马来西亚芯片雄心的新引擎
马来西亚在赛城的马来西亚半导体IC设计园2期启用先进芯片测试中心，以弥补其半导体价值链中的关键缺口。该设施由总理安瓦尔·易卜拉欣主持启用，雪兰莪州务大臣阿米鲁丁·沙里见证，被定位为东南亚首个世界级芯片测试中心。它是马来西亚扩大产业布局的重要支点，旨在从合同制造迈向更高附加值的设计、验证和技术所有权领域。
该中心将芯片开发中要求最高的各个阶段整合在一起，涵盖检测与计量、仿真、原型制作、验证和机器人技术。中心得到一批全球科技合作伙伴的支持，并将与新设培训枢纽协同运作，培养先进芯片业务所需的人才。其目标很明确：减少对海外测试的依赖、缩短开发周期，并为本地芯片设计人员提供在国内验证设计的工具。
赛城因科技企业和研究活动集中而获选。该园区由科技枢纽开发商Cyberview Sdn Bhd支持建设，旨在促进设计公司、设备制造商、软件供应商和大学之间的协作。它也将与蒲种的首个IC设计园形成互补；后者目前已有十多家公司入驻，拥有数百名工程师。通过IC设计园2期，马来西亚表明了成为完整芯片枢纽的意图，业务覆盖从芯片设计到验证和早期量产准备。
新中心的实际功能
先进芯片在大规模生产前要经过一系列严格检查。设计人员必须确认芯片在压力、温度变化和电噪声等条件下仍符合规格。他们还必须验证信号在高速运行时不会劣化、电力输送保持稳定，并且器件能够承受汽车、工厂、数据中心和消费设备预期的整个使用周期。先进芯片测试中心将这些环节整合在同一屋檐下，提供检测与计量、设计仿真与原型制作，以及配备自动化操作和机器人的全面验证服务。
实验室一览
检测与计量部门专注于微米和纳米尺度下对特征及材料进行精密测量，这对发现可能降低良率或导致产品在实际使用中故障的细微缺陷至关重要。设计、仿真与原型部门可让团队运行复杂模拟、绘制芯片行为，并制作可用于早期测试的工作原型。验证与机器人部门则支持自动化、可重复的测试流程，涵盖可靠性测试、老化测试到系统级测试；在系统级测试中，芯片会在更接近真实产品的条件下接受测试。专门的研究与培训部门负责支持方法开发、工具校准，以及培养能够执行和解读测试的工程师。
实际应用案例
应用场景包括高功率密度运行的AI加速器，以及必须符合严格质量标准的汽车微控制器。通过避免海外运输排队，并支持设计与验证之间快速迭代，本地测试可将开发周期缩短数周。对于初创企业和新成立的设计团队而言，共享使用昂贵工具的基础设施也降低了进入门槛。
参与方及其贡献
该中心由公共和私营部门合作建设。国际及本地参与方包括Arm、Synopsys、AWS、Keysight、Ansys、Cadence、Sicada、QES、Tekmark、DF Automation、印度理工学院马德拉斯分校和深圳芯厚研究中心。各方分工涵盖芯片架构知识产权（Arm）、电子设计自动化与验证软件（Synopsys和Cadence）、多物理场仿真（Ansys）、云计算（AWS）、测试与测量仪器（Keysight）、设备分销与服务（QES和Tekmark）、机器人与自动化（DF Automation），以及学术研究与人才培养（印度理工学院马德拉斯分校和深圳芯厚研究中心）。
从蒲种到赛城
IC设计园2期以蒲种的首个IC设计园为基础。该园区有14家公司，雇用200多名工程师，并依托共享服务和培训加快项目进度。园区内有7家公司开展与Arm架构和开放设计令牌相关的工作流，这是马来西亚力争最早于2027年或2028年推出首款本土设计芯片的举措之一。赛城新园区通过增设更大的研究空间、更深入的测试能力，以及作为共享验证支撑平台的先进芯片测试中心，进一步扩展了这一模式。
培养下一代人才
设于IC设计园2期的马来西亚先进半导体学院，目标是在未来十年培养2万名半导体工程师。启用活动期间，7个培训班的学员举行了毕业仪式，显示人才培养工作已初见成效。学院侧重培养符合行业要求的设计、验证、测试工程和实验室运营技能，并围绕合作企业使用的工具和工作流程设置实践课程。
总理安瓦尔·易卜拉欣在启用仪式上直言人才挑战，强调如果没有能够为投资者和雇主提供所需成果的本地团队，基础设施和激励措施就毫无意义。
我们可以建设基础设施并提供激励措施，但最具挑战性的部分是人才储备。如果所有员工都来自海外，那么拥有基础设施、良好政策、便利设施和激励措施又有什么意义？我们还需要一支装备完善、训练有素的人才队伍，来维护国家利益。
他还敦促马来西亚年轻人投身这一领域，并指出半导体行业变化迅速，要求从业者持续学习。有关方面已鼓励大学按照行业需求调整课程，包括开设能够迅速从概念走进课堂的人工智能和芯片设计新课程。
雪兰莪州的政策与资金支持
雪兰莪州正通过为早期企业提供资金，与新测试中心配套推进相关发展。州政府通过Sidec和雪兰莪州发展机构（Permodalan Negeri Selangor Bhd），并与Artem Venture Fund合作，设立雪兰莪半导体基金，又称Ehsan Capital，目标规模超过1亿令吉。该基金计划投资至少7家具有高成长潜力的本地初创企业，重点领域包括芯片设计、验证工具、测试解决方案和自动化。在这一阶段获得资金，有助于初创企业跨越从原型到首批客户交付之间的鸿沟；这一阶段往往需要昂贵的实验室时间和专业设备。
政策也被用于确保本地企业和员工能够从科技发展中受益。《本地经济发展政策》要求每项新数据中心投资的本地成分达到30%。这可为马来西亚企业在电力系统、制冷、连接、建筑和设施管理等领域带来采购机会，同时与《国家半导体战略》《2030年新工业总体规划》和《国家能源转型路线图》保持一致。
为何选择赛城，以及它如何补足马来西亚的芯片版图
赛城毗邻联邦机构和大学，科技企业及数据中心也较为集中。这种环境有助于设计团队、设备供应商和监管机构更快解决问题。企业还可便捷地获取人才，且距机场仅一小时车程；当客户乘机前来认证工具或审核流程时，这一点尤为重要。蒲种的首个IC设计园也在驾车可达范围内，便于团队往返设计办公室与IC设计园2期的验证实验室。
这一新测试枢纽将与槟城和居林成熟的制造业布局形成互补。数十年来，马来西亚已在后端封装和测试领域建立良好声誉，这一产业基础仍在扩大。先进半导体工程公司（ASE）已在槟城启用第五座工厂，以扩大面向AI时代芯片的先进封装能力；厂房面积将从约100万平方英尺增至约340万平方英尺，并计划在未来几年再招聘1500名员工。随着芯片器件日益复杂，封装和测试在芯片价值中的占比不断提高。凭借赛城的尖端验证中心和槟城的大规模封装产能，马来西亚正构建从设计到生产支持的更完整产业链。
要点
- 马来西亚在赛城IC设计园2期启用先进芯片测试中心，这是东南亚首个世界级芯片测试设施。
- 该中心整合检测与计量、设计仿真与原型制作、机器人辅助验证，以及研究与培训。
- 合作伙伴包括Arm、Synopsys、AWS、Keysight、Ansys、Cadence、Sicada、QES、Tekmark、DF Automation、印度理工学院马德拉斯分校和深圳芯厚研究中心。
- IC设计园2期扩展了蒲种首个IC设计园的布局；后者已有14家公司入驻，拥有200多名工程师。
- 马来西亚先进半导体学院计划在10年内培训2万名工程师，目前已有7个培训班的学员毕业。
- 总理安瓦尔·易卜拉欣强调，人才是建设可持续半导体生态系统最具挑战性的环节。
- 雪兰莪州正设立规模1亿令吉的Ehsan Capital基金，为本地半导体初创企业提供支持。
- 《本地经济发展政策》要求新数据中心投资的本地成分达到30%，并与国家工业及能源战略保持一致。
- 赛城测试枢纽将与槟城大规模扩建的封装产能形成互补，包括ASE新建的、专注于AI时代芯片先进封装的工厂。
