马来西亚在人工智能硬件扩张中成为焦点
总部位于奥地利的AT&S在吉打州居林加快扩张，此前用于构建现代人工智能系统的专用基础组件订单迅速增加。该公司于2024年1月在马来西亚启用的首座工厂已满负荷运转。5月，一座投资约50亿林吉特的新园区在居林高科技园启用，公司还在规划后续阶段，以跟上需求增长。厂区生产集成电路基板，这种多层基底将先进芯片连接到计算机系统的其余部分，应用于高性能计算、云数据中心和超级计算机。
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自去年在马来西亚设立业务以来，AT&S已在当地设施和运营方面投资逾12亿欧元，并为下一阶段预留了额外5亿欧元。公司在马来西亚雇用约2100人。上半年营收为8.46亿欧元，同比增长6%；公司预计本财年销售额约为17亿欧元。管理层预计，随着人工智能基础设施支出保持强劲，下一财年增长率将超过23%。
此次扩张反映出全球半导体供应链更广泛的转变。受疫情带来的经验教训以及美中摩擦影响，企业正将生产布局到更多地点。凭借数十年的芯片封装和测试经验、庞大的供应商群体、支持投资的政策以及英语人才队伍，马来西亚已成为重要目的地。这些优势吸引了芯片制造商、设备供应商和云计算公司，它们正竞相建设下一波人工智能算力。
马来西亚为何在芯片竞赛中举足轻重
马来西亚如今已是全球重要的电子产业枢纽之一。该国是全球第六大半导体出口国，负责封装相当大一部分在美国设计的芯片。槟城和居林构成了一个密集的产业生态，全球企业与本土龙头、培训中心和物流服务商在此并存。这种集聚效应形成网络优势，能够降低成本，并加快新进入者的产能爬坡。
全球知名企业纷纷加码投资。英特尔正在马来西亚建设其所称的首个海外先进三维芯片封装设施。英飞凌已承诺投入数十亿美元扩大功率半导体产能。一个大型人工智能云计算和超级计算中心正与顶尖合作伙伴共同开发。主要云服务商也在扩建数据中心，进一步推高对高性能处理器及其承载基板的需求。这些项目得益于国内强有力的政策推动。政府已推出国家半导体战略，并设立专门的人工智能办公室，推动该国在芯片制造、设计和封装领域向价值链上游迈进。
数字产业和电子产业吸引的外国直接投资势头强劲，为马来西亚北部的就业和基础设施建设提供了支持。公用事业、交通连接和绿色能源能力正在升级，以满足全天候生产和高度自动化生产线的需求。由此形成的产业环境，使得工具和人才到位后，集成电路基板等复杂产品可以在几个月而非几年内扩大产量。
什么是集成电路基板，人工智能为何需要它
集成电路基板位于硅芯片裸片和印刷电路板之间，像一条高密度高速公路，负责将电力和数据传入、传出芯片。基板内部的各层包含超细铜线和微小导通孔，必须以极高精度蚀刻。制造最快的处理器需要具备特定刚性和电气性能，因此会使用先进树脂系统和玻璃纤维芯材等材料。
人工智能服务器使用图形处理器和专用加速器，在众多小芯片和内存堆栈之间传输海量数据。这种架构要求基板设计具备极细线路、严格公差和热稳定性。要实现良率并不容易，学习曲线也很陡峭。只有少数制造商能够稳定地大规模交付高质量产品。当数据中心运营商采购数十万颗加速器时，每个模块都依赖一块能够完美运行的基板。因此，基板产能扩张可能成为整个人工智能供应链的瓶颈。
随着芯片制造商采用基于小芯片的设计和先进封装，基板的作用日益重要。信号完整性、电力峰值处理以及与高带宽内存的接口布线，都依赖基板。细微瑕疵可能导致性能下降或设备故障。这也解释了为何人工智能需求迅速推高了AT&S等高端基板技术专业企业的订单。
走进AT&S居林项目
AT&S于2024年1月正式启用其居林首座工厂，随后在居林高科技园启动了一座大型园区。厂区专注生产高端集成电路基板，供服务器、数据中心及其他人工智能密集型系统使用的下一代微芯片采用。公司表示，其马来西亚业务已满负荷运转，新增产能将分阶段投产。公司的长期目标是跻身全球前三大基板制造商，同时维持重庆、居林和莱奥本之间紧密协作的厂区网络，共享设备工艺知识和工程技术专长。
居林的生产已为一家数据中心处理器领域的旗舰客户提升至批量生产。该厂区已获得大批量制造认证，并正在增加设备和班次以满足交付计划。AT&S投资建设了大规模洁净室，建筑总面积约25万平方米，并配备约500台先进设备。公司还大力投资本地研发，并与马来西亚机构合作，培养集成电路基板制造所需的专业技能。
AT&S微电子业务部执行副总裁英戈尔夫·施罗德表示，居林启动批量生产是公司和马来西亚的重要里程碑。
启动大批量生产不仅是AT&S的一个里程碑，也是马来西亚迈出的重要一步。
施罗德表示，居林工厂将成为公司增长的主要推动力，团队计划近期在最初的核心客户之外拓展客户群。
如果你相信人工智能将成为驱动力，那么行业就不会下行。我们在这里生产的产品属于顶尖水平，坚固耐用且具有韧性。市场上确实存在竞争，但由于产品复杂，能够生产这些下一代产品的企业寥寥无几。
AT&S长期以来一直认为，高性能计算领域的需求将持续超过传统芯片周期。公司对数据中心和人工智能业务的战略聚焦，与大语言模型和云端训练集群的扩张相契合。居林新增产能为这一判断提供了支撑。
地缘政治、关税与“中国服务中国”计划
贸易紧张局势如今已成为每位芯片行业高管风险清单中的一项。AT&S表示，目前美国新关税的直接影响有限。公司在马来西亚生产的基板主要发往亚洲的外包封装测试服务商，根据关税编码，这些产品不属于最终半导体产品。公司目前的产品流向无需直接运往美国，因此受关税变化影响较小。管理层还采用“中国服务中国”的策略，由上海和重庆的中国工厂服务中国客户，以避免跨境运营受到政策变化影响。
AT&S马来西亚高级副总裁兼董事总经理叶宣诗表示，公司正密切关注政策变化，同时继续按照当前面向亚洲客户的生产和交付安排开展业务。
就目前情况而言，我们没有受到影响。我们并不生产和供应最终成品。
一些行业企业正在美国新建工厂，包括在亚利桑那州。如果下游客户未来要求直接向美国发货，关税风险可能发生变化。目前，AT&S表示其马来西亚业务受到的影响有限，并继续增加产能，为区域封装中心供货。公司也在推动更多投入品本地化，包括关键化学品，以增强供应链韧性。
为长期增长提供融资并实现可持续发展
AT&S在扩张的同时制定了可持续发展目标。公司与国际金融公司签署了一项2.5亿美元的可持续发展挂钩贷款协议，并可按相同条款从当地银行额外获得1.5亿美元。该融资安排与关键环境目标挂钩。其中一项目标要求AT&S到2028年3月31日，将年度温室气体排放量较2022财年基准减少31%。居林新生产线配备先进的回收系统，并在工厂设计中融入可持续能源方案。
AT&S首席财务官佩特拉·普赖宁表示，在高端基板开始向领先的数据中心处理器供应商出货之际，这项融资将支持产能增长和环境绩效提升。
国际金融公司的支持帮助我们扩大居林产能，同时我们开始为数据中心处理器供应首批高端集成电路基板。贷款的可持续发展目标与我们在扩大规模的同时降低排放的计划相契合。
公司管理层表示，对于与主要芯片制造商和云服务商签订的长期供应协议而言，可持续发展已成为一项准入条件。随着人工智能计算规模扩大，能源和水资源足迹受到重点关注。对清洁能源、余热回收和化学品回收的投资，既能随着时间推移降低运营成本，也有助于满足大客户的环境要求。
人才与本地产业生态挑战
马来西亚芯片产业集群在封装和测试方面经验丰富，但高端基板制造需要更广泛的工艺工程师、材料科学家和设备专家人才储备。AT&S目前在马来西亚雇用约2100人，并预计随着新设备通过认证，招聘人数还将增加。居林园区一期的早期规划预计，园区成熟后将创造数千个就业岗位。公司已与本地机构合作，包括由行业主导的组织，共同调整基板工程和过程控制课程，使毕业生能更快胜任生产和工程岗位。
高管表示，人才是首要挑战。公司通过实习、学徒制和技术转移项目，让学生了解基板制造的实际情况。目标是培养全球稀缺的专业知识，并将这类知识扎根于马来西亚北部。官员还提出了允许更多外国毕业生在当地工作的措施，以弥补近期人才缺口。长期来看，更完善的材料和服务供应商群体将提高本地化率，并缩短维护和备件的交付周期。
政府的国家半导体战略旨在推动该国向价值链上游发展，从后端服务迈向先进封装和芯片设计。与全球知识产权供应商和芯片设计公司的合作，旨在为本地人工智能芯片能力打下基础。这些举措将为AT&S等企业提供支持，因为它们依赖稳定的熟练工人供应和本地合作伙伴。
人工智能需求与营收展望
当前半导体行业的上行周期由人工智能驱动。数据中心图形处理器和训练集群的销售处于创纪录水平，几乎没有放缓迹象。行业数据显示，随着云服务商为新型人工智能模型和大规模推理扩充算力，逻辑芯片和存储芯片均将强劲增长。由于先进封装和小芯片设计的产能提升需要更多层、更细线路和更高可靠性，基板仍是关键瓶颈。这些因素构成了AT&S对下一财年营收增长的判断基础。
随着马来西亚扩大这类生产，电力、水资源和物流将受到密切关注。许多投资者也在观察本地化学品和材料供应商群体能否快速壮大，以支撑全天候运营。对AT&S而言，居林的新生产线、与奥地利和中国紧密整合的网络，以及从知名数据中心芯片设计商起步的客户储备，使公司能够迅速响应订单。如果人工智能工作负载继续扩大，高端基板将持续供不应求，马来西亚也将继续成为产业扩张的焦点。
要点
- AT&S首座居林工厂已满负荷运转，并正在一座投资50亿林吉特的园区内增设新生产线。
- 公司已在马来西亚投资逾12亿欧元，并承诺为下一阶段再投入5亿欧元。
- 马来西亚厂区生产用于高性能计算、云数据中心和人工智能系统的集成电路基板。
- 上半年营收为8.46亿欧元，全年销售额预计约为17亿欧元，明年增长率预计超过23%。
- 马来西亚芯片产业集群吸引全球投资，并正向先进封装和设计等更高附加值领域发展。
- AT&S表示，美国关税对其影响有限，因为马来西亚生产的基板主要发往亚洲的封装服务商。
- 公司与国际金融公司签署了2.5亿美元的可持续发展挂钩贷款，贷款与到2028年3月减排31%的目标挂钩。
- 随着居林产能提升、就业岗位增至数千个、产量扩大，人才培养和供应商本地化成为首要任务。
