世宗和釜山工厂将在人工智能供应中发挥更大作用
三星电机与英伟达计划在韩国世宗和釜山共同投资建设专用生产线，为英伟达人工智能计算芯片及数据中心内连接这些芯片的网络交换机供应封装基板。供货计划自2026年起分阶段启动，并持续数年。
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双方于10月21日宣布建立合作关系。三星电机预计，此次扩产将推动其对英伟达的基板出货量年均增长至少两位数。到2028年，该公司预计英伟达订单将占其封装基板总产能的相当大一部分。
三星电机于2026年10月21日发布的官方合作公告明确提出，双方将在世宗和釜山共同投资建设专用ABF封装基板设施，签订自2026年起生效的多年供货协议，并公布了截至2028年的出货预测。
英伟达在首席执行官黄仁勋于柏林举行的GTC 2026主题演讲后宣布了这项协议。这是英伟达首次正式宣布与三星电机建立战略合作关系。据报道，三星电机已经开始为英伟达的NVSwitch网络芯片大规模生产基板。
这项协议涉及人工智能生产链中不太为人关注的一环。高性能处理器下方需要封装基板，在芯片与周边系统之间传递电信号和电力。因此，要生产足够数量的处理器，也必须有足够的基板满足精度、平整度和电气性能方面的严格要求。
三星电机拥有两项与这项工作相关的制造业务：先进基板，以及有助于稳定供电的微型元件。英伟达则可为人工智能计算芯片和传输芯片间数据的网络硬件增加产能。
两家公司将建设什么
三星电机将在世宗和釜山的生产基地扩建专供英伟达的生产线。双方将这项投资描述为共同推进的项目，供货计划持续多年，而非仅覆盖一个采购周期。
计划生产的产品分为两类：人工智能计算芯片组用基板和网络交换机芯片用基板。在大型人工智能设施中，这两类产品都必不可少，因为大量处理器需要协同工作并快速交换信息。
双方尚未披露协议的投资金额、各自的出资比例、具体产量以及各条生产线的完工日期。三星电机此前另行公布的6.78万亿韩元投资计划，涉及韩国国内及海外的人工智能服务器基板产能，范围与英伟达合作项目不同。
对世宗和釜山而言，具体变化是计划在未来数年新增面向一家重要客户的生产线。公告没有提供就业人数，也未说明两处基地将如何分配产量。
基板的重要性不亚于其尺寸所显示的程度
三星电机生产FC-BGA基板，即倒装芯片球栅阵列基板。这类元件将人工智能加速器、图形处理器和中央处理器等高性能半导体连接到系统主电路板。
可以把基板想象成芯片下方一张密集的电气线路网。信号沿这些线路传输，电力则通过经过精心排布的连接抵达芯片。基板必须在有限空间内容纳数量极多的连接点。
人工智能芯片设计正推动基板朝着面积更大、层数更多的方向发展。增加层数可以容纳更复杂的电气布线，但也提高了制造难度。微小的电路结构必须精准成形，才能确保信号可靠传输且损耗不过大。
热量也会带来问题。基板材料受热膨胀时可能发生弯曲，这种情况称为翘曲。保持大型基板平整有助于确保连接可靠，并减少缺陷产品。制造商将合格产品所占比例称为良率：良率越高，同样的生产投入就能产出越多成品基板。
网络芯片也是协议的一部分
英伟达的NVSwitch使三星电机与该公司的人工智能基础设施业务已有合作基础。据报道，三星电机已经开始为这款产品大规模生产FC-BGA基板，因此新协议是在既有制造合作关系上进一步拓展。
有关大规模生产的说法依据的是2026年初的行业报道，报道称三星电机进入了英伟达人工智能数据中心基板供应链。但没有指出具体的报道或消息来源，三星电机的官方合作公告也未确认其已为NVSwitch大规模生产基板。
NVSwitch帮助处理器彼此连接，以便快速交换数据。人工智能任务通常需要多个处理器协同完成，因此芯片之间的连接是系统的重要组成部分，并非次要配件。
新的供货计划涵盖计算和网络基板。对英伟达而言，同时确保这两类元件的供应，有助于生产处理速度与通信速度相互匹配的系统。
对三星电机来说，合作范围为其供应多类英伟达芯片创造了空间。该公司预期的增长与更广泛的人工智能平台相关，也包括让多组处理器协同运行所需的基础设施。
微型电容器助力满足严苛的供电需求
三星电机计划将基板技术与多层陶瓷电容器（MLCC）和硅电容器结合起来。这些小型元件可以储存和释放电能，帮助平抑输送到芯片的电力波动。
快速计算可能产生被称为电源噪声的电气干扰。控制这种噪声有助于维持稳定运行并提高能效。先进基板的制造方案包括将电容器直接嵌入基板内部。
在基板中嵌入元件会增加一道高难度的生产工序。制造商必须在确保性能可靠的同时，将极精细的电路、平整的结构和内嵌电气元件结合起来。
三星电机总裁兼首席执行官张德铉表示，公司将整合基板制造与电容器技术，支持英伟达平台的交付。他在公告英文版中说：
“能够成为推动人工智能创新的全球领军企业英伟达的关键基础设施合作伙伴，我们深感荣幸。”
“通过将先进的FC-BGA制造能力与高可靠性MLCC技术方面的差异化专长相结合，三星电机将充分发挥综合解决方案提供商的优势，确保英伟达的人工智能平台按时交付市场，并达到最高水平的性能和质量。”张德铉补充说。
他的表态将交付时间与制造质量并列。对英伟达而言，新增产能能否发挥价值，取决于基板能否在芯片和人工智能平台其他部件准备好组装时及时到位。
增长预测对三星电机意味着什么
三星电机预计，自2026年起，其对英伟达的基板供货量在数年内年均增长至少两位数。两位数百分比增长从10%起算，但该公司没有公布具体的年增长率。
到2028年，英伟达订单预计将占三星电机封装基板总产能的相当大一部分。这一预测说明单一客户可能需要多少工厂产能，意味着英伟达或将对生产规划产生重大影响。
因此，业务上的变化不只是订单增加。专用生产线和持续数年的供货安排，将使三星电机在先进人工智能基板领域占据更重要的位置。该领域的客户需要制造工艺难度高、生产稳定可靠的产品。
日本揖斐电和台湾欣兴电子是三星电机力争追赶的主要供应商。与英伟达达成协议，为这家韩国企业借助重要人工智能客户扩大业务提供了机会，也将让其电路精度、翘曲控制和电容器技术得到更大规模的应用。
英伟达寻求扩大供应商网络产能
随着人工智能基础设施需求增长，英伟达希望确保先进封装基板的稳定供应。这项合作增加了生产能力，并扩大了相关企业网络，为芯片封装成品提供不可或缺的元件。
英伟达执行副总裁兼运营负责人黛博拉·肖奎斯特将这项协议与基础设施建设速度联系起来。她在公告英文版中说：
人工智能基础设施建设的速度要求我们在全球范围内扩大制造产能。我们与三星电机的合作将扩大基板合作伙伴网络、增加制造产能，帮助我们扩大生产规模，并交付客户所需的加速计算平台。
肖奎斯特表示，与三星电机合作将扩大英伟达的基板供应商网络，并确保获得更多产能。她的表态将这项协议定位为更广泛生产计划的一部分，而非为某一款芯片采购单一元件。
实际挑战在于，让多个相互关联的行业产出相互匹配。人工智能系统需要处理器、合适的封装、网络芯片以及运行这些设备所需的基础设施。扩大基板产能可以满足其中一项生产需求，而世宗和釜山的技术工作将决定新生产线能产出多少合格产品。
截至2028年的里程碑
三星电机的计划将此前的投资项目与新的英伟达合作关系联系起来。主要里程碑如下：
- 合作公告发布前：三星电机公布了一项6.78万亿韩元投资计划，用于扩大韩国国内及海外的人工智能服务器基板产能。
- 2026年10月21日：黄仁勋在柏林发表GTC主题演讲后，英伟达宣布建立战略合作关系。
- 自2026年起：基板计划分阶段开始供货，并持续数年。
- 到2028年：三星电机预计英伟达订单将占其封装基板总产能的相当大一部分。
这份时间表将工厂扩建、制造表现和客户需求纳入同一进程。三星电机预计未来数年出货量将持续增长，英伟达则寻求满足人工智能基础设施扩张所需的产能。
对韩国这两处生产基地而言，这项协议明确了客户和产品方向。对更广泛的人工智能产业而言，它说明了为何争相供应高性能计算系统的同时，也必须重视每块芯片下方精密的电气连接。
要点
- 三星电机与英伟达计划共同投资，在世宗和釜山建设专用基板生产线。
- 供货产品将包括人工智能计算芯片和数据中心网络交换机用基板，计划自2026年起分阶段供货。
- 三星预计未来数年对英伟达的出货量年均增长至少两位数。
- 到2028年，英伟达订单可能占三星电机封装基板产能的相当大一部分。
- 制造工作涉及精细电路、翘曲控制以及嵌入基板内部的电容器。
- 合作项目的投资金额和详细生产目标尚未披露。
