换起来远比更换密码或银行卡困难。他指出,发展国产密码硬件是加强认证的一条可行路径。

合作双方尚未公布数字签名的大规模部署或量产时间表及供应量。这些决定将影响项目从初期安全存储应用拓展的速度。

生产、人才与更广泛的半导体发展

发布会上签署的合作协议涵盖四个领域:推动VGC v1.0量产、开发多处理器核平台、培训专业人才,以及在部署前测试和评估产品。

处理器核是执行指令的单元。在一枚芯片上集成多个处理器核和专用密码组件,可支持处理需求更高的应用。

Viettel正在和乐建设一座半导体制造工厂。该工厂是发展国内设计、制造和封装能力这一更广泛努力的一部分。封装为芯片提供保护外壳,并使其能够连接其他电子设备。

越南其他地区也在扩大测试能力。11月3日,FPT在北宁省安丰II-C工业园的芯片测试和封装工厂启动试运营。该设施设有6条生产线,设计年产能最高可达3亿枚芯片。工厂初期将重点开展功能、质量和可靠性测试,首笔测试订单计划来自一家韩国合作方。

相关政策框架包括政治局关于科学技术、创新和数字化转型的第57-NQ/TW号决议。政府总理第21/2026/QD-TTg号决定将半导体技术列为战略领域,越南半导体战略则提出到2030年的发展目标,并展望2050年。

副总理兼国防部长潘文江大将在发布会上将芯片发展与国家密码技术自主能力直接联系起来:

不掌握芯片,就很难完全掌握密码技术;不掌握密码技术,就难以牢固维护数字主权、保卫祖国。

VGC v1.0为相关政策提供了可投入使用的产品,也为后续设计奠定了基础。接下来要检验的是能否提供可靠设备、完成必要审批,并根据实际需求扩大生产。

要点

  • 越南于2026年11月3日发布VGC v1.0及其国产安全半导体平台。
  • 该芯片包含3亿个晶体管,采用28纳米CMOS工艺,并集成国家MKV密码算法。
  • 开发团队测试发现,其加密和解密速度约为执行同等任务的软件的15倍。
  • 芯片首先用于安全USB存储,数字签名认证是计划中的下一项应用。
  • 这一可重复使用的RISC-V平台旨在支持后续几代安全芯片的开发。
  • 进一步的产品测试、认证和扩大生产是推广应用的关键。
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