一项占地27公顷的工程面临日益紧迫的工期
越南首座半导体制造厂位于河内和乐高科技园区，项目估值13亿美元，按计划可能无法于2027年开始试生产。向荷兰供应商ASML采购关键设备的协议尚未得到确认，而2026年1月和10月拍摄的卫星图像显示，厂址上均未见建筑物。
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面临压力的不只是开工时间。Viettel于1月16日宣布，目标是在2027年底前完成建设、接收转让的技术并开始试生产。这家军方旗下的电信与国防集团随后计划在2028年至2030年间改进制造工艺和生产效率。
一名了解项目情况的人士将延误归因于Viettel缺乏建设芯片工厂的经验，以及申请政府资金时遇到的行政困难。Viettel表示，项目正按计划推进，各项工作正在分阶段开展。
尽管在芯片组装、测试和封装领域投入了大量资金，越南仍缺少制造能力，而该项目有望填补这一空白。计划中的客户包括航空航天、电信、汽车、医疗设备和自动化行业企业。
越南的时间表也与其他国家计划相互关联。国内多项目晶圆代工计划预计将与该工厂合作；政府为首座工厂提供资金支持的安排则设定了2030年的投产期限。因此，项目延误不仅会影响一项工业工程，也会影响围绕工厂规划的研发、培训和产品开发活动。
Viettel在1月作出的承诺
Viettel于2026年1月16日发布的开工公告称，根据政府的一项决议，国防部已将该项目交由公司负责。公告将这处占地27公顷的厂址定位为国家级芯片研发、设计、实验和生产基础设施，并为后续扩建预留空间。
Viettel董事长兼首席执行官陶德胜中将列出三项须在2027年底前完成的任务：建设工厂、接收技术并开始试验性生产。之后三年将用于完善工艺并提升生产线，使其达到行业标准。
范明政总理出席了开工仪式，并称该工厂是越南更深入参与全球半导体价值链战略的一部分。Viettel还表示，该设施将帮助国内设计公司、科技初创企业和研究机构缩短产品测试与开发所需时间。
几项承诺的时间节点如今彼此接近：
- 2025年2月26日：提出支持建设首座小型半导体工厂的方案，其中包括与2030年12月31日前投产挂钩的资金支持。
- 2026年1月16日：Viettel在和乐举行开工仪式。
- 2026年10月：卫星图像显示厂址上仍没有建筑物。
- 2027年上半年：预计完成工厂试生产实验室的标准、流程和支持安排。
- 2027年底：Viettel计划完成建设、接收技术并开始试生产。
- 2028年至2030年：计划改进工艺，并朝着2030年全面运营的目标推进。
厂址情况与公司表态
Planet Labs PBC于1月拍摄的卫星图像以及空中客车公司于10月拍摄的图像均显示，规划中的工厂用地上没有建筑物。10月的一次实地走访也发现，地面被植被覆盖。这些情况使项目的实际进展成为外界担忧明年生产目标能否实现的焦点。
Viettel在回应进展相关问题时表示，项目：
正按照既定计划和时间表推进。
公司称各项工作正在分阶段开展。越南财政部未回应置评请求。Viettel的回应没有附带修改后的投产日期或详细的公开施工时间表。
要开始试生产，1月公布的计划要求先完成多项重大任务。除工厂建筑本身外，Viettel还需要设备、受过培训的员工，以及能够稳定生产合格芯片的制造工艺。按照公布的时间表，接收其他公司的技术也是一项工作内容。
与ASML谈判为何重要
三名了解情况的人士称，Viettel已与ASML谈判数月，内容包括采购一台深紫外光刻机，通常称为DUV设备。ASML拒绝就与Viettel的谈判置评。
光刻利用光线将极微小的电路图案转印到硅晶圆上的感光涂层。后续加工会将这些图案制成芯片部件。晶圆是用于批量制造芯片的半导体材料薄圆片。
部分型号的DUV设备可能受到荷兰出口管制。双方讨论的具体型号以及协议尚未达成的原因均未得到确认。因此，采购问题既涉及选择合适的设备，也涉及确保设备能够交付和投入使用所需的条件。
ASML在10月表示，与人工智能相关的需求可能导致公司未来两年无法完全满足客户对其最先进设备的需求。公司称，较旧设备的供应限制较轻。Viettel自身的前景取决于其寻求采购的具体设备以及谈判结果。
ASML供应商科锐和VDL Enabling Technologies Group已在越南设有业务。业内人士称，这些公司的当地设施主要服务于ASML以外的客户。Viettel仍需为自己的生产线落实设备和运营安排。
32纳米工艺为何是雄心勃勃的起点
Viettel此前曾表示计划采用32纳米制造工艺，但后来从其网站上删除了这一说法。公司尚未公开透露是否已与成熟芯片制造商合作，以获取制造技术和专业经验。
32纳米这样的工艺节点数字用于标示芯片制造技术的代际。通常，数字越小代表工艺越先进，能够在单位面积内集成更多电路，不过仅凭这一数字，无法判断某项工艺是否适合特定产品。
越南国家大学河内分校信息技术研究所所长陈春素教授表示，专用芯片通常采用32至65纳米工艺。他指出，联网设备、信息安全、无人机、电子身份识别以及设备端人工智能等领域存在发展机会。
印度塔塔电子公司提供了一个可供参考的案例。该公司在古吉拉特邦投资110亿美元，与台湾力积电合作建设项目，计划先采用55纳米和90纳米工艺，再转向28纳米工艺。这项已公布的投资约为Viettel工厂13亿美元估值的8.5倍，不过两者的生产计划并不相同。
这一对比表明，即便是规模大得多、且已确定技术合作伙伴的项目，也计划循序渐进地推进。对Viettel而言，制造工艺和获取专业技术的安排是实现2027年目标的关键环节。
政府支持附带2030年期限
2025年2月公布的一项国会决议允许为首座小型半导体工厂提供资金支持。该工厂将服务于研究、培训、试生产、技术验证以及越南专用芯片生产。
根据规定，如果工厂在2030年12月31日前通过验收并投入生产，中央政府可承担项目投资额的30%，但最高不超过10万亿越南盾。由总理选定承担任务的公司，并决定具体支持金额。
该框架还允许企业在项目筹备和实施期间，每年将最高20%的应税企业所得划入科技发展基金。用于该项目的拨款不得超过项目总投资额。土地可以不经土地使用权拍卖或投资者遴选招标而直接划拨。
时任信息与通信部长阮孟雄在2025年介绍该方案时，将工厂描述为一项投资额不足10亿美元、兼具研发与小规模生产功能的设施。Viettel项目后来公布的估值约为13亿美元。前一项说法针对的是拟议中的支持框架，后一数字则对应已宣布的工厂项目。
资金规则使2030年这一节点具有实际影响：投产时间是直接预算支持所列资格条件的一部分。了解Viettel项目的人士称，申请政府资金时遇到行政障碍，但目前尚未披露获批或拨付给该工厂的资金数额。
国内芯片设计企业正围绕工厂安排计划
越南国家多项目晶圆协调中心（VNMPW/CC）主任阮英俊10月表示，预计和乐工厂将于2027年末开始试生产。该中心计划协调国内多项目晶圆试生产，与工厂开展合作。
多项目晶圆生产让多种芯片设计共用一片晶圆，由不同用户分摊制造成本。这样，企业和研究人员就能以较低成本获得小批量芯片进行测试，而不必一开始就支付大批量生产费用。目前，通过这种方式协调的试生产仍在海外进行。
VNMPW/CC获得21名国内外专家支持。该中心预计于2027年上半年完成工厂试生产实验室的标准、流程和支持安排。如果工厂延期，计划中的国内试生产场地也将无法如期投入使用。
阮英俊建议从一至三款产品起步，并让客户参与需求定义和试验。他表示，拟议项目应设定可衡量的技术目标和目标价格，明确制造安排，并获得用户测试芯片的承诺。
陈春素也建议越南在发展自身产品能力的同时，与国际晶圆代工厂合作。晶圆代工厂为客户制造芯片，这条路径能让设计和测试工作在国内制造能力建设期间继续推进。
哪些芯片可能找到买家？
阮英俊列出了一些可能优先发展的产品，包括微控制器、用于联网工业设备的安全芯片、电源和电池管理芯片、图像处理芯片，以及用于电信领域的安全和信号处理芯片。这些产品让工厂的发展目标与具体设备和客户需求相联系。
CMC科技集团高级副总裁兼应用技术研究院院长邓明俊博士建议，在决定最终生产哪些芯片之前先测试市场需求。他介绍，可以使用现场可编程门阵列（逻辑功能可重新配置的器件），在实际运行系统中测试设计方案并收集客户反馈。
邓明俊表示，越南的软件和系统集成能力是有用的优势。他还指出，一款具备商业应用价值的芯片需要配套开发工具、软件库和参考解决方案，客户才能将其集成到自己的产品中。
Viettel此前表示，公司设计了一款5G数字前端芯片，每秒可完成1万亿次计算，用于无线电信号处理。这一设计经验让公司与电信应用领域建立了联系，而规划中的工厂则将承担另一项任务：稳定可靠地制造硅芯片。
FPT董事长张嘉平认为，在设备内部运行人工智能的芯片是越南的机遇。这类边缘人工智能芯片会在摄像头、机器或其他设备中处理信息，而不是把每项任务都发送到远程数据中心。
越南现有芯片产业提供了不同的基础
英特尔、安靠科技和Hana Micron已在越南运营半导体组装、测试和封装设施。三星电子计划建设芯片测试设施；FPT则宣布计划建设先进测试与封装工厂，并定于2026年1月28日正式公布相关消息。
组装和封装用于保护已制造的芯片并将其连接到其他电子元件。测试则检查芯片是否按预期工作。晶圆制造是在硅片上形成微观电子结构，需要另一套设备、技能和运营条件。
Viettel在1月的公告中称，芯片制造需要在三个月内连续完成约1000道工序。任何一道工序出现轻微偏差，都可能影响后续环节。因此，即使设备已经安装完毕，实现稳定生产仍是一项艰巨任务。
公司表示，该工厂还将作为实践培训中心。越南的目标是到2030年培养5万名芯片设计工程师，并在2040年前将半导体从业人员扩大到10万人以上。芯片设计目标涉及的技能与运营晶圆厂所需技能并不相同，后者还需要设备、材料和工艺控制方面的专业知识。
这座工厂是越南力争到2030年实现至少10%经济增长、并在2045年前成为高收入经济体的宏大目标的一部分。当前的考验则更为具体：落实设备和技术、建成生产线，并持续稳定地生产出可用芯片。
要点
- Viettel在和乐投资13亿美元建设的工厂可能无法实现2027年试生产目标。
- 2026年1月和10月的卫星图像均显示厂址上没有建筑物。Viettel称项目仍按计划推进。
- 与ASML的谈判涉及DUV光刻设备，但采购协议尚未得到确认。
- 原定时间表要求在2027年底前开始试生产，并在2028年至2030年间改进工艺。
- 国家协调中心计划利用该工厂开展多项目晶圆试生产，目前相关工作仍在海外进行。
- 政府支持框架规定，直接预算支持与2030年12月31日前投产挂钩。
- 越南已有规模可观的芯片封装和测试业务。Viettel项目将为越南增加本土晶圆制造能力。
