创纪录的支出计划遇上已排满的订单
三星电子计划2026年在工厂和设备上投入84.4万亿韩元，其中76.8万亿韩元用于半导体。公司预计，内存芯片短缺将持续至2028年。三星于10月29日公布第三季度业绩时，同时宣布了这项计划，并表示2027年计划供应的高带宽内存已全部售罄。
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这项投资将比三星此前于2024年创下的54万亿韩元设施投资纪录高出30.4万亿韩元，增幅约为56%。计入研发支出后，今年总投资可能达到140万亿韩元。三星正在加快韩国平泽和美国得克萨斯州泰勒市的项目，同时寻求客户作出更长期的承诺，以支撑扩张计划。
在此之前，三星公布的季度营收为195.25万亿韩元，营业利润为107.44万亿韩元。其中，半导体部门贡献了106.5万亿韩元营业利润，约占公司总额的99.1%。智能手机、电视和家电业务则面临另一番局面：负责这些产品的部门已连续第二个季度亏损8000亿韩元。
三星的业绩展现了内存短缺带来的两面影响。芯片价格上涨，以及人工智能数据中心需求旺盛，为其半导体业务带来巨额利润；与此同时，零部件成本上升也挤压了使用这些芯片的产品业务。公司的应对措施包括扩建工厂、推出新的内存产品，并签订期限长达数年的合约。
84.4万亿韩元将投向何处
三星已将年度设施预算的约91%拨给负责半导体业务的设备解决方案部门。三星显示将获得3.9万亿韩元，用于升级现有生产线、提高其性能。剩余的3.7万亿韩元尚未公布具体用途。
第三季度设施投资达到29万亿韩元，其中半导体投资为27.2万亿韩元。截至9月底，累计支出为56.9万亿韩元，意味着第四季度还需投入27.5万亿韩元，才能达到全年预估水平。这将使投资维持在与7月至9月相近的节奏。
年度计划比2025年的支出高出31.7万亿韩元，这意味着此前年度支出总额为52.7万亿韩元。因此，三星计划在一年内将投资提高约60%。其投资重点包括新建内存工厂、配套基础设施和代工产能。代工业务是指三星为其他公司设计的芯片进行制造。
三星表示，1月1日至12月31日的投资计划只是估算值，可能随市场状况变化。尽管公司正准备进一步扩张，以服务人工智能和高性能计算客户，但尚未敲定2027年的年度支出金额。
HBM4成为三星内存业务的核心
三星增长最快的内存产品包括第六代高带宽内存HBM4。HBM通过堆叠内存芯片，让大量信息能够快速传输至处理器，因此适用于人工智能系统。这类系统的处理器需要持续获取数据来完成计算。
三星执行副总裁兼内存战略营销负责人金在俊在业绩讨论中介绍了业务的增长速度：
第三季度HBM4营收至少达到上一季度的三倍。
HBM4约占三星当季HBM营收的60%。三星还表示，已实现全年目标，即将其HBM市场份额提升至与整体DRAM份额相当的水平。三星第二季度DRAM份额为38%。DRAM是计算机运行程序时使用的工作内存。
金在俊表示，尽管客户已完成下一年度的订购，但仍在寻求更多供应：
2027年所有HBM供应量均已售罄，客户仍在持续提出追加供应需求。
三星表示，相关供应量的谈判已经结束，价格体现了其产品的竞争力。客户在新年度开始前便锁定数量和价格，使三星在扩建昂贵的生产设施时能获得更明确的订单承诺。
长期合约支撑扩张，但工厂建设需要时间
三星已与10家主要客户签署长期内存供应协议，并正与另外10家客户进行谈判。公司目标是到2030年，使此类协议覆盖60%至70%的产能。客户群也正从大型人工智能基础设施运营商扩展至移动、汽车和网络业务领域。
这些协议将扩张的两端联系起来：客户能获得更可预测的关键芯片供应，三星则获得有助于规划工厂和设备采购的订单承诺。在建设周期远长于衡量业绩的季度周期时，期限长达数年的合约尤为重要。
金在俊预计，2028年供应仍将紧张，因为新工厂从建设到开始生产晶圆需要相当长的时间。晶圆是制造芯片所用的薄圆片。设备价格上涨、交付周期延长，以及新一代HBM产品使用尺寸更大的单颗芯片，也使产能难以迅速扩大。
三星预计，2027年人工智能内存需求与供应之间的缺口将比2026年更大，原因之一是公司预测人工智能基础设施投资将创下纪录。三星计划尽早锁定生产空间，再根据客户需求调整设备安装进度。因此，公司在增加支出的同时，也试图让新增产能与已确认订单相匹配。
平泽和泰勒承担不同角色
三星将平泽园区第五生产线的计划启用时间提前了两年，至2028年。这座位于韩国的设施将生产先进内存。第二座晶圆厂的建设计划也在提前推进，以扩大未来可用于生产的基础设施。
美国得克萨斯州泰勒市是三星代工投资的核心地点。当地首座无尘室已开始运行，设备正在安装。无尘室是严格控制环境的制造空间，可避免灰尘和其他颗粒影响精密芯片生产流程。
三星正在评估进一步扩大代工业务，包括在美国和韩国增建晶圆厂，并计划提高先进封装产能。封装用于连接和保护芯片；先进封装技术则能让多个组件在高要求计算系统中紧密协同工作。
三星代工业务副总裁姜锡采预计，采用其2纳米制程的项目订单数量将在2026年比2025年翻一倍以上。三星还预计，明年8纳米及以下制程的需求将超过产能。这些制程名称代表制造技术的不同代际，用于生产日益复杂的芯片。
代工业务受益于HBM基底芯片销售增长。基底芯片有助于连接堆叠的内存，同时也受益于更先进的制造订单。三星系统LSI业务的系统级芯片和图像传感器销量也有所增长，并继续拓展定制芯片项目及移动设备以外的客户。
下一代产品不止于HBM
三星于5月向客户寄送了下一代HBM4E样品，并表示客户初步反馈积极。公司计划在2027年上半年开始量产，并在下半年大幅提高产量。
KB证券预测，2027年HBM4将约占三星HBM营收的80%，而2026年全年约为40%。这些年度估算所涵盖的时间范围，与三星公布的第三季度60%占比不同。该券商还预测，HBM平均售价将同比上涨100%至150%。
三星正在扩大服务器DRAM和固态硬盘业务，同时发展HBM。DRAM用于保存处理器立即需要的信息；固态硬盘（SSD）则能更长时间地保存数据。三星预计，能够通过多个步骤执行任务的人工智能代理服务，将产生并留存更多信息，从而推高存储需求。
公司计划于2027年初将一款256TB QLC SSD推向市场。QLC是一种闪存类型，每个存储单元可保存4比特信息，从而让硬盘容纳更多数据。三星还在准备扩大采用4纳米和2纳米代工制程的生产。
创纪录业绩凸显内存的重要性
三星第三季度营收同比增长126.9%，营业利润增长783.1%。营收和营业利润均连续第四个季度创下纪录，延续了自2025年第四季度开始的增长势头。
营业利润率达到55%，高于上一季度的52.2%。简单来说，三星每实现100韩元销售额，就获得55韩元营业利润，尚未计入税费和融资成本等项目。净利润约为75.14万亿韩元，同比增长514.6%。
内存营收达到140.7万亿韩元，同比增长427%；第二季度增幅为471%。据估算，内存业务营业利润达到108万亿韩元，略高于其所属半导体部门公布的106.5万亿韩元，反映出该部门其他业务业绩较弱。
三星表示，汇率变动使营业利润较上一季度减少约10万亿韩元，影响主要来自零部件业务。销售增长和芯片价格上涨抵消了这一压力。DRAM平均售价较上一季度上涨约20%，NAND闪存价格则上涨十几个百分点。
研发支出也随工厂投资一同增加。第三季度研发成本为14.4万亿韩元，同比增长63%。截至9月底，研发支出约为41.76万亿韩元，已经比2025年全年投入的37.7万亿韩元高出约11%。
手机和家电承受成本挤压
三星设备体验部门营收为52.1万亿韩元，较上一季度增长8%，但亏损8000亿韩元。这一亏损与前一季度持平，与一年前的3.5万亿韩元营业利润形成对比。
在Galaxy Z Fold8等高端设备的带动下，移动体验部门营收达到37.3万亿韩元。不过，移动业务与网络业务合计仍录得6000亿韩元营业亏损。电视和家电业务合计营收为13.9万亿韩元，亏损2000亿韩元。
内存成本、原材料价格和物流费用拖累了终端产品业务。三星表示，自2025年第四季度以来，随着人工智能服务器需求增长，移动设备内存供应一直吃紧。公司高管预计，智能手机需求疲软将持续至2027年，并计划提高高端设备的销售占比，同时削减成本。
三星没有宣布上调消费品价格。对设备制造商而言，零部件成本持续上涨意味着单件产品的利润承压，也使产品定价和规格调整面临艰难抉择。三星显示和哈曼仍实现盈利：显示业务营收为8万亿韩元，营业利润为1.1万亿韩元；汽车电子和音响子公司营收为4.3万亿韩元，营业利润为6000亿韩元。
大额分红待1月决议
三星批准发放总额30万亿韩元的第三季度现金股息，普通股和优先股每股均获派4601韩元。股东名册登记日为9月30日，计划于11月27日支付。
公司计划通过分红、回购并注销股份，在2026年向股东回馈总计90万亿至110万亿韩元。注销回购股份会减少已发行股份数量。若达到上限，这项计划规模将约为三星2020年创下的20.3万亿韩元纪录的5.4倍。
三星表示，扣除已分配或承诺的35万亿韩元后，剩余金额为55万亿至75万亿韩元。若只扣除最新宣布的30万亿韩元股息，剩余金额则为60万亿至80万亿韩元；两者相差的5万亿韩元已计入三星承诺的总额。
董事会计划于2027年1月下旬批准最终回馈金额、执行细节和下一期股东回报政策。三星还计划考虑在回购中提高优先股的占比。公司现行政策覆盖2024年至2026年，规定将自由现金流的50%用于回馈股东。自由现金流是满足运营需求和资本投资后剩余的现金。
决定扩张进程的关键日期
三星的时间表从今年的股息支付延伸至数年后的工厂启用和合约目标。这些里程碑说明，为何必须将当前支出与客户承诺一并规划。
- 2026年5月：三星向客户寄送HBM4E样品。
- 2026年9月30日：第三季度股息的股东名册登记日。
- 2026年10月29日：三星公布第三季度业绩及84.4万亿韩元年度设施投资预估。
- 2026年11月27日：计划支付30万亿韩元股息。
- 2027年1月下旬：董事会决定下一期股东回报政策和剩余分配金额。
- 2027年上半年：计划开始量产HBM4E，随后在下半年大幅提高产量。
- 2028年：平泽园区第五生产线计划启用。
- 2030年：长期协议目标覆盖60%至70%的产能。
三星预计，半导体业务的强劲表现将推动公司2027年业绩超过2026年。要实现这一增长，公司需要将建设项目、设备安装和新产品转化为客户可用的芯片，同时让消费品业务在推动内存利润增长的同一轮成本压力下恢复盈利。
要点
- 三星计划2026年投入84.4万亿韩元用于设施投资，其中76.8万亿韩元用于半导体。
- 2027年计划供应的HBM已售罄，三星预计内存短缺将持续至2028年。
- 第三季度HBM4营收约占HBM总营收的60%，销量至少达到上一季度的三倍。
- 三星季度营业利润为107.44万亿韩元，其中半导体贡献106.5万亿韩元。
- 手机和家电部门已连续第二个季度亏损8000亿韩元。
- 30万亿韩元股息计划于11月27日支付，进一步的股东回报决定将于2027年1月下旬公布。
