两家工厂将增加关键芯片产能
日本将为位于纽约州马耳他的格罗方德园区内两家半导体工厂提供至多210亿美元资金。根据一项投资协议，美国和日本方面将拥有这些设施，格罗方德负责建设和运营。第一家工厂预计将于2029年开始生产。
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格罗方德于2026年10月14日宣布了该项目。日本贸易大臣赤泽亮正于10月15日在东京的一场简报会上谈及这项协议。这是日本对美5500亿美元投资承诺项下的第三个投资项目，也是该安排下首个获选的半导体制造项目。
首家工厂将由约100亿美元的初始投资提供资金，第二家工厂则计划再投入约100亿美元。每家工厂全面投产后，预计每年可新增约90万片晶圆的制造产能。两家工厂合计年产能约为180万片晶圆。
工厂将生产用于汽车、工业机械和通信设备的关键芯片。格罗方德首席执行官蒂姆·布林提到的首批客户包括日本瑞萨电子和苹果。东京电子预计将供应制造设备，由此将日本的资金、设备和芯片需求与美国的生产连接起来。
该项目预计将带动约2.7万个建筑及相关岗位，并在纽约州首府地区创造1000多个技术制造岗位。美国总统唐纳德·特朗普在10月14日的一则社交媒体帖文中称，就业岗位总数略低于3万个。
投资如何纳入关税协议
日本的资金来自其与特朗普政府于2025年达成的贸易协议。作为获得关税减免的交换条件，东京承诺向美国战略产业项目投资5500亿美元。根据协议，美国对日本汽车及其他进口商品征收的关税从至少25%降至15%。
此前两批投资分别涉及360亿美元的石油、天然气和关键矿产项目，以及730亿美元的核电和天然气发电项目。这些承诺合计1090亿美元。若计入半导体项目最高210亿美元的投资额，已公布项目的总额最高可达1300亿美元，约占5500亿美元承诺额的24%。
因此，这项协议的范围不止于芯片生产。它将进入美国市场与日本对制造业、能源和材料领域的融资联系起来，而华盛顿认为这些领域具有战略重要性。
根据更广泛的投资安排，特朗普将选择由日本出资的项目。扣除运营成本和投资需求后剩余的可用自由现金流，将由两国平分，直至达到规定的分配门槛。达到门槛后，美国将获得其中90%。这一调整的门槛以及这些工厂收益的具体分配方式尚未公布。
谁出资、谁拥有、谁运营？
日本将为新工厂提供全部投资资本，美国政府和日本方面将共同拥有这些工厂。格罗方德将提供制造技术、运营经验，以及管理生产和客户关系的能力。
这种安排让格罗方德发挥核心作用，同时不要求其提供建设资金。预计该公司将通过建设和运营工厂、授权使用其技术来获得费用收入。这些款项将补偿其为把投资转化为实际生产线所提供的专业知识和服务。
据布林介绍，美国政府还将额外收购格罗方德约4%的股份，使其持股比例升至约7%。格罗方德仍由阿布扎比主权投资机构穆巴达拉投资公司控股。
新工厂的持股比例和治理权尚未公布。因此，读者需要区分两项安排：美国和日本方面对新制造设施的所有权，以及华盛顿对运营这些设施的公司单独持有的股份。
这些芯片为何关系日常产品
马耳他工厂将专注于关键芯片，也称基础芯片。这些元件承担电力管理、设备连接和机械控制等任务。汽车、工厂设备或通信系统要可靠运行，可能都需要多种此类芯片。
这些产品采用的制造技术不同于用于训练人工智能系统的最先进处理器。它们的价值在于可靠地完成特定任务，例如控制电力或处理信号，而非在狭小空间内集成尽可能多的计算元件。
随着越来越多的汽车、机器和基础设施搭载电子设备，市场需求不断增长。与此同时，建设先进人工智能芯片的热潮吸引了行业资源流向这一市场，加剧了其他半导体产品的供应压力。
HyperFrame Research半导体与深科技业务负责人斯蒂芬·索普科谈到这项承诺的规模和融资方式时表示：
这是《芯片与科学法案》通过以来，规模最大的基础制程产能承诺之一，也是首个以这种方式获得资助的项目。
首家工厂将加工直径300毫米的晶圆。晶圆是半导体材料的圆形薄片，许多芯片会先在其上制造，再切割分离。年产能以晶圆片数计算，因此最终芯片数量取决于芯片尺寸和生产的产品类型。
客户将争取新增供应
布林表示，格罗方德将管理客户关系，并计划优先服务美国和日本企业。他提到的首批客户包括瑞萨电子和苹果。索普科谈及该项目的客户群时，还提到了通用汽车和Cirrus Logic。
布林解释了优先安排的意向，同时表示其他国家的买家也有机会参与：
我们当然希望优先考虑美国和日本客户。
他表示，分配流程将在项目公布后启动：
最终，我预计其他非美国和日本企业也会有需求。不过，公布项目后，我们显然会经过一套流程，最终确定具体由谁获得多少产能，以及交付时间安排。
对瑞萨而言，参与该项目意味着可以获得美国境内新增产能。对汽车和工业领域的客户来说，实际好处则是多了一个芯片来源，有助于维持生产运转。各客户可获得的产能以及交付时间仍有待敲定。
日本谋求扩大制造业布局
日本在项目中参与多个环节：为工厂提供资金，日本企业协助配备设备，瑞萨则作为买家参与其中。尽管工厂位于纽约，这仍为日本产业从项目支出中受益提供了途径。
东京电子预计将提供半导体制造设备。布林表示，部分日本投资将流向日本设备供应商；这些供应商与美国制造商一样，在设备供应链中占据重要地位。
布林谈到公司对这些供应商的态度时表示：
显然，我们非常希望日本设备供应商能参与其中。
赤泽表示，在人工智能时代，与美国合作保障半导体供应对经济安全至关重要。他还在东京的简报会上重申，日本将履行贸易协议。
该项目旨在降低芯片制造集中于中国台湾和韩国所带来的风险，同时分散自然灾害造成的供应中断风险。日本在这方面曾有切身体会：7月熊本县发生7.1级地震后，当地半导体工厂一度停产。若在其他国家生产，参与项目的客户便能多一个获取芯片的地点。
联邦资金投向不同技术领域
格罗方德另与美国商务部达成协议，修订现有《芯片与科学法案》拨款。修订后，资金将转向马耳他和佛蒙特州伯灵顿的硅光子、硅锗技术和先进封装项目。
一份协议说明将重新分配的金额列为9.55亿美元，另一份则列为9.95亿美元。具体金额有待澄清。无论哪一数字准确，这笔资金都来自现有联邦拨款，与日本为两家新工厂提供的资金是分开的。
硅光子技术利用光传输信息，帮助系统传输海量数据。硅锗通常简称SiGe，它将不同半导体材料结合起来，可用于高速通信等领域。先进封装则将半导体元件连接成更复杂的系统。
这些技术与通信网络和数据中心有关，包括支持人工智能的基础设施。因此，两项投资分别应对不同的制造需求：日本的资金将大幅增加关键芯片产能，修订后的联邦拨款则将支持更专业化的技术。
格罗方德尚未说明新工厂将采用哪些生产工艺。索普科提出了几种可能的技术，包括用于电源控制的技术，以及断电后仍能保留信息的存储技术，但公司尚未确认这些选择。
工人和建设进度将决定项目步伐
格罗方德预计于2026年晚些时候为首家工厂动工。公司表示，马耳他厂址已获批并做好施工准备，现有基础设施预计将有助于项目推进。
首家工厂的目标投产时间为2029年，这意味着从现在起仍有数年时间用于建设、安装设备、测试并为客户订单做好准备。年产能90万片晶圆的数字适用于工厂全面投产后。第二家工厂的融资和建设时间表仍有待确定。
就业预测涵盖不同类型的工作。约2.7万个建筑及相关产业岗位包括项目周边带动的就业活动，另预计将创造1000多个技术制造岗位。因此，这些数字反映的是比工厂长期员工人数更广泛的经济影响。
索普科指出，人员配置是一项核心挑战：
资金是容易解决的部分，真正受限的是人手。
格罗方德与伦斯勒理工学院已有长期合作关系，双方于2025年12月在合作四年后正式确立伙伴关系。该校约有150名校友已在格罗方德工作。随着新工厂与格罗方德在马耳他的现有Fab 8工厂一同扩建，公司还需要培训和招聘更多员工。
决定项目进程的时间节点
这项投资将2025年达成的贸易协议与计划于2029年投产的制造产能联系起来。以下主要节点显示，从宣布融资到新增芯片交付客户之间还有大量工作要完成。
- 2025年：日本和美国达成贸易协议，其中包含日本5500亿美元的投资承诺。
- 2025年12月：格罗方德与伦斯勒理工学院在合作四年后正式确立伙伴关系。
- 2026年10月14日：格罗方德宣布纽约工厂项目，特朗普也在社交媒体帖文中谈及该项目。
- 2026年10月15日：赤泽在东京的新闻简报会上公布半导体投资项目。
- 2026年晚些时候：格罗方德预计首家工厂将开始建设。
- 2029年：首家工厂预计开始生产。
接下来的实际节点包括开工、采购设备、分配客户产能和招聘。第二家工厂可能使计划年产能翻倍，但其时间表取决于追加投资能否落实。
要点
- 日本将为纽约州马耳他的两家芯片工厂提供至多210亿美元资金，工厂由格罗方德运营。
- 首家工厂预计于2029年投产，全面运营后每年可加工约90万片晶圆。
- 第二家工厂有望新增规模相近的产能，但具体取决于后续投资和排期安排。
- 工厂将为汽车、工业设备和通信基础设施供应关键芯片。
- 美国和日本客户将获优先考虑，首批客户包括瑞萨电子和苹果。
- 项目预计将带动约2.7万个建筑及相关岗位，并创造1000多个技术制造岗位。
- 美国政府将另行增持格罗方德股份，使持股比例升至约7%。
- 该投资是日本5500亿美元对美投资承诺下首个半导体制造项目。
