计划退出令日常芯片供应承压
三星电子计划在2030年底前关闭剩余的8英寸晶圆代工生产线，将员工和设备投资转向采用12英寸晶圆的先进制造。此举将迫使客户为控制电力、驱动显示屏和执行基本电子任务的芯片寻找新的代工厂。
首个重大步骤是计划于2026年下半年关闭位于韩国器兴园区的S7工厂。S7的月产能估计约为5万片晶圆。关闭后，三星8英寸晶圆月产能预计将从约25万片降至不足20万片。
据报道，三星已通知客户将全面退出该业务，并停止接受新款8英寸产品的订单。该公司尚未公开确认2030年底是关闭所有生产线的截止日期。现有客户将逐步过渡，S7关闭后，S6和S8最初仍会继续运营。
这一时间安排造成了棘手的供应问题。人工智能设备所用电源管理芯片的需求不断上升，而其他制造商可承接转移订单的余地有限。一直依赖三星的韩国芯片设计公司现在必须寻找产能档期、安排技术变更，并取得替代制造方案的批准。
台湾联华电子（UMC）是潜在的承接方，因为该公司已为三星System LSI业务制造芯片。能否获得这部分业务，取决于是否有合适产能，以及客户能否完成产品转产所需的工作。
三星将关闭什么，以及何时关闭
三星在器兴运营着三座8英寸工厂：S6、S7和S8。此前的计划是S7于2026年关闭，另外两座工厂继续运营。更广泛的退出计划将把这一缩减扩大至整个业务。
据报道的时间安排让客户有数年时间做好准备，不过首次产能削减很快就会到来：
- 2026年：三星停止接受其8英寸生产线新产品的订单。
- 2026年下半年：计划关闭S7，每月减少约5万片晶圆产能。
- S7关闭后：S6和S8最初继续运营，合计月产能预计将降至20万片以下。
- 2030年底前：三星计划完成剩余8英寸生产线的关闭工作。
三星晶圆代工部门副总裁姜锡采在第一季度财报电话会上表示，公司将逐步关闭生产电源半导体、显示驱动芯片和图像传感器的8英寸生产线。计划中的结束日期意味着，对于产品可能还要生产多年的客户而言，这种逐步缩减将演变成更广泛的转型。
哪些芯片会受到影响？
三星的8英寸制造工艺包括65、70、90、130和180纳米。这些数字代表不同代际的芯片制造技术，可帮助客户根据芯片的电气需求、尺寸和成本选择合适的制造工艺。
受影响的产品包括显示驱动集成电路、电源管理集成电路、微控制器和图像传感器。显示驱动芯片发送信号，使屏幕显示图像；电源管理芯片调节电力；微控制器执行控制任务；图像传感器则将光线转换为电子信息。
三星的外部客户包括LX Semicon、ABOV和Dongwoon Anatech。他们眼下的任务是找到符合现有设计要求的制造产能，而不是在任何有空位的工厂简单购买产能。
晶圆代工厂为其他企业设计的芯片提供制造服务。8英寸晶圆是直径约200毫米的硅圆片，可在其上同时制造多枚芯片，之后再将芯片分离。成熟生产线仍有用武之地，因为许多电源、显示和控制功能依赖于经过多年开发和改进的制造工艺。
三星为何要转移资源
三星打算将员工和设备支出集中到采用12英寸晶圆的先进工艺上。12英寸晶圆直径约为300毫米。随着对复杂计算芯片的需求增长，这一战略将资源导向三星希望优先发展的先进制造业务。
三星晶圆代工业务负责人韩振万曾谈及其较老晶圆业务面临的竞争压力。他表示，8英寸晶圆代工市场已变得：
竞争日益拥挤，价格驱动愈发明显
据报道，三星剩余的S6和S8工厂产能利用率约为70%。产能利用率衡量工厂可用生产能力的实际使用程度。这意味着三星面临的运营状况，与整个8英寸市场大部分领域所描述的产能趋紧情况有所不同。
三星的决定也紧随台积电逐步减少8英寸制造业务之后，相关业务转向世界先进国际。随着大型制造商将投资重点转向其他领域，继续提供成熟制程服务的企业可能获得更多订单，并拥有更大的定价影响力。
产能可能减少多少？
今年早些时候的估算显示，三星8英寸晶圆月产能约为25万至27万片。关于S7关闭的估算以25万片为起点，预计月产能将降至20万片以下。
S7约5万片的产能相当于25万片起点的五分之一。若产能降至20万片以下，降幅将超过20%。这些估算对应计划缩减的不同阶段，因此最终剩余产能将取决于三星如何调整其他生产线。
TrendForce估计，全球十大晶圆代工厂的8英寸产能平均利用率接近90%，这得益于主要企业削减产量以及人工智能电源管理芯片需求增长。一些制造商已经上调价格。
三星S6和S8据报约70%的产能利用率，与行业接近90%的数字之间存在差距，这有助于解释当前的矛盾。三星希望缩减这项业务，而寻求替代产能的客户面对的市场余量却小得多。空闲产能只有在工艺和交付时间表符合客户芯片要求时才有用。
转移订单不只是预订产能
韩国的DB HiTek和SK keyfoundry是可能的替代供应商，但它们的大部分产能已分配给现有客户。因此，寻求替代生产的韩国芯片企业也要在国内争夺制造空间。
考虑转向台湾或美国的客户同样面临闲置产能有限的问题。一些韩国企业呼吁三星推迟关闭工厂，并要求韩国政府协助协调应对措施。
转产需要接收方工厂能够可靠地制造芯片，并满足客户规格。现有产品可能需要修改设计并重新验证，即通过测试和审批流程，确认最终芯片能够按要求运行。这些工作会增加时间和成本，之后才能开始常规交付。
准备期让芯片设计企业有机会安排替代方案，但每款产品都需要单独制定生产计划。随着最终关闭日期临近，长期供货协议、尽早与替代晶圆代工厂洽谈以及技术认证，都与最终关厂日期同样重要。
为何UMC是有力竞争者
UMC已与三星System LSI部门建立制造合作关系，业务涉及显示驱动和电源管理芯片。这段合作经验使其成为承接退出业务转移订单的有力候选方。
双方合作不止于8英寸制造。三星还向UMC下单，采用28纳米工艺生产图像信号处理器，以及生产OLED显示驱动芯片。图像信号处理器处理由相机传感器采集的数据；OLED驱动芯片则控制采用有机发光二极管的显示屏。
这些现有安排让两家公司积累了跨不同生产平台合作的经验。不过，转产仍需有可用产能，并且工艺要适合每种设计。UMC可能获得的业务增长仍只是预期，尚未成为已宣布的新订单。
供应偏好也可能影响选择。一些希望在中国大陆以外生产的客户可选方案较少，这增加了台湾供应商的吸引力。三星与UMC长期合作，在三星缩减自身制造规模之际，为其提供了一个成熟的选择。
12英寸工厂能填补缺口吗？
12英寸晶圆的表面积约为8英寸晶圆的2.25倍，这一比例根据两者直径的平方计算得出。更大的面积可以容纳更多芯片，不过实际产量取决于芯片尺寸、制造良率和所采用的工艺。
对三星现有客户来说，转向更大尺寸晶圆可能不仅要更换工厂，还要改变制造技术。设计可能需要修改并重新测试。工程费用和生产条件可能推高成本，对于依赖熟悉工艺来维持经济效益的成熟产品尤其如此。
近期行业扩产主要集中在12英寸制造领域，8英寸厂商则高度依赖消除生产瓶颈的改进来提高产量。这些改进能够增加有用产能，但要完全替代一家退出的供应商，难度更大。
对于旧设备的购置成本已基本折旧的制造商而言，价格上涨可能改善其利润；这意味着设备的大部分购置成本已计入账目。与此同时，客户可能既要面对更高的晶圆价格，也要承担转移生产的费用。眼下的挑战是在三星将投资转向先进芯片之际，确保获得稳定可靠的交付。
要点
- 三星计划在2030年底前退出8英寸晶圆代工制造业务，但公司尚未公开确认最终截止日期。
- 位于器兴的S7工厂计划于2026年下半年关闭，每月将减少约5万片晶圆产能。
- 受影响的产品包括电源管理芯片、显示驱动芯片、微控制器和图像传感器。
- 替代产能受限，产品转产可能需要修改设计、进行测试并签订新的供货协议。
- UMC与三星现有的合作关系使其有望承接转移订单；三星则将资源转向先进的12英寸制造。
