六项设计检验马来西亚的科技雄心
2026年10月16日，马来西亚在吉隆坡发布六项本土开发的半导体创新成果，预计合计销售潜力达3亿令吉。随着该国致力于通过设计和掌握技术创造更多收益，这些产品涵盖人工智能处理器、卫星电源控制器和自主无人机控制器等。
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经济部长阿克马·纳斯鲁拉·莫哈末·纳西尔表示，这些创新成果展现了马来西亚设计能力的不断提升，但下一步任务是争取客户、完成行业认证并扩大生产规模。3亿令吉的预估相当于约7400万美元，外界将其描述为潜在年销售额。阿克马没有说明何时能达到这一水平。
这六项创新成果来自参与马来西亚半导体集成电路设计园区计划的企业。该计划在蒲种和赛城的园区目前汇聚了20家公司、407名工程师，并促成马来西亚企业与来自台湾、法国、日本和澳大利亚的合作伙伴携手合作。
阿克马在雪兰莪人工智能与半导体峰会上为这些产品主持发布仪式。该峰会与2026年雪兰莪国际商业峰会同期举行。他传达的信息是：拥有逾50年半导体制造经验的国家，如今需要更多企业来创造产品背后的技术。
对马来西亚工程师和企业而言，这意味着在决定芯片功能、开发设计和保留知识产权方面发挥更大作用。对客户来说，眼下的问题很实际：这些产品是否符合他们的技术要求，能否稳定供货。
阿克马在发布会演讲中谈到了下一项商业里程碑：
下一个里程碑是获得客户采用、满足行业认证要求，并将这些创新成果扩大规模，转化为成功的商业产品。
六项创新成果的用途
这批产品覆盖电子系统中的多个不同领域。有些产品处理信息，另一些则存储数据、调节电力或控制运动。其目标市场涵盖计算机、工厂、车辆和航天器。
- SkyeChip的MARS1000是一款边缘人工智能处理器，面向摄像头、机器人和工厂系统。
- MaiStorage的aiDAPTIV+为运行人工智能应用的个人电脑和服务器提供存储解决方案。
- SiliconX的现场可编程门阵列（FPGA）是一种可重新编程的芯片，适用于工业和汽车领域。该公司称其为马来西亚和东南亚首款本土开发的FPGA。
- Infinecs的Maxwell是一款为汽车电子设备设计的电源调节器。
- Weeroc Space的Conan是一款用于卫星及其他航天系统的电源控制芯片。
- Alphaswift的FC Mini是一款自主无人机飞行控制器。
边缘人工智能是指在信息采集地点附近运行人工智能，例如在摄像头或机器人内部处理，而不是将每项任务都发送到远程服务器。用于这一场景的处理器必须在设备的功耗、空间和计算能力限制内运行。
FPGA的作用则有所不同。其内部逻辑在制造完成后仍可重新配置，让工程师能够根据特定任务进行调整。电源调节器和控制器负责管理供给其他元件的电力，无人机飞行控制器则协调维持飞行器运行所需的各项功能。
客户与认证为何是下一步
阿克马提出的商业重点，是让客户需求与技术开发并行。可行的设计必须适配买方的系统、通过预定用途所要求的检查，并达到具有商业可行性的生产数量。
行业认证是证明元件符合某个市场或客户对性能和可靠性的要求。汽车电子设备和航天系统的要求可能十分严格，因为元件必须在严苛条件下可靠运行。
因此，这六款产品的销售路径各不相同。考虑采用人工智能存储解决方案的企业会根据自身计算需求进行评估；卫星开发商则会根据航天器的要求评估电源控制器。每家供应商都需要将技术能力转化为客户愿意购买的产品。
阿克马还表示，政府需要协助为马来西亚设计产品开拓市场。他的思路是将产品开发与需求连接起来：客户增加有助于扩大生产批次，并吸引更多资金投入本地企业。
能否实现3亿令吉的销售潜力，取决于这些后续步骤。此次发布将客户采用、行业认证和扩大生产列为下一阶段的核心任务，而不是把产品亮相本身视为最终商业里程碑。
从芯片制造走向设计自主
马来西亚半导体产业历经逾50年发展，始于槟城的组装业务，之后扩展至测试、封装、设备、制造服务和设计。英特尔、格芯和英飞凌等国际半导体企业均在马来西亚开展业务。
封装用于保护芯片，并将其连接到更广泛的电子系统中；测试则用于检查芯片是否按预期运行。芯片设计决定了芯片内部的电路和功能。马来西亚的战略是在既有制造业务基础上发展设计能力。
阿克马用两个理念阐述政策转向：“马来西亚制造”标明产品的制造地点，“马来西亚创造”则强调开发并掌握产品背后技术的能力。他表示，马来西亚两者都需要。
雪兰莪州务大臣拿督斯里阿米鲁丁·沙里将这一转变与过度依赖在其他地方作出的生产决策所带来的风险联系起来。他解释了拓展更高附加值活动的重要性：
如果一个国家不适应变化、不向价值链上游迈进，一旦有公司决定停业并将生产转移到别处，我们就可能蒙受损失。
两座园区为设计发展构建共享基础
雪兰莪的两座设计园区为这项工作提供了实体基础。阿米鲁丁表示，蒲种园区几乎已满额入驻，赛城园区则准备从目前已启用的一层扩展至三层。赛城园区还设有先进芯片测试中心，发布会上称其为东南亚首个此类中心。
这项发展历经多个阶段：
- 2024年8月：马来西亚首座半导体集成电路设计园区在蒲种启用。
- 2025年11月：第二座园区在赛城启用，增加设计空间和先进测试基础设施。
- 2026年10月16日：六项本土半导体创新成果在雪兰莪人工智能与半导体峰会上发布。
阿克马表示，这六项创新成果由园区在两年内开发完成。园区汇聚了407名工程师和20家公司，展现了该计划将多家企业与技术团队纳入同一网络的成果。
赛城园区计划将已启用楼层从一层增至三层，规模扩大至原来的三倍。阿米鲁丁表示，园区能够汇聚人才、技术和资本，国际合作伙伴也为本地设计环境作出贡献。
Arm技术支持助力工程研发
马来西亚与Arm的合作旨在让本地企业更广泛地获得先进芯片设计技术和知识产权。阿克马表示，这种技术渠道是在马来西亚现有测试、设备和封装专业能力基础上的进一步拓展。
芯片设计知识产权可以包括可重复使用的技术设计，工程师获得授权后可将其纳入更大型的产品。使用成熟的功能模块有助于缩短部分开发流程，让团队能将更多精力集中在使自有产品具备实用价值的功能上。
阿克马将获得Arm技术与园区创新成果的开发速度联系起来。他也强调，必须把这项技术渠道转化为具有商业可行性、能够大批量销售的产品。
他提出的进展衡量标准不止于有多少芯片经过马来西亚工厂，还包括有多少芯片在本地设计、马来西亚企业开发并拥有多少知识产权，以及有多少经济价值留在国内。
培训目标不止于这六款产品
《国家半导体战略》旨在培训并提升6万名马来西亚工程师的技能。在更广泛的人才培养工作中，Arm按需培训计划计划在四年内为1万名马来西亚人提供集成电路设计专业技能培训。集成电路（IC）是将电子元件集成在一块小型半导体芯片上的电路。
阿米鲁丁表示，马来西亚先进半导体学院已与100多所大学合作，培训约850名工程师。这意味着园区在支持产品开发企业的同时，也具备了培训网络。
国家战略还计划培育110家具有更高经济价值的马来西亚半导体企业，包括10家现有本土企业和100家新增企业。技术重点包括集成电路设计、先进封装和先进制造设备。
根据《第十三大马计划》，政府的目标是将技术工人比例从2025年的约31%提高到35%，增幅为4个百分点。阿克马表示，半导体等产业的发展要求企业吸引并雇用更多技术人才。
资本必须支持迈向量产
雪兰莪的Ehsan半导体基金计划为年轻的半导体企业及开发人工智能应用的公司筹集1亿令吉。阿米鲁丁将融资渠道列为发展本土设计能力的三大要素之一，另外两项是技术和人才。
SkyeChip则提供了通过公开市场融资的案例。阿米鲁丁表示，该公司5月在马来西亚证券交易所主板上市时筹集了3.52亿令吉。这笔资金与其MARS1000处理器所代表的产品开发工作相辅相成。
阿米鲁丁表示，Weeroc Space已完成第二次流片。流片是指将完成的芯片设计送交制造的阶段，是重要的开发步骤。完成后，团队便能评估制造出的硅片，并继续推进产品用于客户场景所需的工作。
基金、上市融资和流片分别体现了同一行业的不同需求：发展企业所需的资金、支持增长的资本，以及推动工程项目走向产品制造的进展。企业争取订单之际，这六项创新成果也需要在这些领域持续推进。
各州被要求发挥不同优势
阿克马呼吁联邦和州级半导体计划相互补充。在谈及砂拉越近期发布的本土设计氮化镓芯片时，他表示，各州可以贡献不同的专业能力，共同建设实力更强的国家产业。
他指出，雪兰莪汇聚了设计企业、工程师、工具和投资，同时也提到槟城、吉打和砂拉越等具备互补能力的州属。他表示，加强协调有助于将各州的投资转化为惠及整个马来西亚的成果。
阿克马从马来西亚国土面积不大的角度阐述了合作的理由：
对我们这样一个小国来说，彼此依靠、发挥各自优势显然是必要的。
当前的政策挑战，是将国家层面的协调与企业层面的执行结合起来。共享培训、设计技术渠道和测试设施可以为产业提供支持，但每家供应商仍需为自己的产品争取客户。这六项创新成果为马来西亚提供了具体项目，可借此推动掌握技术、增加技术人才就业和让更多价值留在本地的目标。
要点
- 马来西亚于2026年10月16日发布六项本土半导体创新成果，涵盖人工智能、工业电子、车辆、卫星和无人机领域。
- 这些成果的销售潜力合计估计为3亿令吉，被描述为年度销售机会，但尚未设定实现目标的时间。
- 蒲种和赛城的设计园区汇聚了20家公司、407名工程师。
- 下一阶段的商业重点是争取客户采用、完成行业认证并扩大生产。
- 《国家半导体战略》计划培训6万名工程师，并培育110家马来西亚半导体企业。
- Arm技术渠道、培训计划、测试基础设施和投资将支持马来西亚转向设计并掌握更多技术。
