创纪录产出带来更大的投资承诺
联华电子在第三季度营收达到742.4亿新台币、晶圆出货量超过120万片，双双创下纪录后，批准追加32亿美元资本支出预算。这家台湾芯片制造商正为人工智能、光通信和先进封装相关组件需求增长做准备。
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在2026年10月28日的投资者说明会上，首席执行官王石表示，公司预计2027年平均售价将上涨约10%。他还提出，人工智能相关业务占营收的比例将在三年内达到25%；更具体的表述则是按单季度计算实现这一目标。
联电第三季度工厂产能利用率为92%，高于上一季度的85%。数家处理12英寸晶圆的工厂已满负荷运转，而使用8英寸晶圆的业务则强劲复苏。
这些数据说明了公司优先事项的变化。随着闲置厂房空间减少，联电预计增长将越来越依赖于提高每片晶圆带来的收益，既包括提价，也包括提高高价值产品的占比。
这笔获批投资相当于约1027.81亿新台币，与公司已公布的2026年20亿美元现金资本支出计划同时推进。追加授权将支持延续至本年度之后的扩产，新产能的设备安装预计将在2028年底前后启动。
工厂盈利能力增强，净利润下降
第三季度营收较上一季度增长8%，出货量增长7.3%。联电以12英寸等效晶圆衡量出货量，这是一种常用单位，可用于比较不同尺寸晶圆的产量。
毛利率从第二季度的32.5%升至34%。简单来说，在扣除产品制造直接成本后，联电每获得100新台币销售额可保留34新台币，之后还需支付其他运营费用和税款。
第三季度营业利润较上一季度增长24.7%，达到186.4亿新台币，营业利润率为25.1%。营业利润增速快于营收，说明工厂利用率提高、产品组合改善，提升了制造业务创造利润的能力。
不过，由于主营业务以外的收入减少，归属于母公司的净利润较第二季度下降61.1%，至164.34亿新台币。每股收益为1.32新台币。因此，工厂业务有所改善，但最终利润数字却有所下滑。
今年1月至9月，营收达到2040.1亿新台币，同比增长16.1%。净利润增长136.5%，达到748.65亿新台币，每股收益为6新台币。前九个月毛利率为32%，提高了3.6个百分点。
第三季度营收同比增幅公布为25.6%，但另一项已发布数据为16.1%，与前九个月所报增幅一致。季度营收总额及其环比增长8%的数据则相互吻合。
联电为何预计2027年提价
王石表示，联电预计两类晶圆业务的价格都会改善，积极变化将从2027年第一季度开始。在10月的投资者说明会上，年度价格谈判已进入后期阶段。
预计上涨约10%的是综合平均售价（ASP）。该指标衡量联电所售产品的平均价格。既有产品提价、客户购买更高价产品的比例增加，或两者同时发生，都可能推高这一指标。
联电预计2027年这两种情况都会出现。强劲需求和产能紧张为提价创造了空间，而特种工艺制造、硅光子和先进封装则有助于提升产品组合的价值。材料成本上涨也是定价讨论的一部分。
产能利用率超过90%，使这种转变更加紧迫。数项制造工艺已接近满负荷，进一步增加出货量变得更难。在新工厂和设备准备就绪期间，提高每片晶圆的营收是另一条增长路径。
人工智能需求不止于主处理器
联电的人工智能业务布局涵盖电源管理芯片、现场可编程门阵列、连接芯片、硅光子和先进封装。这些产品在计算系统中承担不同功能，从调节电力到在组件之间传输信息。
现场可编程门阵列通常简称FPGA，是一种制造完成后仍可配置功能的芯片。电源管理芯片则负责调节供给电子组件的电力。随着人工智能系统需要更多计算设备和更复杂的配套电子元件，这两类产品都有望受益。
联电预计2026年人工智能相关营收接近3亿美元。管理层的目标是在三年内、约到2029年，将人工智能业务占公司营收的比例提高至25%。王石更具体的说法是，单季度营收占比达到这一水平；更宽泛的表述则将其描述为营收结构目标。
这一目标涉及多个发展阶段不同的业务。有些组件已投入生产，另一些则已完成设计工作或早期客户验证。它们向大批量订单迈进的速度，将决定人工智能业务营收占比增长有多快。
光连接成为制造重点
联电的硅光子平台采用12英寸晶圆，可支持速率达每秒1.6太比特的光通信应用。硅光子技术将光学功能集成到芯片上，帮助设备利用光传输信息。
大型计算系统需要交换海量数据，因此高速光链路至关重要。联电表示，其平台已达到成熟的制造良率，也就是生产出的器件中有足够高的比例符合要求，并能够支持客户升级产品。
研发路线图将进一步拓展至速率达每秒3.2太比特的应用。联电还与HyperLight合作开发薄膜铌酸锂（TFLN），并表示另有数家客户正在讨论该技术。
铌酸锂可用于光调制器，这类器件通过改变光信号来传输信息。联电看好将这些组件与自身光子芯片和封装能力结合的机会，其中包括混合键合技术，即通过紧密贴合的表面连接组件。
封装项目推进客户验证
联电的先进封装业务部分聚焦于高效供电和存储器连接。封装是将芯片及其他组件组合起来，使其能在更大型电子系统中协同工作的环节。
用于手机的独立深沟槽电容器已进入量产。这类组件在硅片深处形成的结构中储存电荷，使其能在较小面积内实现所需电容。
面向人工智能和服务器应用的一种封装基板内嵌版本已完成最终设计阶段和功能测试。基板是封装内承载组件及电气连接的支撑层。将电容器置于其中，有助于解决芯片附近的供电问题。
联电还完成了定制化存储器堆叠的初步客户验证。这一工艺将存储器组件垂直堆叠，以支持需要更大存储容量，或需要在有限空间内更快传输数据的设计。
管理层预计，随着产量达到足够规模，这些新业务的毛利率将高于公司平均水平。因此，其商业机会既包括新增销售，也可能带来利润率更高的产品组合。
扩产有时间表，选址细节仍未敲定
这笔追加的32亿美元预算旨在加快扩产。王石指出，新加坡和台南南部科学园区是投资地点。有关扩产的介绍也提到了泰国，因此追加预算在各制造基地之间的具体分配仍未确定。
规划中的月产能目标包括约1.8万片硅光子晶圆、2.2万片深沟槽电容器晶圆和2万片光调制器晶圆。这些目标对应不同产品类别，并非一条可相互替代的制造产线。
联电预计设备安装将在2028年底前后启动，到2030年产能达到规划规模。在此之前，公司正将部分现有产能转用于满足光子和先进封装领域的需求。
管理层表示，客户产品路线图和订单承诺为扩产提供了支撑。公司的做法是根据客户计划推出的产品来安排投资，而当前需求与新增产能之间的时间差，则说明了为何要利用现有设施生产较新的应用产品。
关键节点横跨数年：
- 2026年第三季度：营收和出货量创纪录，工厂产能利用率达到92%。
- 2026年10月28日：联电宣布追加32亿美元预算，并讨论提价和人工智能业务目标。
- 2027年第一季度：预计开始实施积极的价格调整。
- 2028年底：预计启动规划新增产能的设备安装。
- 约到2029年：联电计划在三年目标期内实现人工智能业务占单季度营收25%。
- 2030年：预计规划新增产能达到目标规模。
现有产品仍是业务支柱
联电成熟的制造工艺仍是业绩的核心。第三季度，22纳米和28纳米业务合计占晶圆销售额的35%。其中，22纳米业务占比单独达到创纪录的18.3%。
客户继续完成显示驱动芯片、汽车雷达和Wi-Fi产品的新设计。这一最终设计节点称为流片，完成后芯片设计即可进入制造阶段。
按应用领域划分，通信业务占营收的39%，消费电子占32%，计算机占13%，其他用途占16%。因此，通信和消费电子合计占71%，显示人工智能新兴业务以外的市场仍然十分重要。
这些市场的需求并不均衡。王石表示，高端智能手机和工业应用需求强劲，汽车市场也健康复苏。计算机领域则较弱，部分显示控制和Wi-Fi组件尤其如此。
王石的详细指引预计第四季度出货量环比增长1%至3%，产能利用率为91%至93%，售价大致持平，毛利率接近第三季度水平。另有已发布的指引预计出货量增长4%至6%，毛利率为34%至36%。
全面投产前，投资成本先行
联电预计，新设备和材料成本上涨将在短期内对利润率造成压力。随着投资推进，折旧预计将以低个位数百分比增长。折旧是将工厂设备成本按其使用年限分摊的会计费用。
公司计划通过提高售价、维持较高产能利用率，以及增加特种产品的贡献来应对。每项措施针对盈利能力的不同方面：售价影响每片晶圆的营收，工厂满负荷运转能将成本分摊到更多产量上，而产品组合决定所售产品的价值。
时机十分重要。联电预计2027年价格将有所改善，而大规模新增产能还需要更长时间才能完成安装并达到规划规模。在这段时间里，现有产能和客户对新技术的采用将支撑业务发展。
客户将获得一家加大投入光链路、供电和存储器集成的供应商。对投资者而言，这是一家制造业务盈利能力增强、增长目标雄心勃勃，同时也面临大规模扩产所需成本和执行压力的公司。
要点
- 联电第三季度营收达742.4亿新台币，12英寸等效晶圆出货量超过120万片。
- 工厂产能利用率升至92%，毛利率达到34%。
- 董事会批准追加32亿美元资本支出预算，同时公司已公布2026年20亿美元现金支出计划。
- 管理层预计，综合平均售价将在2027年上涨约10%。
- 联电目标是在三年内实现人工智能相关业务占单季度营收的25%。
- 新增产能目标涵盖光子、电容器和光调制器，预计2028年底开始安装设备，2030年达到规划规模。
