台湾扩产正逢AI存储需求激增
Micron在台中启用了第二座先进封装与测试设施。在客户已锁定其预计2027年大部分高带宽存储器（HBM）供应之际，该设施为人工智能系统存储器的生产增加了关键环节。
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2026年10月15日举行的启用仪式，汇集了两项重大进展：一座计划于10月中旬开始生产HBM的新设施，以及台湾四处制造基地的扩建。Micron台湾董事长卢东晖表示，截至2026年6月，公司在台湾的累计投资已超过新台币1.6万亿元，其中约一半是在此前四年投入的。
客户承诺力度强劲，不过Micron已说明相关订单的具体范围。公司2027日历年度的HBM总供应量中，大部分已签订最终客户协议。公司澄清，台中第二座设施的部分产出尚未纳入这些合同，因此此前有关新厂2027年全部产能已售罄的说法需要加以限定。
台中是更广泛生产网络中的封装中心。桃园和苗栗县铜锣正在扩大晶圆制造，台南则在增设晶圆测试能力。这些项目共同覆盖了将硅片制成可供AI计算机使用的存储器所需的多个环节。
对正在构建AI系统的客户而言，实际问题在于这些环节能以多快的速度协同扩张。更多存储芯片需要相应的产能来完成堆叠、连接和测试，之后才能成为成品。
台中设施为何重要
Micron将台中后里地区现有的仓库和传统制造空间改造为第二座先进封装设施。工程于2025年启动。赖清德总统在启用仪式上表示，该设施在一年多时间内便已完工。
HBM由多颗DRAM存储芯片垂直堆叠而成。穿过硅片的微小连接通道称为硅通孔，可让各层之间交换数据。这种产品能够快速传输大量信息，帮助强大的AI处理器获得所需数据。
因此，封装是HBM生产的核心环节。芯片必须精准堆叠并连接，随后还要经过测试，以确认成品存储器能够正常工作。若只扩大晶圆产能，制造链的其他环节仍可能面临产能不足。
台中已是Micron在台湾最大的制造基地，整合了先进DRAM制造、HBM生产和封装业务。卢东晖表示，Micron在后里园区所占用地比例已从2013年的约23%升至约73%，反映出公司在当地的规模大幅扩张。
四个地点，各有分工和进度
Micron的四项工程进度各不相同。台中开始生产、铜锣预计出货，以及台南安装设备，分别标志着从厂房准备到交付可用存储器的不同阶段。
桃园Fab 11E于2026年7月30日动土，预计2028年前后投入运营；更早的安排则预计其于2027年末至2028年初开始运营。该厂房按照极紫外光刻（EUV）技术设计，这项技术利用极短波长的光在硅片上形成微小电路图案。
桃园厂的设计也考虑到未来采用高数值孔径EUV设备。这是该技术的更先进形式，旨在形成更精细的图案。卢东晖表示，需要建造新厂房，是因为旧设施在楼板承重、设备高度和维护空间方面存在限制。
Micron于2026年3月16日完成收购铜锣P5。该厂区现有洁净室面积约30万平方英尺，Micron还计划新建一座约27万平方英尺的晶圆厂。公司9月30日的业绩说明会表示，铜锣有望按计划于2027年年中开始全面出货。
台南厂区由原友达光电显示器厂改造而来。首批设备于2026年9月初运抵。一座约11米高的仓库正在改造成三层洁净室空间，主要用于晶圆测试。Micron尚未公布该业务的投产或出货日期。
值得关注的节点
Micron的扩张从2026年的收购与建设延伸至预计2028年投入运营，整个进程表明新增供应将分阶段到来，而非一次性全部释放。
- 2026年3月16日：Micron完成收购铜锣P5。
- 2026年7月30日：桃园Fab 11E开工建设。
- 2026年9月初：台南改造厂区开始安装设备。
- 2026年10月15日：Micron启用台中第二座先进封装与测试设施，计划于10月中旬开始生产HBM。
- 2027年年中：铜锣预计开始全面出货。
- 2028年前后：桃园Fab 11E预计开始运营。
铜锣项目体现了从收购工厂到向客户供货之间所需的工作。交接后不到两周，设备便开始进场。卢东晖在10月的简报会上表示，当时已有100多台、接近200台设备运抵。为适应Micron的生产流程，仍需拆除或改造现有设备及公用设施管线。
台中和台南也依靠改造现有设施，而非全部新建。台南从显示器制造转为存储器测试，需要改造电力、供水、气体、化学品和废水处理设施。现有建筑提供了基础条件，但能否开始贡献出货，取决于具体技术改造工作的进度。
投资显著提速
卢东晖表示，Micron在台湾累计投资超过新台币1.6万亿元，其中约一半来自此前四年，规模大致相当于前四分之一个世纪的投资总额。赖清德在10月15日的仪式上提到，Micron三十年来在台湾的累计投资额较低，为超过新台币1.4万亿元。
Micron最新公布的新台币1.6万亿元，指截至2026年6月在台湾的累计支出。另有估算称，目前台湾扩产项目的投资额超过新台币851亿元。这些数字所涵盖的时期和支出类别不同：前者是数十年来的累计投资，后者则是当前扩产计划的投资。
早前的一份i-stock公司声明称，截至2024年6月，Micron在台湾的投资超过300亿美元。这家物流供应商还介绍了2024年12月25日举行的台中第三座办公楼仪式，预计该办公楼于2025年5月完工；声明同时提到扩展HBM制造和研发的计划。
据卢东晖介绍，Micron目前在台湾雇用超过1.5万名员工。公司业务不仅包括生产，还涵盖研究、产品开发、实验室和销售。台湾团队的员工来自34个国家。公司正通过与大学合作招聘人才，并提供前往美国、日本和新加坡任职的机会。
客户提前多年锁定供应
Micron表示，客户已签署为期三至五年的战略协议，部分协议期限延伸至2031年。公司2027年HBM供应量的大部分已纳入最终合同，且公司称这些合同的价格高于2026年。
Micron预计，2027年和2028年的存储器供应将比2026年更紧张。公司展望还指出，到2028年，HBM需求增速将超过传统DRAM。这些属于公司预测；已签署的协议则显示，客户正通过提前锁定供应来应对未来需求。
HBM开发日益围绕特定计算系统进行定制。Micron表示，公司正与台积电、英特尔、英伟达和AMD合作开展技术整合，包括将存储器与高性能处理器连接起来的封装技术。据公司介绍，HBM4和HBM4E这两个后续产品代际的研发也在推进中。
长期协议能让客户更清楚地掌握供应安排，也让Micron在规划昂贵的工厂建设和设备采购时更有把握。挑战仍在于执行：公司必须按照客户所需的速度，让晶圆制造、封装和测试产能投入运营。
电路更精细，工厂推进更快
Micron的制造工艺升级与厂房建设同步推进。卢东晖表示，近期的先进DRAM制程，包括1α、1β和1γ，在研发完成后通常会率先在台湾导入。1γ是Micron首个采用EUV的DRAM制程。
Micron表示，与1β相比，1γ每片晶圆的存储位密度提高超过30%。简单来说，每片晶圆能容纳更多存储容量。最终成品的产量还取决于工厂处理的晶圆数量、正常工作的芯片数量，以及可用的封装产能。
早前的i-stock声明称，Micron计划将每月HBM产量从2万片晶圆提高到6万片，目标为原来的三倍。声明还转述了首席执行官桑杰·梅赫罗特拉的目标，即在次年将HBM市场份额提高到20%以上。这些都是较早的目标；2026年10月公布的扩张计划，则聚焦于支持下一阶段发展的设施建设和客户承诺。
i-stock表示，与Micron续签的合作将引入自动化仓储、分拣、导引车辆和机器人，并连接工厂与业务管理系统。这些设备负责在各生产环节之间运送物料并追踪其位置。随着更多厂区和工序投入运营，这些系统也成为生产运营的必要条件。
台湾将先进处理器与存储器配套发展
赖清德总统在台中启用仪式上，将Micron的投资与台湾在AI计算领域的整体角色联系起来。他提到了台积电的先进芯片制造和封装能力，以及Micron的存储器扩产计划。
赖清德在仪式上以台湾总统身份表示，AI需求与台湾制造能力之间存在这样的联系：
世界对AI的需求越大，对台湾的需求也越大
台积电制造先进逻辑芯片，并提供CoWoS封装服务，将计算芯片和存储器集成在复杂封装中。Micron则提供存储器技术，并正扩大其制造、堆叠和测试能力。两家公司在台湾布局，使AI硬件生产的多个关键环节得以汇集在同一产业网络中。
赖清德表示，Micron已获得经济部“A+企业创新研发淬炼计划”的支持，在台湾开展HBM研究。他还表示，政府三大投资激励方案已延长至2027年，并提供融资和服务，协助企业解决土地、水和电力需求。
扩产将带动设备、材料、精密零部件和自动化需求。Micron的改造项目也体现了相关工作的多样性，从调整工厂公用设施，到安装生产设备，再到开发后续各代存储器所需的封装工艺。
其他存储器制造商也在扩产
台湾的存储器投资并非只有Micron。行业估算显示，已宣布的扩产投资超过新台币6744亿元，各公司正响应不同类型存储器的需求。
南亚科技计划于2027年下半年在Fab 5A开始生产，目标是在2028年实现每月3万片晶圆投片量，2029年达到3.59万片。晶圆投片量是指进入制造流程的晶圆数量。按目标计算，2028年至2029年间每月将增加5900片晶圆，增幅约为19.7%。
南亚科技还于10月1日获批在屏东科学园区建设3D晶圆封装与测试厂。项目将采用硅通孔和晶圆堆叠技术生产高性能存储器。该厂的HBM代际、规格、投资金额，以及建设和投产时间表尚未公布。
华邦电子计划将其高雄厂月产能从1.5万片晶圆提升至2.4万片，增幅为60%。另一座厂房计划于2027年1月开工，随后于2029年1月安装设备，并于当年年底开始量产。
旺宏电子正投资新台币378亿元，生产单层存储单元NAND闪存和嵌入式多媒体卡存储器。公司预计2027年新增产能，并将12英寸晶圆月产量提高至超过3万片。这些项目服务于不同的存储器市场，而Micron启用台中设施，则直接扩展了AI系统所用HBM的封装环节。
要点
- Micron于2026年10月15日启用台中第二座先进封装与测试设施。
- 公司2027年HBM总供应量的大部分已签订合同，但台中新厂的部分产出尚未纳入最终协议。
- 截至2026年6月，Micron在台湾的累计投资超过新台币1.6万亿元，其中约一半是在四年内投入的。
- 桃园、铜锣、台中和台南正在扩展晶圆制造、HBM封装和测试等不同环节。
- 铜锣预计于2027年年中开始出货，桃园Fab 11E预计于2028年前后投入运营。
- Micron预计2027年和2028年的存储器供应将趋紧，部分客户协议期限延伸至2031年。
