新加坡两项项目分别瞄准人工智能热潮的不同领域
美光科技计划在未来10年内投资约240亿美元，在新加坡新建一座晶圆制造厂，预计于2028年下半年开始生产。公司于2026年1月27日在新加坡北部现有的NAND制造园区举行了该项目的动工仪式。
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该项目将提供约70万平方英尺的洁净室空间，并创造约1,600个就业岗位。这将是新加坡首座双层晶圆厂，可在工业用地有限的情况下增加生产空间。
除晶圆厂外，美光还在建设一座先进封装厂，用于生产高带宽内存（HBM）；该项目于2025年1月公布。项目投资额约为70亿美元，投资将持续至本十年末及之后，预计于2027年初开始初步产出。
两项已公布的投资合计约310亿美元，但支出计划各不相同。240亿美元的数字仅适用于新建晶圆厂。预计这两个项目将共同为美光新增约3,000个就业岗位。
两座工厂都服务于人工智能相关需求，但承担的任务不同。新晶圆厂将生产用于存储数据的NAND闪存。封装厂则将组装HBM，帮助高性能处理器在运行人工智能应用时快速传输海量数据。
240亿美元晶圆厂将生产什么
新加坡经济发展局于1月27日发布的美光晶圆厂项目公告称，投资额约为240亿美元，即310亿新元。该设施将成为美光在新加坡的NAND卓越中心的一部分。
NAND闪存是一种断电后仍能保存信息的存储器，广泛用于存放文件、软件和海量数据的存储设备。人工智能系统除了需要计算过程中使用的高速工作内存，也需要这种存储。
晶圆厂在半导体材料制成的薄片上制造芯片。其洁净室会严格控制灰尘和其他污染物，因为微小颗粒可能损坏正在制造的微观结构。计划中的70万平方英尺指的就是这类受控生产空间。
美光表示，新增产能将满足先进存储需求，并支持NAND技术未来的迭代。研发工作将与制造环节并行，让开发新工艺的团队能够与负责将其投入生产的人员紧密协作。
工厂为何采用双层设计
美光将在新加坡现有的NAND园区内建设新设施。设计方案将晶圆制造空间扩展至第二层，从而更充分地利用场地，同时让扩建部分与既有运营紧密衔接。
美光总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉解释了这一设计的目的：
双层设计提高了土地利用效率，同时提供未来技术迭代所需的洁净室空间。
公司预计，在新加坡中心将研发与制造结合起来，有助于提升运营效率，并缩短新技术推向市场所需的时间。对客户而言，此次扩建旨在增加产能，同时支持更新一代的存储产品。
美光还计划在晶圆厂工程和运营中采用人工智能、先进机器人及智能制造技术。实际应用中，这些工具有助于管理复杂的生产流程；在每个阶段，设备性能和制造一致性都至关重要。
HBM封装是较早实现的里程碑
美光的HBM工厂正朝着2027年初实现初步产出推进。公司在2026年1月发布的公告称，该工厂仍按计划推进，预计将在2027日历年为公司HBM供应作出重要贡献。
HBM是一种高速动态随机存取存储器（DRAM），旨在以极高速度传输数据。与NAND存储不同，DRAM提供临时工作内存。HBM将存储芯片紧密堆叠连接，帮助人工智能处理器快速获取所需信息。
先进封装是将这些芯片组装并连接成可运行产品的工艺。新加坡工厂将扩大美光在这一领域的制造能力，并成为美光在台湾以外的首座HBM先进封装厂。
HBM项目投资额约为70亿美元，投资将持续至本十年末及之后；此前公布的就业岗位约为1,400个。其生产时间早于新NAND晶圆厂，因此在大型项目开始晶圆生产之前，新加坡就会在美光的存储器生产网络中承担更多角色。
随着HBM纳入新加坡同一制造园区，美光预计NAND和DRAM生产之间有望共享相关能力。这两个项目将不同的存储器技术纳入同一运营地点。
扩建计划的推进时间表
美光的建设和生产里程碑将跨越数年。HBM封装厂将先行投产，随后是新晶圆厂；而投资将在生产启动后继续进行。
- 2025年1月：美光宣布在新加坡建设HBM先进封装厂，计划投资约70亿美元，投资将持续至本十年末及之后。
- 2026年1月27日：美光为新NAND晶圆厂举行了动工仪式，项目未来10年的投资计划约为240亿美元。
- 2027年初：HBM封装厂预计实现初步产出，并将在2027日历年为供应作出重要贡献。
- 2028年下半年：新NAND晶圆厂计划开始晶圆生产。
美光将根据市场需求调整产能提升速度。公司尚未公布晶圆厂的确切启用日期，也未说明何时达到满产。2028年开始晶圆生产，是这项长期投资计划中的一个里程碑。
3,000个就业岗位的分布
晶圆厂预计创造约1,600个就业岗位，占两个项目公布的合计3,000个岗位略多于一半。其余1,400个岗位与HBM封装厂相关。
美光表示，新岗位将集中于晶圆厂工程和运营，包括涉及人工智能、机器人和智能制造的工作。随着设备和数字系统日益自动化，此次扩建将带来对兼具半导体生产技能与相关技术能力人才的需求。
公司还计划与学术机构和行业伙伴合作，为学生提供实习机会，为现有员工开展培训，并培养研发人才。这些举措将建设计划与设施长期运营所需的人力配置衔接起来。
新加坡经济发展局表示，半导体行业目前已有超过35,000名从业人员。因此，美光计划新增的岗位规模可观，不过两个项目投产时间不同，招聘工作也将相应展开。
新加坡巩固既有芯片制造地位
据经济发展局数据，新加坡生产全球十分之一的芯片和五分之一的半导体设备。该行业对新加坡国内生产总值的贡献接近7%；国内生产总值衡量的是一个经济体创造的价值。
美光此次扩建依托新加坡已有的产业基础。经济发展局列出的其他在新加坡投资的半导体企业包括格芯、世创、Soitec和联华电子，体现出新加坡在芯片生产多个环节中的作用。
新加坡副总理兼贸工部长颜金勇出席了动工仪式。他表示，新设施将巩固新加坡在先进NAND制造领域的地位：
通过将先进3D NAND制造扎根于此，该设施将巩固新加坡在NAND闪存领域的领先地位，并强化我们作为全球半导体和人工智能供应链中可靠、高质量生产节点的作用。
美光全球运营执行副总裁马尼什·巴蒂亚表示，这项投资体现了公司对新加坡的长期承诺，也有助于增强供应链韧性。新增HBM封装业务将为当地增添一项生产职能，与现有NAND业务并行发展。
扩产同时推进环境计划
美光表示，新晶圆厂将遵循公司的可持续发展承诺和LEED标准；该框架用于评估建筑的环境表现。公告列出的措施包括减少温室气体排放、循环利用水资源，以及回收或再利用废弃材料。
这些承诺延续了现有园区已获认可的环保工作，包括被世界经济论坛认定为“可持续发展灯塔”，以及获得“国家能源效率伙伴关系奖”。此次新建将扩展一个已有成熟环保项目的制造基地。
公司的计划将产能增长与员工培养、自动化和资源管理相结合。随着项目向2027年和2028年的产出目标推进，新加坡将新增存储器制造产能、承担HBM封装业务，并创造数千个计划中的技术岗位。
要点
- 美光计划在未来10年投资约240亿美元，在新加坡建设一座新的NAND晶圆厂。
- 该设施将提供约70万平方英尺的洁净室空间，计划于2028年下半年开始晶圆生产。
- 另一座HBM封装厂投资额约为70亿美元，投资将持续至本十年末及之后。
- HBM封装厂预计于2027年初实现初步产出，早于新晶圆厂。
- 两个项目预计将为美光新增约3,000个就业岗位：晶圆厂1,600个，封装厂1,400个。
- 美光将根据市场需求调整产能增长速度。
