为人工智能硬件背后的中小企业打造得州基地
台湾计划协助在得克萨斯州建设一座工业园区，耗资最高可达40亿美元，旨在让规模较小的供应商靠近美国工厂。这些工厂为英伟达及其他人工智能企业生产芯片并组装服务器。
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经济部长龚明鑫在2026年10月12日的一次采访中介绍了这项计划。台湾电机电子工业同业公会（简称TEEMA）将筹集开发资金，台湾政府则将协助企业获得融资、土地使用权、签证和许可证。
政府希望在美国建设不止一处园区，每座园区预计耗资20亿至40亿美元。此前公布的筹资目标是为这项计划筹集至少40亿美元。这些数字对应不同事项：单座园区的预计建设成本，以及该协会计划筹集的资金总额。
拟入驻园区的是一些不太为人所知的企业，它们为台湾积体电路制造公司（TSMC）、富士康及其他制造商供货，生产电路板、冷却设备和连接器等零部件，将先进芯片整合成可运行的计算系统。
英伟达、台积电和富士康均未承诺入驻园区。目前尚未公布参与供应商名单、客户合同或施工进度。报道称，台湾已在得克萨斯州取得土地，但经济部尚未披露地点或相关条款，并表示将在适当时机公布详情。
对美国人工智能制造业而言，实际问题在于这些规模较小的企业是否负担得起跟随最大客户赴海外设厂。台湾提出的解决方案是，在政府协助下打造共享的工业园区。
为何中小供应商对大型制造商至关重要
台积电生产先进芯片，富士康等企业则负责组装搭载这些芯片的服务器。在这两个环节之间，还有一批企业生产连接、供电、保护和冷却设备所需的零部件。
高性能人工智能处理器需要内存来存储信息，需要电路板连接各个组件，也需要可靠的电源。服务器还需要冷却系统，因为高强度计算会产生热量。芯片封装基板也是中小供应商生产的一种产品，它为连接芯片与周边电子元件提供基础。
英伟达的广泛供应网络还包括内存制造商SK海力士、三星电子和美光。微软、亚马逊和Meta等大客户需要完整的计算系统，因此众多不同制造商都参与到同一条生产链中。
即使昂贵的处理器已经备妥，只要缺少连接器或冷却模块延迟交付，服务器就可能无法按时完成。让供应商靠近组装厂可以缩短交付时间、加强协调，并降低部分货运受到关税影响的风险。
大型企业可以自行出资在美国建厂。中小制造商则可能难以同时承担新厂址成本、招聘员工并适应陌生的法规。台湾的计划旨在弥补这一差距，提供的支持不只限于厂房建设。
谁来为园区融资，哪些企业会入驻？
TEEMA将负责筹集开发资金。政府将提供贷款担保，并协助企业与美国地方及联邦官员沟通签证、许可证及其他文件事宜。
贷款担保是指政府承诺，在借款人未能偿还贷款时，承担贷款机构约定比例的损失。这可以让融资更容易获得，但如果受支持的项目陷入困境，也可能给公共财政带来成本。
作为与美国贸易安排的一部分，台湾此前承诺提供2500亿美元的信贷担保，以支持美国半导体供应链的进一步投资。得州园区是这一规模更大的投资计划中的一项具体开发提案。
台湾经济部长龚明鑫表示，规划中的供应链也将向美国企业和工人开放：
我们将在当地建立一条长期、可持续的供应链，美国企业和当地工人也能加入其中，而不仅仅是台湾企业。
龚明鑫还表示，埃隆·马斯克计划建设的Terafab可能会利用这一潜在供应商网络。他说，相关企业将保留自身技术，不会为了让客户把这些制造业务纳入自己的企业而转让技术。
英伟达面临供应难题，但园区建设需要时间
英伟达首席执行官黄仁勋在公司2026年8月26日的财报电话会上谈到了生产压力：
我们的整个供应链都面临挑战。
黄仁勋表示，英伟达的供应量约能满足70%的需求。简单来说，这意味着客户每想要10件产品，公司大约能供应7件，约有3件无法满足。
得州供应商集群有望扩大支持美国芯片和服务器生产的供应网络，从而缓解部分供给限制。实际效果将取决于哪些企业入驻、生产什么产品，以及何时投产。
芯片制造、内存生产、封装和服务器组装需要不同的设备和技能。增加电路板或冷却系统产能有助于改善这些环节，但其他瓶颈仍需各自的投资来解决。
英伟达预计毛利率约为74%，也就是说，扣除已售产品的直接成本后，每100美元营收预计可留下约74美元，尚未扣除其他经营开支。这为应对生产成本上升提供了财务缓冲，但最终影响取决于整个供应链中的定价和协议。
美国制造成本普遍高于台湾。较短的运输路线和更紧密的协调所带来的优势，必须与工资、建设支出以及新建运营体系的成本权衡。
得州如何衔接台积电在亚利桑那州的扩张
台积电在2026年7月为亚利桑那州追加1000亿美元投资后，其在美国的计划投资总额达到2650亿美元。新增承诺包括再建四座晶圆厂，计划采用2纳米制程生产芯片。
晶圆厂是生产半导体芯片的工厂。“2纳米”指的是用于制造先进处理器的一代生产技术。
按40亿美元的最高估算，一座供应商园区的规模约相当于台积电2650亿美元美国投资计划的1.5%。园区的价值在于支撑周边生产网络，而非与大型芯片制造项目比规模。
得州可以成为零部件制造商的基地，为亚利桑那州晶圆厂和美国服务器组装业务供货。台积电在10月15日的财报电话会上表示，得州是其正在评估的选址之一，但没有宣布在当地投资。
因此，台积电对美国供应商网络的发展有直接的制造业务利益。英伟达则将通过生产合作伙伴和零部件制造商受益，这些企业为其芯片和系统供货。
其他台湾制造商已在扩大布局
广达电脑近期获批投资9.73亿美元，在田纳西州组装服务器及周边设备。纬创获批投资1.5亿美元，用于一家在美国组装电路板的子公司，并另拨1.46亿美元翻新得州工厂。
纬创的两笔投资合计2.96亿美元。加上广达获批的投资，服务器组装、电路板生产和厂房翻新等项目的投资总额约为12.7亿美元。
龚明鑫9月表示，受人工智能应用和半导体产品需求推动，台湾企业计划在美国追加200亿美元投资。这笔金额与台积电的扩张计划分开计算。各家公司的项目体现了更广泛布局背后的产业活动，但不应自动视为200亿美元之外的额外支出并加以累计。
富士康和英伟达还宣布建设一个台湾超级计算中心，耗资14亿美元，目标是在2026年上半年投入运营。该设施计划装机容量为27兆瓦，将采用英伟达Blackwell GB300平台，并由富士康旗下的Visonbay.ai部门开发。
这一项目展现了同一产业关系的另一面：台湾企业既组装人工智能硬件，也投资建设使用这些硬件的设施。得州提案则将服务于相关业务的制造网络延伸至美国。
对华出口限制增添另一重经营压力
台湾也正准备将人工智能服务器和先进半导体纳入管制清单，使其出口规定进一步接近美国针对向中国大陆出口的限制措施。
龚明鑫表示，相关措施生效后，违反规定出口将依据台湾《贸易法》构成刑事犯罪。出口管制规定哪些产品须获许可才能出口，以及哪些目的地或买家受到限制。
龚明鑫将拟议的调整与《美台对等贸易协定》中的承诺联系起来。这位经济部长在10月12日的采访中表示：
今后，我们对部分管制物项采取的措施将与美国相对应，因为我们在《对等贸易协定》中作出了不少承诺。
英伟达的财务指引已不包括来自中国的人工智能数据中心计算业务收入。因此，公司正围绕受限的中国市场准入情况制定计划，同时寻求足够的产能满足其他地区的需求。
对考虑在得州设厂的供应商而言，这两项政策影响的是不同决策。工业园区将影响产品的生产地点；出口管制则决定受限产品可以运往何处。
投资扩张计划的时间线
台湾的工业园区提案是在数月来的投资公告、产能警告和贸易政策讨论之后提出的。主要进展如下：
- 2026年7月：台积电为亚利桑那州追加1000亿美元投资，将其在美国的计划投资总额提高至2650亿美元。
- 2026年8月26日：英伟达首席执行官黄仁勋表示，整个供应链都面临压力，供应量约能满足70%的需求。
- 2026年9月：龚明鑫表示，台湾企业计划在美国追加200亿美元投资，与台积电的扩张计划分开计算。
- 2026年10月12日：龚明鑫在采访中谈及供应商园区，以及与美国出口管制进一步协调的计划。
- 2026年10月15日：台积电表示，得州是正在评估的选址之一，但未宣布投资计划。
- 2026年10月16日：得州园区提案及美国供应商网络扩张计划的更多细节公布。
台湾9月半导体出口额创下872.2亿美元的纪录，较上年同期增长60.9%。这一增长有助于说明扩大生产的紧迫性，而新建工厂成本高昂，也使持续的需求成为投资决策的关键因素。
这项提案如何转化为实际供应链？
首批具体里程碑包括公布得州选址、确认供应商、落实融资安排和制定施工时间表。客户承诺有助于中小企业判断未来订单能否覆盖在美国运营的更高成本。
许可证、劳动力供应和招聘情况将影响园区启动生产的速度。每家供应商还需要安装设备，并满足客户的制造要求。
投资者在评估这些长期计划时，也在权衡人工智能支出的不确定性。10月15日，在一轮与人工智能资金投入担忧有关的科技股普遍抛售中，英伟达股价收于217.23美元，下跌1.84%；台积电美国存托凭证收于422.25美元，下跌1.80%。
台湾的提案针对美国制造业扩张中的一个实际短板：大型工厂需要周边的中小企业配套。40亿美元的估算让外界得以了解园区可能达到的规模，最终能发挥多大作用，则取决于供应商是否参与以及实际产能。
要点
- 台湾计划在美国建设多个供应商园区，首个项目拟落户得州，每座预计耗资20亿至40亿美元。
- TEEMA将负责筹集开发资金，台湾政府将协助提供融资、许可证、签证和土地使用权。
- 园区将面向为台积电、富士康及其他人工智能硬件制造商供货的中小型供应商。
- 目前尚未公布供应商名单、客户合同或施工时间表。
- 台积电计划在美国投资总额达2650亿美元，其他台湾制造商也在扩大服务器和零部件生产。
- 台湾还计划加强对出口至中国大陆的先进人工智能硬件的管制。
