越南科技雄心开启新篇章
越南正式启动首座半导体芯片制造厂建设，标志着该国在发展本土高科技制造能力方面迈出重要一步。奠基仪式于1月16日在河内和乐高科技园举行，越共中央总书记苏林、政府总理范明政等高级官员出席。这一项目是越南首次涉足芯片制造。芯片制造被普遍视为半导体生产中最复杂、资本密集程度最高的环节。
该设施由国防部委托军方背景的越南军用电子电信集团（Viettel）开发，占地27公顷，计划在2027年底前开始试生产32纳米芯片。范明政总理在奠基仪式上强调了这一项目的战略意义。
这有助于补齐全球半导体价值链中的关键一环，标志着越南从参与走向自主、从组装走向创新，并增强越南在数字时代的能力和地位。
这座工厂将作为国家级基础设施，服务于半导体研究、设计、测试和制造。全面投产后，工厂将为航空航天、电信、物联网（IoT）、汽车制造、医疗设备和自动化系统等关键行业供应芯片。
了解半导体价值链
要理解这一进展的重要意义，不妨先了解半导体生产流程。一枚完整的半导体芯片通常要经过六个主要阶段：产品定义、系统设计、详细设计、芯片制造、封装与测试，以及集成与验证。近年来，越南逐步在其中五个阶段建立起相应能力，但此前一直无法在国内开展芯片制造。
芯片制造也称“前端制造”，是通过数十道精密工序将硅晶圆加工成集成电路的过程。这一阶段涉及光刻、蚀刻、掺杂等复杂工艺，需要投资数十亿美元建设工厂，并依靠高度专业化的技术人才。由于该环节复杂程度极高，越南一直将重点放在半导体供应链的其他领域，主要包括芯片设计，以及组装、封装和测试等后端制造。
越南军用电子电信集团的新工厂将弥补这一短板，使越南能够在境内完成整个半导体生产周期。这一能力对于打造自主可控的技术生态、减少关键零部件对外国供应商的依赖至关重要。
业内专家指出，建设并运营一座半导体制造厂的成本可能在100亿至500亿美元之间，具体取决于规模和技术节点。项目回本周期长，且面临激烈的全球竞争，台积电（TSMC）和三星电子等企业在行业中占据主导地位。
韩国芯片设计公司CoAsia Semi河内分公司总经理、越南微芯片社区创始人阮清燕介绍了相关财务挑战。
今天建成的晶圆厂几乎肯定会亏钱——它会持续烧钱。但晶圆厂也承担着基础设施的作用，就像修建道路一样。如果越南想走上半导体发展之路，这件事迟早必须做。
时间表与技术规格
越南军用电子电信集团为项目制定了明确的开发时间表。该集团董事长兼首席执行官陶德胜中将于奠基仪式上介绍了路线图。公司计划在2027年底前完成建设、接收技术转让并开始试生产。项目初期将聚焦32纳米芯片。与当前用于最先进处理器的3纳米和5纳米尖端工艺相比，32纳米属于成熟技术，但仍适用于许多工业和商业领域。
2028年至2030年，项目将重点完善并优化制造工艺，按照行业标准提升生产线效率，并为研究更先进的芯片制造技术打下基础。长期愿景包括扩大工厂规模，为越南逐步掌握更先进的半导体技术奠定基础。
32纳米制程节点是一个具有战略意义的起点。虽然并非半导体技术的最前沿，但它广泛应用于汽车电子、物联网设备、工业控制系统和各类嵌入式应用。这使越南能够服务国内和区域市场，同时积累专业知识，为未来应用于更先进的制程节点做好准备。
越南军用电子电信集团通过深入开展人才培训、国际合作和技术转让，为这项工作做了准备。该集团还从芯片研发、设计以及在自有技术系统和产品中的应用中积累经验，其中包括为5G基站自主设计的芯片。
国家战略与政府支持
越南军用电子电信集团的项目符合越南国家半导体产业战略，该战略为行业发展设定了雄心勃勃的目标。到2030年，越南计划拥有至少100家半导体设计公司和一座半导体芯片制造厂，以及10座封装和测试设施。越南计划到2030年培养超过5万名工程师和毕业生，为2030年至2050年的发展储备高素质人才。
经济目标同样雄心勃勃。到2030年，半导体产业年收入目标超过250亿美元，其中在越南创造的增加值占10%至15%。届时，整个电子产业的年收入预计将超过2250亿美元。
范明政总理阐述了政府支持这一战略性产业的承诺。他强调，半导体芯片虽然体积微小，却在经济、工业以及国防安全等方面对国家实力发挥决定性作用。如今，全球半导体产业估值约为2.3万亿美元，其意义已超越经济范畴，成为地缘政治、国家安全和科技实力的重要议题。
范明政指出：“缺乏本土半导体生产能力的国家将面临重大的战略脆弱性，经济发展和国家安全也会受到限制。”
政府已出台多项扶持措施，包括半导体工程师国家培养计划和投资支持基金。该基金为高科技项目提供现金补助，覆盖运营成本和初始投资，重点支持半导体和人工智能领域。
人才培养与培训举措
人力资源开发是越南半导体战略的关键组成部分。新建芯片制造厂预计将作为实践培训中心，把教育与真实生产环境连接起来。根据半导体人才培养计划，越南力争到2030年培养5万名芯片设计工程师，并预计到2040年芯片行业从业人员总数将超过10万。
人才培养至关重要，因为半导体制造需要专业技能，而全球这类人才供不应求。现代制造工艺极为复杂，工程师和技术人员需要接受长期培训并积累实践经验，才能有效开展工作。通过建成并投入运营的芯片制造厂，越南能够为本国人才创造在国内掌握这些关键技能的环境，而不必完全依赖海外培训。
这项培训举措旨在解决半导体产业发展中常见的瓶颈。许多国家已经发现，仅有制造设施并不足够，还必须有合格的人才来运营。越南将设施建设与人才培养相结合的综合做法，旨在避免这一常见问题。
工厂选址于和乐高科技园，周边有教育机构和研究设施，有利于推动学术界与产业界合作。预计这种区位优势将提升培训项目成效，加快培养半导体专业人才。
越南半导体生态系统的同步发展
越南军用电子电信集团的芯片制造厂是越南最具雄心的半导体项目，但并非该国不断发展的芯片生态中的唯一进展。CT集团旗下子公司CT Semiconductor已开始建设一座工厂。该厂将成为越南首座由本土企业全资拥有的半导体芯片工厂，重点开展外包半导体封装和测试（OSAT）业务。
这座CT Semiconductor工厂位于平阳省，占地3万平方米，预计将于2025年第四季度投产。工厂的目标是到2027年达到年产1亿枚芯片的产能，仅第二阶段的投资额就约为1亿美元。公司正与具有大型半导体项目经验的国际顾问合作，其中包括曾参与台积电设施项目的顾问。
CT Semiconductor首席运营官阿兹米·宾·侯赛因·万阐述了这一项目的雄心愿景。
今天，我们宣布一项大胆的愿景：到2025年9月，由一家100%越南人持有的OSAT公司在越南完成全部组装、封装和测试的首枚芯片，将从这条生产线上诞生。这一成就将成为越南人民智慧与无限潜力的象征。
CT Semiconductor还在研究氮化镓（GaN）、光子学和先进封装等新兴技术，应用领域包括人工智能、6G通信和无人机系统。这座工厂是CT集团拓展高科技领域整体计划的一部分，该计划还涉及无人驾驶航空器和智能交通。
外国公司也在投资越南的半导体能力。韩国制造商Hana Micron Vina在北江省运营一座半导体工厂，专门生产用于手机和先进电子产品的集成电路板。该公司已投资近6亿美元，计划到2025年将总投资额提高至超过10亿美元，预计营收约为8亿美元。
国际背景与比较
在地缘政治紧张局势加剧、各国认识到芯片制造具有战略重要性的背景下，全球半导体供应链正经历重组，越南的半导体雄心也由此展开。世界各国竞相建设本土能力，美国、欧盟、日本等纷纷提供大量补贴，以吸引半导体制造设施落户。
越南可以借鉴亚洲其他国家发展半导体产业的成功经验。例如，马来西亚目前占全球OSAT市场的13%，对于一个国土规模如此的国家而言，这是一个引人注目的比例。包括英特尔和高通首席执行官在内的许多全球领先科技企业高管都是马来西亚人，这表明一个国家可以在半导体领域同时发展制造能力和高管人才。
CT集团董事长陈金忠敦促越南政府考虑出台半导体产业长期扶持政策，并参照韩国、中国大陆和中国台湾地区采用的政策框架。
我们希望政府借鉴韩国、中国大陆和中国台湾地区等的经验。这些地方的半导体产业在站稳脚跟之前，获得了长达十年的大力资金支持。我国应当汲取这些经验，并采取类似政策。
这些国家为半导体企业提供了十多年的大量资金支持，直至它们具备全球竞争力。这种长期投入常被视为成功的关键因素之一，因为半导体制造需要耐心和持续投资，才能最终实现盈利。
国际社会对越南半导体雄心的关注显而易见。荷兰芯片设备巨头阿斯麦（ASML）负责战略采购的高级副总裁爱德华·斯蒂普豪特近期访问河内，探讨扩大公司在越南供应链的机会。据报道，全球最大的计算机芯片制造光刻系统供应商阿斯麦正寻求合作，在越南设立培训和研发中心。
未来的挑战与考量
越南首座半导体芯片制造厂开工建设是一项重要成就，但仍面临重大挑战。半导体产业的特点是技术快速变化、全球竞争激烈、资本需求巨大。要保持竞争力，就必须持续投入研发、定期升级制造设备，并吸引和留住专业人才。
越南军用电子电信集团计划生产的32纳米芯片落后于最先进技术数代。目前，领先的半导体制造商已能生产3纳米和5纳米制程芯片，更小的制程也在开发中。尽管32纳米芯片有许多实际应用，但其价格无法与尖端芯片相提并论。这将影响工厂的经济效益，并可能在短期内限制其营收潜力。
另一个挑战是半导体供应链具有全球性。即使具备本土制造能力，越南仍需要进口原材料、制造设备以及部分专用零部件。能否确保这些投入品稳定供应，将对工厂运营至关重要。
半导体制造也伴随着环境问题。芯片制造厂消耗大量水和电力，并使用多种需要谨慎处理和处置的化学品。在保持成本竞争力的同时管理这些环境影响，将是一项长期挑战。
尽管面临这些挑战，建立本土半导体制造能力仍是越南科技发展迈出的重要一步。这项计划能否成功，取决于政府能否持续支持、设施能否得到有效管理、人才培养能否取得成效，以及越南能否在全球半导体市场找到具有竞争力的细分领域。
要点
- 2026年1月16日，越南在河内和乐高科技园为首座半导体芯片制造厂举行奠基仪式。
- 该设施由越南军用电子电信集团根据国防部委托开发，占地27公顷。
- 32纳米芯片试生产计划于2027年底前启动，2028年至2030年将优化工艺。
- 工厂将为航空航天、电信、物联网、汽车、医疗设备和自动化行业供应芯片。
- 越南计划到2030年培养5万名芯片设计工程师，并到2040年建立一支规模达10万人的半导体人才队伍。
- CT Semiconductor正在平阳省建设另一座OSAT设施，预计到2027年年产芯片1亿枚。
- 半导体产业的目标是到2030年实现年收入超过250亿美元，电子产业的目标为2250亿美元。
- 2023年，越南芯片出口额达到324亿美元，位居全球第八。
