台湾南部迎来大型芯片投资
日月光半导体计划投资1,237亿新台币，在高雄和台南建设先进芯片封装与测试设施。随着人工智能推高半导体生产后段环节的需求，该项目将为台湾劳动者新增3,553个就业岗位。
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台湾经济部表示，旗下「投资台湾事务所」核准了这一项目，以及台湾崇越石英和东兴工业的投资计划。三家公司合计计划投资约1,268亿新台币，业务涉及半导体服务、关键制造材料和冷藏物流。
根据经济部公布的约数计算，日月光约占总投资额的97.6%。其扩建范围涵盖南科高雄园区，以及南部科学园区的高雄和台南园区，进一步强化台湾芯片产业的重要制造走廊。
公司将新增智能生产线，结合自动化、人工智能和数据分析技术，目标是在提升生产效率和产品合格率的同时，加工更复杂的芯片。
此次投资正值母公司日月光投控上调先进封装与测试的资本支出和营收预期之际。公司最新资本支出计划达到115亿美元，先进封装与测试营收目标也从37亿美元上调至超过40亿美元。
这项公告回应了台湾的三项实际需求：增加高性能处理器的后段产能、为芯片制造工厂扩大本地供应，以及在多个工业园区创造更多就业机会。三项获批计划预计将为台湾劳动者合计创造3,749个岗位。
AI芯片为何不只有晶圆厂的需求
日月光从事封装与测试业务。这些工序将制造完成的半导体元件加工成受到保护、彼此连接并通过检测的产品，使其能够投入使用。芯片必须能够与其他元件通信，并在电脑、服务器或其他设备中稳定运行。
先进封装可以将多个半导体元件集成在紧凑的组件中。对于人工智能和高性能计算（HPC）而言，这些连接有助于处理器与存储器及其他芯片交换大量信息。
测试用于检查元件和最终组件是否达到性能要求。产品越复杂，检测所需的设备和时间就可能越多。日月光此前的业务展望显示，在其先进业务中，测试营收增速是封装营收增速的两倍。
因此，日月光的1,237亿新台币投资针对的是与硅晶圆芯片制造厂不同的供应链环节。两者都不可或缺：晶圆产能增加后，还需要充足的封装和测试能力，成品才能交付客户。
日月光工厂将有哪些变化？
日月光计划通过扩建生产线，将自动化设备、不同类型的机器和微系统封装技术连接起来，并利用人工智能和大型数据集辅助生产线运营决策。
经济部表示，这些调整旨在提升制造效率和产品良率。良率是指符合规定标准的产品占总产量的比例。提高良率，意味着工厂能以所消耗的材料和加工投入，生产出更多可用产品。
日月光还计划安装太阳能设备，以减少碳排放并推动实现净零运营。该公告将新增制造产能与工厂在信息、设备和能源使用方式上的调整结合起来。
这项1,237亿新台币的项目尚未公布完工日期或产能数据。计划新增的3,553个岗位是预期职位，并非已聘用员工人数。
更大规模的支出计划逐步成形
日月光投控首席财务官董宏思在公司最新展望中表示，年度资本支出将从105亿美元增至115亿美元。资本支出是用于厂房、生产设备和配套设施等资产的资金投入。
新增10亿美元相当于较此前预算增长约9.5%。新增支出约一半将用于厂房和设施，另一半用于设备。先进封装与测试项目占设备投资的60%。
日月光目前在台湾有22个工厂项目正在推进。预计其中超过一半将在当前展望涵盖的本年度和下一年度开始贡献产能。集团也在寻找合适的现有建筑，以缩短扩建所需时间。
经济部核准的1,237亿新台币投资，针对的是日月光半导体指定的台湾扩建项目；母公司115亿美元的资本预算则描述其年度支出计划。公告未提供明细，无法显示获批项目具体如何纳入该预算。
日月光此前的2025年计划显示，投资预期增长迅速。当时董宏思宣布追加10亿美元资本支出，机构投资者则估计年度支出将超过60亿美元。最新的115亿美元预算反映了之后一个规划阶段的情况。
营收目标不止于传统封装
日月光最新设定的LEAP先进封装与测试业务营收目标为超过40亿美元，高于此前的37亿美元。这意味着增幅超过3亿美元，至少增长8.1%。公司目标是在下一年再次将该业务规模翻倍。
董宏思还预计，涵盖完整封装流程的业务在当前展望年度将创造约3亿美元营收，下一年超过10亿美元。达到这一门槛意味着营收将增长至原来的三倍以上。
共同封装光学（CPO）是另一项计划中的增长来源，预计下一年营收将超过5亿美元。该技术将光学连接置于处理元件附近，使光信号能够在计算系统的各个部分之间传输数据。
这些数字是管理层设定的目标。客户订单、设备安装和顺利投产情况，将决定扩建业务最终能够创造多少营收。
测试需求在2025年已开始加速增长
日月光对2025年的展望提供了一个较早的需求指标，反映了其扩张计划的背景。公司当时将先进封装与测试营收目标设为16亿美元，其中封装占65%，测试占35%。
按此计算，先进封装营收约为10.4亿美元，先进测试营收约为5.6亿美元。测试业务增速是封装的两倍，显示随着芯片复杂度提高，检测业务与芯片组装一样，正成为更大的商机。
日月光还计划增加最终测试产能，以支持2026年下半年推出的下一代AI芯片。最终测试是在封装芯片完成后、进入成品应用环节前进行的检查。
公司在2025年展望中预计，以美元计价的封装与测试营收年增长率将超过20%。对于第四季度，公司预计合并营收较上一季度增长1%至2%，毛利率提高0.7至1个百分点，测算汇率为1美元兑30.4新台币。
2025年第三季度净利润达到108.7亿新台币，环比增长45%，同比增长12%。每股收益为2.5新台币，利润创2023年以来新高。
先进封装技术占封装与测试营收的48%。这类技术包括凸块、倒装芯片、晶圆级封装和系统级封装，可通过不同方式连接、组装或集成半导体元件。这些服务贡献提高，加上工厂利用率上升，支撑了盈利能力。
生产计划延伸至2027年
日月光的扩建计划包括一条310毫米自动化面板封装产线，预计于2027年上半年投产。该产线将支持FOCoS和FOCoS-Bridge平台，这些平台面向先进芯片组装。
面板封装是在面板上加工元件，而非仅依靠圆形晶圆。日月光计划建设的自动化产线，为其更大规模的厂房和设备投资计划增添了一个明确的投产节点。
- 2025年：日月光将先进封装与测试营收目标设为16亿美元，并宣布追加10亿美元资本支出。
- 2026年下半年：扩充后的最终测试产能预计将支持客户的下一代AI芯片。
- 2027年上半年：日月光计划启动自动化310毫米面板封装产线的生产。
台南也在为扩大晶圆制造产能做准备。台积电计划建设的台南新增3纳米工厂预计于2028年上半年投入商业生产；此前，台南另一项目预计于2027年上半年开始量产。这些公告显示，投资正同时覆盖芯片制造以及后续所需服务。
石英扩产应对另一项工厂瓶颈
台湾崇越石英计划在苗栗县铜锣投资约23.4亿新台币，扩建工厂并安装智能生产线。该项目预计将为台湾劳动者创造176个岗位。
这家隶属崇越集团的公司生产半导体制造前段工序所用的超高纯石英容器、扩散管和清洗部件，也提供加工与维修服务。
石英部件必须达到严格的纯度要求，因为杂质可能干扰精密的芯片制造工序。由于现有产能已达上限，台湾崇越石英决定扩产。
新设施将采用先进机械臂、供应链管理系统，以及覆盖整个生产流程的数字记录。这些记录可以追踪产品的制造过程。智能能源监控系统则旨在改善能源管理并减少排放。
「投资台湾事务所」表示，此项投资将增加半导体关键材料的本地生产，并增强供应链韧性。对制造商而言，本地供给能力增加，可为维持生产设备运转所需的零部件提供另一个就近来源。
冷藏仓储带来不同类型的产能
东兴工业计划投资约8.3亿新台币，在嘉义县中埔产业园区建设智能冷藏仓库。这家服务烘焙和餐饮原料市场近80年的公司，预计将为台湾劳动者新增20个岗位。
冷链是在储存和运输过程中让温度敏感型产品保持适宜条件的系统。计划中的仓库服务于与日月光和崇越石英不同的行业，但同样着眼于扩大产能和提高运营自动化水平。
这三个项目使获批投资的地域范围从苗栗延伸至嘉义，再到高雄和台南。日月光贡献了远高于其他项目的投资额和预计就业岗位，其余项目则分别回应材料供应和食品物流领域的具体产能需求。
「投资台湾事务所」表示，台湾三大投资方案已吸引1,840家公司参与，累计投资承诺接近3万亿新台币，预计为台湾劳动者创造约17.4万个岗位。另有9家公司正在等待审查。
最新获批项目的具体承诺包括扩建工厂、增添设备、建设冷藏仓库，以及计划新增数千个岗位。这些投资能否转化为实际运营产能，取决于建设、安装和招聘工作的推进情况。
要点
- 日月光半导体计划在高雄和台南投资1,237亿新台币，发展先进封装与测试业务，并为台湾劳动者创造3,553个岗位。
- 三项获批项目总投资约1,268亿新台币，预计创造3,749个岗位。
- 日月光投控最新年度资本支出预算为115亿美元，高于此前的105亿美元。
- 日月光正在台湾推进22个工厂项目，并在最新展望中将LEAP业务营收目标设为超过40亿美元。
- 一条自动化310毫米面板封装产线预计于2027年上半年投产。
- 台湾崇越石英计划在苗栗投资23.4亿新台币扩产，东兴工业则计划在嘉义投资8.3亿新台币建设冷藏仓库。
