贸易流向的历史性逆转
多年来，印度与中国之间的电子元件流向一直遵循着一种可预测的模式。印度工厂从中国供应商进口高端零部件，组装成品后销往全球市场。如今，这条单向流动的路线突然变成了双向通道。本财年，为苹果供货的印度供应商向中国出口了价值创纪录的25亿美元零部件和次级组件，预计到年底这一数字可能达到35亿美元。相比之下，2025财年出口额仅为9.2亿美元，而此前多年几乎可以忽略不计。
这一激增不仅仅是统计数据上的异常，也表明全球电子产品供应链的运作方式正在发生结构性转变。印度工厂如今正向中国出口印刷电路板组件、机械外壳、柔性印刷电路板组件和导电石墨按键等关键投入品。这些零部件直接进入生产线，用于组装全球最大的消费电子公司所生产的设备。这一发展挑战了外界长期以来对印度在全球制造业中所扮演角色的固有看法。印度过去被视为成品的最终组装基地，如今则更深入地参与全球价值链。一位熟悉供应链运作的行业高管指出，苹果于2021年开始将iPhone生产从中国转向印度时，这种出口增长规模简直难以想象。这一转变凸显了，当政策激励与企业战略相契合，且投资流向着眼于技术升级而非单纯的劳动力套利时，制造能力可以多么迅速地发展。
从最终组装到零部件制造
要理解这一逆转的意义，必须了解印度以往制造业模式的局限。十多年来，印度电子产业的增长在很大程度上依赖最终组装。虽然生产挂钩激励计划成功吸引了全球品牌并扩大了智能手机产量，却掩盖了一个长期存在的脆弱环节：国内增加值一直停留在约15%至20%，因为制造商的大部分零部件、材料和次级组件都依赖进口，且主要来自中国。
这种依赖带来了风险。供应链仍易受地缘政治动荡和物流瓶颈影响。印度制造活动创造的很大一部分经济价值流向了其他地方。2025年推出的电子元件制造计划，正是为填补这一缺口而设计。该计划通过激励零部件、材料和制造设备的本土生产，旨在推动印度从组装中心转变为全面整合的制造业生态系统。
零部件是电子制造业创造价值的核心。电路板、显示模组、连接器和电池等产品占产品总价值的很大一部分。对这些投入品的掌控，决定了成本效率、技术能力和供应韧性。电子元件制造计划下零部件制造业的扩张，正反映了这一现实。获批项目涵盖多个领域，从消费电子到汽车和战略产业。通过在国内建立关键投入品的生产能力，印度得以减少进口依赖并缩短供应链。
推动变革的苹果生态体系
多家主要供应商推动了对华出口激增。富士康、塔塔电子、塔塔旗下的和硕科技印度公司、Motherson集团、Salcomp、TRIL Bangalore和裕展科技等企业均为相关出货作出了贡献。这些企业从零开始制造机械外壳，包括iPhone及其他苹果设备的外壳。出口零部件归属三个协调制度编码，自2025年4月以来出口势头不断增强。
印度零部件出口的覆盖范围不止中国。供应商也开始向越南发货。越南是苹果制造网络中的另一个重要枢纽。这种多向流动表明，印度正逐步成为亚洲电子产品供应链的核心节点，而不再只是边缘的组装基地。这一发展符合苹果的整体战略，即减少对任何单一国家的依赖，同时在多个制造地点扩大本地增加值。
印度国家转型委员会前首席执行官阿米塔布·康特强调了这一转变背后的政策成效，并指出实际进展超出早期预期。
苹果生态体系已经开始向中国出口零部件和次级组件。这在智能手机生产挂钩激励计划最初构想时是难以想象的。
在智能手机生产挂钩激励计划下，苹果在印度五年间生产了价值700亿美元的iPhone，其中出口额为510亿美元，占总额近73%。印度已成为全球第二大手机制造国，近期还超越中国，成为美国最大的智能手机出口来源国。
政策框架与战略激励
印度的电子产业雄心建立在由三部分构成的政策架构之上。生产挂钩激励计划扩大了成品生产规模；半导体计划旨在发展芯片制造和封装等上游能力；电子元件制造计划则聚焦零部件和材料，填补关键的中间环节。这一中间环节使整个体系得以成为一体化生态系统，而非彼此孤立的计划。
印度政府已批准电子元件制造计划下的七个项目，并提供553.2亿卢比（6.26亿美元）拨款。这些项目将推动本土生产摄像头模组、多层印刷电路板以及用于智能手机、可穿戴设备和医疗设备的先进高密度印刷电路板。电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙介绍了新增产能对国内市场的影响。
这些工厂的产量将满足国内20%的印刷电路板需求和15%的摄像头模组次级组件需求，其中约60%的总产量将用于出口。
行业预测显示，到2030年，印度电子元件市场规模可能达到1500亿美元，整体电子产业规模则可能扩大至5000亿美元。要实现这一目标，印度需要持续投资于技能和技术。零部件制造要求从业者具备材料科学、精密工程、流程控制和自动化方面的专业知识。产业扩张将创造数万个需要更高技术水平的直接就业岗位，并为先进设计和研发活动打下基础。
应对全球贸易紧张局势
印度制造业崛起之际，美国与中国之间的贸易紧张局势也在升级。美国总统唐纳德·特朗普对中国商品加征125%的关税，促使供应商纷纷寻找生产地点多元化的途径。受美国需求减少和库存过剩的担忧影响，中国电子元件制造商如今在与印度企业谈判合同时，提出最高5%的降价幅度。
这一贸易环境加快了“中国加一”战略的推进。全球企业正寻求替代制造基地，以降低地缘政治风险。印度抓住了这一转变带来的机遇。在截至2025年9月的季度，印度超越中国，成为美国最大的智能手机出口来源国，满足了美国约40%的需求，这部分需求此前由中国制造商供应。美国从印度进口的智能手机增加约150亿美元，而从中国的进口额减少约180亿美元。
尽管取得了这些进展，印度与中国的关系仍然复杂。中国继续主导全球电子产品出口，占全球总额近三分之一。印度仍大量依赖中国进口：2026财年电子产品进口额达到1160亿美元，而出口额为480亿美元。印度制造业所用电子元件约75%由中国供应商提供。持续存在的贸易逆差表明，虽然印度出口能力不断增强，但其生产线仍依赖中国投入品。
迈向自力更生的挑战
实现制造业独立仍有很长的路要走。向中国出口25亿美元零部件是一个重要里程碑，但与印度2025财年进口的368亿美元电子元件相比仍相形见绌；这些进口中近40%来自中国，超过16%来自中国香港。2026财年总额达1160亿美元的电子产品进口账单，凸显了印度对外国技术的持续依赖。
要求境外采购产品获得印度标准局批准的质量管控令，以及不断上调的零部件进口关税，推动了本土制造业发展。但这一转型需要时间。获批的七个电子元件制造计划项目，只是建设本土零部件生态体系的开端。该计划已收到249份来自本土及全球企业的申请，企业承诺投资1.15万亿卢比（近140亿美元），显示私营部门有浓厚兴趣进一步提升印度的制造能力。
竞争格局也在发生变化。随着印度零部件制造商扩大规模，它们面临来自成熟中国供应商的价格压力。后者在关税导致需求受挫之际，正竭力保住市场份额。印度制造商必须在采购更便宜投入品的机会与建设本土能力的战略目标之间取得平衡。下一阶段的增长，取决于印度能否将在智能手机组装方面取得的成功复制到价值更高、技术更复杂的零部件领域，例如半导体和先进显示屏。
要点
- 2026财年，印度供应商向中国出口了价值25亿美元的苹果零部件，预计到年底将达到35亿美元，高于2025财年的9.2亿美元
- 富士康、塔塔电子和和硕等主要供应商正向中国工厂及越南出口印刷电路板组件、机械零部件和外壳
- 出口激增发生在生产挂钩激励计划和电子元件制造计划实施之后；两项计划旨在将国内增加值从20%提升至35%至40%左右
- 2025年末，印度超越中国，成为美国最大的智能手机出口来源国，满足了此前由中国制造商供应的美国约40%的需求
- 尽管出口增长，印度2026财年电子产品进口额仍达1160亿美元，而出口额为480亿美元；约75%的零部件仍来自中国
- 在贸易战压力和美国对中国商品需求减少的背景下，中国供应商向印度制造商提供最高5%的折扣
