据报道芯片工厂收购遭拒后，马斯克转向韩国供应商推进Terafab项目

一项168亿美元的芯片计划正在建立供应商网络

埃隆·马斯克的Terafab半导体项目正在与约10家韩国供应商谈判，特斯拉和SpaceX正着手为计划在得克萨斯州建设的综合体组建制造网络，该项目首期投资预计为168亿美元。HPSP已同意供应一套研发设备，其他公司则在洽谈化学品、阀门、清洁服务和芯片测试设备。

此前有报道称，马斯克曾试图收购英特尔、台湾积体电路制造公司（台积电）和美光的制造设施。一名未具名的海外设备供应商负责人表示，这些收购尝试遭拒后，马斯克转而寻求合作。相关说法没有透露收购报价或提出收购的日期。

此后，马斯克公布了雄心勃勃的生产时间表。2026年10月20日的SpaceX电话会议上，他表示，Terafab的目标是在2027年5月或6月生产出可运行的测试芯片，并在2028年第三或第四季度实现量产。他还警告称，这些日期存在相当大的不确定性。

特斯拉、SpaceX和xAI今年3月宣布将共同推进Terafab项目。这些公司尚未披露是否会成立独立法人实体或如何安排所有权结构。项目计划在得克萨斯州格赖姆斯县启动第一阶段，预计创造约3,000个就业岗位；与此同时，特斯拉正在其奥斯汀得克萨斯超级工厂园区建设研发设施。

Terafab眼下的任务是将供应商洽谈转化为实际运转的生产系统。项目拟将芯片制造、封装和测试整合起来，为特斯拉的驾驶系统和机器人，以及SpaceX的卫星和计划部署在太空中的数据中心提供支持。与韩国供应商的谈判也表明，芯片制造设备周边的管道、化学品和环境控制系统占据了多大比重。

从收购工厂转向与芯片制造商合作

英特尔的例子显示，收购尝试遭拒后，双方关系仍可能转向其他形式。该公司今年4月表示将加入Terafab，以帮助加快项目推进。拟议中的技术贡献包括英特尔的14A制造工艺，但双方尚未说明将如何开展合作。

制造工艺是指在硅晶圆上构建微型电子电路所使用的一系列步骤。找到工艺合作伙伴，有助于新建工厂从采购设备进一步迈向掌握如何稳定使用这些设备。

台积电与马斯克的磋商暴露出双方在运营控制权上的分歧。台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，公司愿意合作，但凡是由台积电参与运营的得克萨斯州工厂，都必须由台积电负责运营。他还表示，团队已前往得克萨斯州评估扩产可能性。

相比之下，马斯克表示，特斯拉及其合作伙伴计划自行建设和运营Terafab。有关台积电可能扮演何种角色的说法不一，有的称其可能承包部分业务，有的称其可能转租综合体的部分设施。核心问题在于，谁来运营制造业务。

对于芯片生产而言，这项决定会直接影响日常工作：由谁批准工艺变更、制定质量要求，以及当测试不合格的芯片过多时由谁负责。台积电对得克萨斯州的兴趣，也出现在其现有产能需求旺盛之际。

魏哲家在台积电业绩电话会上谈到了这一需求：

实际上，目前的需求远远超过我们能够供应的产能，我们正非常努力地缩小这一差距。

韩国供应商被要求提供什么

10月13日，特斯拉和SpaceX的代表在旧金山举行的2026年西部半导体展（SEMICON West）开幕日走访了约10家韩国公司的展位。展会持续至10月15日。此前，双方与多家公司已进行了数月洽谈。

来访者包括材料采购人员和气体输送系统专家。他们与ENF Technology、东进Semichem、Asflow、BMT、GnG Intech、Unisem、MiCo和韩美半导体等公司进行了会谈。

参与洽谈的约10家供应商中，超过半数已签署保密协议，允许公司分享机密技术和商业信息。洽谈内容从初步产品介绍，到交换样品和研究设计资料不等。

特斯拉请ENF Technology介绍其可供应的制造材料。Asflow讨论了管道部件和阀门，BMT则就阀门及其他流体控制部件进行谈判。三名特斯拉设施团队员工到访GnG Intech，询问废水回收设备。

东进Semichem已与特斯拉接洽两到三个月，探讨向其得克萨斯州稀释剂生产厂供应相关产品的可能性。双方也讨论了磷酸。这些化学品在制造过程中承担特定作用，包括处理、清洁或去除晶圆表面的材料。

Unisem签署了一份涉及环境设备的保密协议，其中包括处理生产过程中排放气体的洗涤器。MiCo旗下清洁服务子公司KoMiCo与特斯拉和SpaceX签署了三方协议，商讨为得克萨斯州研发生产线提供清洁服务。

一套研发设备已敲定，其他设备仍在洽谈

HPSP的协议涉及为Terafab研发生产线供应一套高压氢退火系统。退火工艺用于处理半导体结构，以改善其电气性能。这是供应商相关信息中唯一明确披露的设备供应承诺。

韩美半导体正在洽谈热压键合机，这类设备利用热量和压力连接半导体部件。应SpaceX要求，一名销售主管到访介绍设备，之后双方交换了问题。

ISC已开始就芯片测试用硅橡胶插座交换样品和研究设计资料。这类插座提供临时电气连接，让制造商能在芯片装入成品前检查其是否正常工作。

现有业务关系正帮助Terafab寻找供应商。BMT已向SpaceX供应管道部件，KoMiCo为特斯拉汽车业务提供清洁服务，韩美半导体则供应用于制造SpaceX卫星材料的设备。

负责Terafab项目的前英特尔员工也带来了与ENF Technology、Asflow、ISC和HPSP等供应商的联系。来自格芯的采购人员则引荐了东进Semichem等公司。因此，这一新兴供应网络既借助了马斯克现有业务的关系，也利用了从成熟芯片制造商招募的人才经验。

韩国为何符合采购策略

一名韩国设备公司负责人表示，特斯拉和SpaceX正避免为Terafab选择中国供应商，并认为日本替代供应商价格偏高。另一名业内人士表示，该项目正在寻求低于中国供应商报价的价格。两种说法共同描述出一项苛刻的要求：符合条件的供应商更少，同时成本压力很大。

韩国制造商能够供应生产链的多个环节所需产品，从流体输送到化学品和测试部件。Terafab也在接洽其他地区的公司。富士胶片正定期就抛光浆料、光刻胶、蚀刻液和清洗化学品举行会谈。这些材料有助于平整晶圆表面、形成电路图案并去除不需要的薄层。

据报道，泛林集团和应用材料也参与了洽谈，并为Terafab组建了专门团队。富士胶片表示，最终将供应哪些产品，取决于项目选择何种制造技术。

供应商称，双方沟通速度异常快。一名未具名的韩国供应商负责人表示，即使是在美国清晨，收到的询问也会在30分钟至一小时内得到回复。据称，工程师有权直接作出决定。

快速回复有助于缩短谈判时间，并更快解决设备问题。但接下来的阶段仍包括安装设备、连接公用设施、测试工艺和稳定生产芯片。这些工作将决定采购决策转化为可用产能的速度。

生产时间表从2027年延伸至2036年

马斯克10月公布的最新时间表，比业内预期更为提前。业内原本预计，首座月产能为10万片晶圆的工厂将在2030年前建成。项目的长期目标是在10年内达到每月100万片晶圆的产能。

这些里程碑对应着不同的发展阶段：

• 2026年3月：特斯拉、SpaceX和xAI宣布共同推进Terafab。
• 2026年4月：英特尔表示将加入项目。
• 2026年10月：据报道，SpaceX签署了得克萨斯州税收减免协议并启动建设；随后在西部半导体展期间举行供应商会谈。
• 2027年5月或6月：Terafab计划在奥斯汀研发设施生产出首款可运行的SRAM测试芯片。
• 2028年第三或第四季度：马斯克希望实现量产。
• 2030年前：业内预计首期设施将建成，月产能约为10万片晶圆。
• 截至2036年：如果后续投资决策获批，综合体可分四个潜在建设阶段扩建。

特斯拉和SpaceX首席执行官马斯克在10月20日的电话会议上，对生产时间表作了限定说明：

我给这个时间表留出了很大的误差范围，因为我们不知道最终能否实现。

首款计划测试的器件采用静态随机存取存储器（SRAM），这是一种常见于处理器中的存储器。制造商会使用SRAM电路来检查和优化新工艺，再尝试生产更复杂的产品。

工厂还需要水、电力和废弃物处理设施

施工报道援引的公开记录列出了四个潜在建设阶段；如果全部实施，支出可能达到1,190亿美元。每次后续扩建都需要单独决策。因此，首期168亿美元投资只是这项更大规模拟议开发计划的一部分。

据描述，格赖姆斯县园区占地1亿平方英尺。规划中包括中央公用设施厂、变电站、水处理和回收系统、工业废水处理设施、现场发电设施、冷却设备，以及压缩气体和化学品基础设施。

GnG Intech参与废水处理的讨论，以及Unisem就环境设备进行的洽谈，都直接对应这些需求。芯片工厂需要严格控制水、气体和化学品，因为少量污染物就可能损坏微小电路，还需要配备处理由此产生的废弃物的系统。

封装和测试还会带来更多需求。封装用于连接并保护已制造的芯片；测试则检查芯片能否按预期工作。将这些环节与晶圆制造整合，或能让Terafab更好地掌控产品从设计到成品部件的整个流程。

Terafab首期月产能目标为10万片晶圆，是其最终100万片目标的十分之一。作为比较，预计到2026年底，台积电2纳米工艺的月产能将达到12万片晶圆。Terafab首期目标约为这一数字的83%。每片晶圆可产出多少可用芯片，还取决于芯片尺寸、制造技术以及通过测试的比例。

设备交付可能决定推进速度

在10月的电话会议上，马斯克感谢阿斯麦和其他供应商加快设备交付。有人问及是否已订购阿斯麦的极紫外光刻机时，他没有直接确认下单。

这类设备利用光将极其微小的电路图案转移到晶圆上，是当今最先进芯片生产的核心设备。Terafab还需要用于沉积材料、去除薄层和检查制造结果的设备。

泛林集团表示，部分产品的交付周期最长可达18至24个月，通常约为12个月。阿斯麦表示，产品将从2027年起涨价，并在2028年开始加速涨价。这些情况意味着，设备交付时间和预算将对Terafab实现2028年目标至关重要。

设备投资者对马斯克公布的最新进展反应积极。阿斯麦美国存托凭证在周二尾盘交易中一度上涨2.7%，应用材料则上涨超过2%。

随着三星电子和SK海力士扩大自身产能，它们也面临同样紧张的设备市场。一个大型新买家可能进一步加剧本已漫长的交付周期，同时也会为设备制造商和韩国零部件供应商带来新的需求来源。

特斯拉在建设自有工厂的同时继续寻求外部供应

Terafab的计划客户对应着几类不同的芯片需求：特斯拉的自动驾驶系统和Optimus机器人、SpaceX卫星，以及拟议中的太空计算基础设施。逻辑芯片负责运算，存储芯片则保存运算所需的数据。Terafab计划发展这两类芯片的制造能力。

马斯克曾表示，目标是每年新增与1太瓦电力相对应的计算能力。1太瓦等于1万亿瓦。这一指标描述的是计划中的计算基础设施规模；晶圆产能目标则反映工厂预期的制造吞吐量。

特斯拉也在继续与外部制造商合作。据报道，其AI5处理器正在三星位于得克萨斯州泰勒市的工厂试产，目标是在2027年实现量产。预计后续AI6和AI6.5设计将采用三星和台积电的2纳米工艺。

竞争也延伸到了人才领域。据报道，为迎接计划于2027年开始的生产，三星已从韩国派遣专攻先进制造良率的工程师前往泰勒。良率是生产出的芯片中能够正常工作的比例，是影响生产成本的重要因素。

一名以@TTHUEONE为账号发布内容的半导体工程师声称，特斯拉曾索要三星敏感的制造信息、审计权和更低报价，并从泰勒工厂招募员工加入Terafab。这些说法尚未得到证实，两家公司也没有公开确认或否认。与这些指控并存的，是更为明确的商业现实：特斯拉一边开发自有制造业务，一边仍依赖成熟制造商生产即将推出的芯片。

Terafab下一个技术里程碑，是计划在2027年5月或6月推出的奥斯汀SRAM测试芯片。该项目的进展，以及此后的设备安装和稳定生产，将展现不断扩大的供应商网络能以多快速度支撑马斯克规划中的工厂。

要点

• 据报道，收购英特尔、台积电和美光制造设施的尝试遭拒后，Terafab正与约10家韩国供应商谈判。
• HPSP已同意为研发生产线供应一套氢退火系统；其他供应商正在洽谈材料、设备和服务。
• 格赖姆斯县首期项目预计投资168亿美元，并创造约3,000个就业岗位。
• 马斯克的目标是在2027年5月或6月生产出可运行的SRAM测试芯片，并于2028年末实现量产，但他警告称时间表存在不确定性。
• 首期产能目标为每月10万片晶圆，最终将提高至100万片。
• 台积电和马斯克对于合作工厂应由谁运营，表达了不同立场。
• 设备交付、公用设施和制造良率将影响项目进展。