联发科目标季度AI芯片销售额达25亿美元,力争2027年实现160亿美元

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MediaTek Targets $2.5 Billion in Quarterly AI Chip Sales, With $16 Billion Goal for 2027

9月开始出货,云计算业务迈入新阶段

联发科预计,其首款定制人工智能加速器将在2026年第四季度创造25亿美元收入,此前该产品已于9月开始出货。首席执行官蔡力行在公司10月30日的业绩电话会上提出这一季度目标,同时也设定了更大的目标:该项目2027年收入约为160亿美元。

目录
  1. 9月开始出货,云计算业务迈入新阶段
  2. 加速器业务规模可能有多大?
  3. 业绩走强后,第四季度增长可期
  4. 毛利率较低,利润仍可能更高
  5. 开发计划延伸至2029年
  6. 效率成为卖点
  7. 更快的连接与更复杂的封装
  8. 英伟达和Alphabet助力扩张
  9. 云端业务增长之际,手机销售走弱
  10. 需求与融资也伴随风险
  11. 要点

联发科在业绩电话会发言中公布的数字,为其拓展数据中心芯片业务列出了具体时间表。公司正从早期交付迈向规模足以重塑销售额和盈利能力的业务,与此同时,手机业务需求走弱。

ASIC是专用集成电路的缩写,指为特定任务设计的芯片。联发科的AI加速器是为客户计算基础设施打造的定制芯片,可协助执行AI系统所需的大量计算。

联发科首席执行官蔡力行在准备好的发言中介绍了初步出货计划和季度销售预期:

我们已于9月开始初步出货,并有信心第四季度实现25亿美元收入。

首席财务官顾大为证实,联发科还获得了中国大陆以外的第二家云端ASIC客户,目前双方正在开展联合设计工作,预计2028年开始贡献收入。随着产量提升、客户增加以及延伸至2029年的计划,联发科将拥有多条增长路径,但每条路径都取决于能否完成复杂设计并 확보足够的制造产能。

加速器业务规模可能有多大?

联发科预计,首个加速器项目2027年将达到收入目标区间的上限,约为160亿美元。蔡力行表示,这相当于AI加速器ASIC市场的约20%。

按公司的假设,这两个数字意味着相关市场规模约为800亿美元。这一比较让读者得以了解联发科所追求的规模:在定制AI加速器市场中占据可观份额。该市场是整个AI芯片产业中的一个细分领域。

160亿美元的年度目标也比按第四季度25亿美元销售速度延续四个季度所得的100亿美元高出60%。因此,联发科预计,在首个大规模交付季度之后,业务还将进一步扩张。

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蔡力行将这一信心与供应前景联系起来,并表示公司正与制造合作伙伴合作,以争取更多产能。强劲订单必须对应到生产时段、封装产能和零部件供应,才能转化为出货产品和确认收入。

业绩走强后,第四季度增长可期

联发科预计第四季度总营收为新台币2101亿元至2218亿元,采用的汇率为1美元兑31.7新台币。这意味着营收将较第三季度增长25%至32%,较上年同期增长40%至48%。

进入这一时期前,联发科第三季度营收为新台币1681亿元,环比增长10.4%,同比增长18.3%。营收比此前新台币1598亿元的指引上限高出约5.2%,受客户需求增强和供应改善带动。

顾大为报告称,第三季度营业利润为新台币271亿元,净利润为新台币282亿元。每股收益达到新台币17.50元,高于上一季度的15.28元和上年同期的15.84元。

按第四季度指引所采用的汇率,25亿美元相当于新台币792.5亿元,约占预计季度总营收的36%至38%。管理层还称,云端ASIC约占第四季度销售额的30%,但未解释这一较低占比的计算依据。

联发科目前预计,全年美元营收增幅将超过此前个位数高段的目标。消费电子产品的季节性疲软预计会抵消部分加速器业务增长。

毛利率较低,利润仍可能更高

联发科的数据中心业务毛利率低于公司平均水平,但管理层预计,从第四季度开始,云端ASIC将提升公司的营业利润率。蔡力行设定的目标是2027年全年营业利润率超过20%。

毛利率衡量扣除产品制造和供应直接成本后剩余收入的比例。营业利润率则进一步扣除研发、行政管理等费用。视支持销售所需的运营费用而定,即使某项业务毛利率较低,仍可能带来更高的营业利润率。

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联发科第三季度毛利率为46.3%,营业利润率为16.1%。全年营业利润率超过20%,将比这一季度基准高出3.9个百分点以上。

公司公布的第四季度毛利率指引为45%,上下浮动1.5个百分点,即43.5%至46.5%。管理层还提到,预期区间为44%至46%。公司公布的营业费用率预测为26%,上下浮动两个百分点。

顾大为表示,从第四季度开始,云端ASIC的营业利润率将对公司平均水平作出正面贡献。因此,这项业务预计不仅会改变联发科的营收规模,也会影响公司每一元销售收入能够留下多少营业利润。

开发计划延伸至2029年

联发科第二个加速器项目计划于2028年第一季度进入量产。复杂芯片可能由多个裸片组成,即独立的硅片;其中数个裸片已完成流片,另一个更复杂的裸片则计划在10月业绩电话会后的几周内完成流片。

流片是将芯片设计提交制造的阶段。此后工程师仍需确认制成的硅片能够正常工作,并确保生产能交付足够数量的可用芯片。

管理层的计划涵盖多个里程碑:

  • 2026年9月:首款AI加速器开始初步出货。
  • 2026年第四季度:该项目收入预计达到25亿美元。
  • 2027年:首个项目的年度收入目标约为160亿美元。
  • 2028年第一季度:第二个加速器项目计划进入量产。
  • 2028年:预计开始从中国大陆以外的第二家云端ASIC客户取得收入。
  • 2029年末:与主要客户规划中的第三代加速器预计进入量产。

第二代加速器和第二家客户是公司扩张计划中的两项独立进展。联发科尚未公开新客户名称。蔡力行预计2028年还将实现一年强劲增长,但部分供应安排仍在敲定中。

效率成为卖点

联发科表示,其第二个加速器项目旨在将每瓦性能提升数倍,并大幅降低总拥有成本。每瓦性能衡量芯片在所耗电力下能够完成多少计算工作。

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总拥有成本(通常简称TCO)包括一套系统随时间产生的采购和运行费用。对AI数据中心而言,这可能包括电力、冷却以及处理器周边设备的成本。效率更高的芯片可以帮助客户在固定功耗预算内完成更多计算。

联发科尚未公布新款加速器的具体能效倍数或详细成本对比。随着项目推进至量产阶段,这些改进仍属于设计目标。

花旗维持其对联发科2028年AI ASIC收入400亿美元的预测,反映出对业务快速扩张的预期。这是该银行的预测;管理层所称的160亿美元目标针对的是2027年首个加速器项目。比较这些数字时,应注意年份和业务范围不同。

更快的连接与更复杂的封装

联发科的技术投入不只涉及处理器内部的计算。公司正在开发芯片间的信息传输连接、整合组件的封装技术,以及让多颗处理器协同工作的系统。

其研发内容包括448G SerDes、3.5D先进封装和共封装光学。SerDes电路将数据转换为高速数据流以便传输,并在接收端重新还原。联发科表示,其448Gbps SerDes知识产权已完成流片和验证,此前还实现了上一代224G技术的量产。

先进封装将多块硅片和内存紧密组合,以便快速交换数据。联发科还提到其集成HBM5(第五代高带宽内存)的能力;共封装光学则将光连接带到计算组件附近。

封装仍是生产方面的关注点。花旗评估认为,EMIB-T封装的良率和制造周期风险处于预期范围内。良率是指制造出的组件中能够正常工作的比例。良率偏低或生产周期延长,都可能限制可供交付的成品数量。

市场预测也讨论了后续加速器可能采用CoWoS或CoPoS封装。联发科更广泛的承诺是,随着设计日趋复杂,公司将投资先进封装、工程人才和行业合作。

英伟达和Alphabet助力扩张

联发科第三季度完成了39亿美元的海外可转换债券发行,英伟达和Alphabet参与认购。可转换债券是一种在约定条件下可转换为股票的债务工具。

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蔡力行表示,这笔融资加强了联发科与主要AI基础设施合作伙伴的关系,并提升了公司确保关键零部件产能的能力。供应商必须在大型产品发布前预留稀缺产能,因此获得资金与确保生产能力密切相关。

联发科也在从单颗芯片拓展到完整系统和机架。通过英伟达的NVLink Fusion计划,公司旨在将定制处理器接入NVLink生态系统。联发科还表示支持UALink,为客户提供另一种连接AI计算硬件的方案。

蔡力行表示,几家潜在客户对NVLink Fusion商业模式反应积极。联发科预计,这些合作关系将减少客户让设备投入运行并开始创造收入前所需完成的工作。

据蔡力行介绍,台积电仍是联发科最重要的供应商合作伙伴,不过他表示公司并不依赖单一供应商。这一做法也配合公司在更广泛的供应网络中协调制造、封装和其他组件的努力。

云端业务增长之际,手机销售走弱

联发科现有业务显示出新加速器收入的重要性。手机芯片占第三季度营收的37%,销售额环比下降1%,同比下降17%。

智慧边缘平台占营收的58%,环比增长20%,同比增长63%。开始投产的新项目包括面向新智能手机客户的5G调制解调器、AI平板电脑、AI个人电脑和汽车座舱系统。电源管理芯片贡献了剩余的5%,数据中心业务增长带动了这一板块。

联发科与英伟达的合作也延伸至消费计算领域。公司表示,搭载N1X芯片的RTX Spark AI个人电脑于10月中旬通过主要个人电脑制造商上市销售。N1X将英伟达图形技术与联发科片上系统相结合。第二代芯片正在开发中。

三星Galaxy Tab S12系列搭载联发科天玑9500,成为连续第三代采用联发科旗舰芯片的三星AI平板电脑。这些设备项目为公司带来增长机会,也与其在云基础设施领域争取的大规模订单形成补充。

需求与融资也伴随风险

尽管有人担心云服务提供商可能放缓资本支出,蔡力行仍预计未来一至三年AI计算需求将持续增长。他认为,与主要客户紧密合作开发的高性能芯片,能让联发科在市场波动期间处于更有利的位置。

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客户仍需为设备采购融资,并从AI服务中获得足够收入,才能支撑持续投资。联发科可能考虑为合适的新兴前沿AI模型开发商提供融资支持,帮助它们实现稳定现金流。前沿AI模型是指能力处于领先水平的先进模型。

此类支持将在芯片设计和供应之外,增加另一层财务关系。联发科尚未公布受助对象、金额或条款。目前,接下来可衡量的里程碑包括第四季度出货爬坡、朝2027年收入目标取得进展,以及完成计划于2028年初投产的设计。

要点

  • 联发科预计,首款AI加速器在9月初步出货后,将于2026年第四季度实现25亿美元收入。
  • 首个加速器项目的2027年收入目标约为160亿美元,公司估计这相当于AI加速器ASIC市场的约20%。
  • 第四季度总营收预计为新台币2101亿元至2218亿元,较第三季度增长25%至32%。
  • 预计云端ASIC将从第四季度开始改善营业利润率;公司目标是2027年全年营业利润率超过20%。
  • 第二个加速器项目计划于2028年第一季度进入量产。中国大陆以外的第二家客户预计将在2028年开始贡献收入。
  • 在联发科争取生产产能之际,英伟达和Alphabet参与了公司39亿美元的可转换债券发行。
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