扩大政府持股，为2万亿日元借款计划提供支持
日本经济产业省计划在2027至2029财年再向Rapidus投资4000亿日元，使政府对这家东京半导体公司的累计股权投资增至6500亿日元。此举的直接目的是增强公司财务实力，以便商业贷款机构愿意为其进军先进芯片生产提供资金。
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经济产业省于2026年10月19日向财政制度等审议会小组委员会提交了这项提案，相关细节于10月20日公开。Rapidus计划从2027财年起筹集2万亿日元私人贷款，首期约4000亿日元，同时准备采用2纳米工艺制造芯片。
拟议中的政府投资将通过信息处理推进机构（IPA）实施。每年拨款都须经日本财政投融资预算程序批准，因此，追加的4000亿日元目前仍是资金申请，尚未成为已完成的投资。
Rapidus正努力跨越一道成本高昂的鸿沟：从开发制造工艺，到运营一家能够稳定生产芯片并向付费客户供货的工厂。公司的计划将公共资本、私人投资和银行借款与生产里程碑相结合，时间跨度从2027财年一直到拟于2031财年上市。
新增投资的分配方式
经济产业省计划在2027财年申请1500亿日元，2028财年再申请1500亿日元，2029财年申请1000亿日元。日本财年从4月开始，因此2027财年截至2028年3月。
政府此前已承诺投入2500亿日元股权资金。若加上拟议中的4000亿日元，投资额将增加160%，政府累计股权投资将达到现有水平的2.6倍。前两年合计3000亿日元，占拟议增资总额的四分之三。
这项安排将年度最大额拨款放在计划启动芯片生产及随后拓展先进封装业务的前后。Rapidus需要在此期间投入资金提升产能，同时建立能够负担运营成本的业务。
Rapidus已获得的资金
Rapidus在6月的融资公告中确认，已于2026年6月5日完成IPA提供的1500亿日元投资。公司还提到，IPA此前投资了1000亿日元，两笔政府投资合计2500亿日元。
这笔投资依据《促进信息处理法》实施。IPA是经济产业省下属的独立行政法人，也是政府通过机构持有公司股权的制度渠道。
Rapidus表示，6月交易完成后，其实收资本与法定资本公积金合计达到4249.5亿日元。发行股份时计入独立资本账户的资金称为法定资本公积金。两者均构成公司的资本基础。
同一份公告还列出来自32家企业的私人资金，金额为1676亿日元，投资方包括佳能、日本政策投资银行、富士通、NTT、软银和索尼集团。Rapidus成立于2022年8月10日，在迈向商业化生产的过程中，正同时依托政府机构和日本大型企业的资金支持。
银行为何希望公司拥有更强的资本基础
经济产业省的核心财务理由涉及Rapidus的股权比率。该指标衡量公司资产中有多少由自有资本而非借款等负债提供资金。资本基础越强，当项目遭遇亏损、延误或意外成本时，贷款方可依靠的财务缓冲就越大。
芯片工厂必须先购置昂贵设备，才能创造可观的销售收入。借款可用于购买设备和建设产能，但也会产生偿还义务。政府股权投资可以帮助公司在资产负债表符合贷款方要求的同时，支持更多借款。
经济产业省的资料显示，制造业整体的平均股权比率为50.4%，半导体相关制造商为61.0%。台积电、英特尔和三星电子的平均值为65.5%。因此，半导体相关企业的平均水平比制造业整体高10.6个百分点，三家主要芯片制造商则高出15.1个百分点。
这些数据说明，经济产业省为何在关注技术的同时也重视资本。Rapidus进入的行业中，成熟制造商在大举投资设施的同时，仍保持着较高的股权比率。Rapidus的实际融资条件将取决于与贷款方的谈判以及公司的进展。
私人融资涉及多个环节
Rapidus计划获得2万亿日元商业贷款，并从私人企业筹集约1万亿日元股权资金。两项目标合计约为3万亿日元私人融资计划。贷款需要偿还，而股权融资给予投资者所有权，也使其承担公司的商业经营风险。
2027财年约4000亿日元的首期借款目标，相当于2万亿日元贷款计划的五分之一。首阶段资金旨在为生产线扩建提供支持，助力Rapidus迈向商业规模生产。
金融机构于2025年就2万亿日元借款计划提交了意向书。这些意向书不具法律约束力，贷款落实事宜仍在谈判中。政府还计划提供债务担保；如果借款方未能履行还款义务，政府将按规定承担贷款方的部分损失。
因此，公共支持通过多个渠道发挥作用。股权投资直接向Rapidus注入资本；担保则降低参与贷款机构承担的部分风险。随着公司达到参与条件，私人投资者和银行也将提供更多资金。
研发支持属于另一项资金来源
Rapidus还获得了大量政府研发支持。2026年4月，新能源和产业技术综合开发机构（NEDO）批准将2026财年的支持额度上限定为约6315亿日元。
其中约5141亿日元用于日美合作框架下的2纳米半导体集成研究，以及缩短周转时间的制造技术研究。另有1174亿日元用于小芯片封装设计和制造技术。周转时间是完成一项制造任务或生产周期所需的时间。
2022至2026财年获批的研发委托资金合计约2.354万亿日元。经济产业省最新资料还列出一项申请，拟为2027财年提供约3000亿日元研发资金。
经济产业省估算，截至2026财年末，也就是2027年3月，政府对Rapidus提供的补助和投资合计约为2.6万亿日元。6315亿日元的研发支持额度与新提议的4000亿日元股权投资，分别通过不同机制支持不同活动。研发资金用于指定的开发项目，股权投资则用于增强公司的资本基础。
生产与融资时间表
Rapidus的商业计划将后续资金需求与一系列制造和财务目标挂钩。公司计划在2027财年开始生产2纳米芯片，较详细的时间表则将启动时间安排在该财年下半年。
主要里程碑包括：
- 2026年6月5日：Rapidus宣布完成IPA提供的1500亿日元投资，此前IPA已投入1000亿日元。
- 2026年10月19日：经济产业省向财政制度等审议会小组委员会提交追加股权投资计划。
- 2027财年：开始生产2纳米芯片，争取获得约4000亿日元首期私人贷款，并拟追加获得1500亿日元政府股权投资。
- 2028财年：开始先进封装量产，并拟再获得1500亿日元政府股权投资。
- 2029财年：力争实现经营活动现金流转正，并拟获得最后一笔1000亿日元政府投资。
- 2031财年：力争实现自由现金流转正并上市。
经营活动现金流衡量日常业务活动产生或消耗的现金。经营活动现金流为正，意味着这些活动带来的现金多于支出。自由现金流还计入制造设备等资产的支出，因此对仍在建设昂贵设施的公司而言，这是一个需要更晚实现的财务目标。
从芯片工艺到客户可以买到的产品
Rapidus的目标是生产先进逻辑半导体，即负责计算和控制运算任务的芯片。2纳米这一名称代表一代芯片制造技术。要取得成功，公司必须稳定生产功能正常的芯片，达到足够产量，并将成本控制在客户能够接受的范围内。
富士通是日本希望帮助Rapidus开拓业务的首批客户之一，最新的研发支持计划旨在资助Rapidus为该公司开展的工作。IBM向Rapidus授权技术，荷兰设备供应商ASML则是支持其制造工作的另一家合作伙伴。
Rapidus已在北海道千岁市设立分析设施，用于测试和诊断芯片。这项工作旨在提高良率，即所生产芯片中功能符合预期的比例。良率提高后，工厂就能在相同生产投入下获得更多可用芯片。
公司还已开始运营一个后端工序研发中心，负责芯片初步制造完成后的制备和连接环节。其2028财年的封装目标将进一步推进这项工作。先进封装可以连接多个较小的芯片，即小芯片，使其在更大的计算系统中协同运行。
公共投资每年都将接受审查
经济产业省认为，Rapidus的进展改善了投资回报前景。其追加资本的理由既基于这些进展，也基于维持足以支持私人借款的股权比率的需要。
财政制度等审议会小组委员会成员要求定期检查项目的政策目的和盈利能力，并每年讨论是否应继续推进产业投资。该委员会向财务大臣提供建议，因此在审视公共资金的使用方式上发挥作用。
日本的政策目标是建设先进半导体的国内生产能力，减少对包括台湾积体电路制造公司在内的海外制造商的依赖。政府将这一目标与经济安全，以及获得人工智能、机器人和量子计算所需技术的能力联系起来。
商业竞争仍然十分激烈。台积电于2025年开始量产2纳米芯片，并向英伟达和苹果等主要客户供货。Rapidus必须在与已实现规模化生产的企业竞争之际，建立自己的制造工艺、获得订单并提高生产效率。
对于纳税人而言，拟议中的6500亿日元累计股权投资将使政府成为这项事业中规模更大的投资者。对于贷款方和私人股东而言，下一阶段的重点是确定融资承诺条款，以及Rapidus能否按期实现生产目标。年度审批程序让政府有机会在每笔拟议资金拨付前反复审查项目进展。
要点
- 日本计划在2027至2029财年追加向Rapidus投资4000亿日元股权资金，但须逐年审批。
- 这项提议将使政府累计股权投资从2500亿日元增至6500亿日元。
- Rapidus计划筹集2万亿日元私人贷款和约1万亿日元私人股权资金。
- 公司计划在2027财年开始生产2纳米芯片，并于2028财年启动先进封装生产。
- 研发支持是另一项独立资金来源，2022至2026财年获批资金约为2.354万亿日元。
- Rapidus力争在2029财年实现经营活动现金流转正，并于2031财年实现自由现金流转正和上市。
