太原省准备在三星芯片网络中承担更大角色
三星电子计划在越南北部太原省安平工业园投资105.79万亿越南盾，约合40.8亿美元，建设存储芯片测试设施。根据项目环境许可证申请文件中的细节，第一条产线计划于2027年11月投产，另一条产线随后于2028年10月投产。
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该计划将新设备、数千个潜在就业岗位与对未来利润的较大依赖结合起来。三星越南半导体公司预计将安装1,612台主要设备，全部在韩国新制造；工厂达到规划的最大规模后，可雇用约3,750人。
越南将负责传统DRAM和NAND闪存的最终测试，三星则继续在韩国制造硅晶圆，并扩大先进产品的本土产能。在三星天安工厂封装的芯片将运往越南检测，然后发货。
这项投资与三星电机扩大基板产能的另一项计划并行。基板用于连接高性能处理器与电路板。两家关联公司计划投资12.26万亿韩元，约合91.5亿美元用于半导体项目，其中近8万亿韩元投向越南。
因此，三星的计划将赋予太原省两项不同职能：测试存储芯片，以及生产先进芯片封装所用的组件。尽管两类项目都位于安平工业园，但其融资结构、生产时间表和客户各不相同。
投资额为何从15亿美元到40.8亿美元不等
三星的整体投资计划将存储芯片测试项目的投资额定为105.79万亿越南盾。4月提交给当地政府的一份早期方案将首期工厂的投资额定为39万亿越南盾，约合15亿美元，并允许在潜在的第二家工厂中最多再投入约25亿美元的利润。另一份投资评估则将三星电子的承诺金额定为2.2万亿韩元，约合16亿美元。
融资细节有助于解释这些不同的金额。整体计划列出投资者自有资金1亿美元、三星子公司出资14.1亿美元，以及未来利润再投资25.7亿美元。前两项合计15.1亿美元，与首期工厂公布的成本接近；再加上计划中的利润投入，总额便达到40.8亿美元。
三星预计，再投资利润将提供66.64万亿越南盾，约占总额的63%。其余39.15万亿越南盾约占37%。因此，未来收益将承担大部分资金需求，而非全部投资都在项目启动时作为新增资本到位。
融资方案未列出向金融机构借款的计划。负责实施该项目的三星越南半导体公司由三星在新加坡的一家法人实体持有，并已纳入三星电子的合并账目。
早期方案称，若项目产生利润，将用于再投资；整体计划则提到来自三星越南业务的收益。再投资的金额和时间将取决于业务表现。
工厂实际将开展哪些工作
DRAM是设备运行程序时使用的高速临时存储器。NAND闪存则用于存储文件和其他信息，即使断电也不会丢失。两者都用于手机、电脑等日常产品，但功能不同。
三星越南的设施将对在天安完成封装后的存储芯片进行测试。封装可保护芯片，并提供将其用于电子设备所需的连接。随后进行的测试会检查成品组件能否可靠运行，并在产品送达客户前识别缺陷。
硅晶圆制造，即在薄硅片上形成电子电路的环节，将继续留在韩国。越南设备清单还包括与测试产品出货准备相关的标记、外观检查和包装系统。
拟议的年产能为1533亿千兆比特DRAM和2556亿千兆比特NAND。千兆比特衡量的是这些芯片所代表的存储容量，而非单个芯片的数量。两项产能合计每年4089亿千兆比特，其中NAND约占计划总产能的62.5%。
该工厂计划重点生产较早世代的存储器。尽管芯片制造商正将更多资源投向人工智能系统所需的先进存储器，这些产品对许多设备仍不可或缺。
新设备与延续至2028年的时间表
三星的环境许可证申请列出712台DM1600存储器老化测试箱、136台Eagle8800分选机、332台T5833测试机和332台STH5800芯片分选机。这四类设备合计构成1,612台主要设备。
老化测试会让存储芯片在严苛运行条件下接受检测，以帮助发现可能在使用初期出现的故障。分选机负责在测试过程中传送芯片，而分选设备则根据测试结果区分产品。工厂的生产设备和环境处理系统预计总重约2,000吨。
越南当局于3月批准这项投资，环境许可证申请方案于4月提交。工程已开工，截至4月，据报已有200多名三星工程师和员工在现场工作。项目初步细节公开时，三星拒绝置评；所有必要环境许可证的办理状态尚未得到确认。
计划安排如下：
- 2026年3月：越南当局批准投资，三星成立项目公司。
- 2026年4月：项目文件提交给当地政府，现场已有员工开展工作。
- 2027年7月：计划开始为第一阶段接收设备。
- 2027年11月：计划启动第一条生产线。
- 2028年5月：计划为二楼交付设备。
- 2028年10月：计划启动第二条生产线。
2027年11月的投产时间处于三星整体投资计划所定的第四季度目标范围内。更详细的设备安排让人们得以更清楚地了解每条产线开始测试芯片前所需的工作。
人工智能需求连接传统存储器与先进生产
人工智能数据中心需要大量存储器，促使主要生产商将更多产能用于先进产品。这一转变加剧了智能手机、笔记本电脑和汽车所用传统存储器的短缺。
仁荷大学制造创新研究生院教授朱承焕表示，三星的计划似乎旨在将高带宽存储器等高价值产品留在天安和温阳，同时把更多传统存储器业务转移到越南。
高带宽存储器通常称为HBM，它通过堆叠存储芯片来快速传输大量数据。这有助于高性能人工智能处理器及时获取所需信息。传统DRAM和NAND则服务于性能要求各不相同的更广泛设备。
三星在越南的测试产线或可为韩国工厂腾出空间，用于生产先进产品。三星尚未公布未来测试量的分配情况，包括越南将增加多少现有产能，以及将从韩国接手多少业务。
越南消费者已经感受到存储器市场带来的压力。在智能手机组件普遍短缺之际，三星Galaxy S26系列涨价，全系标价较3月发布时上涨400万越南盾。标准版价格从2,600万越南盾升至3,000万越南盾，涨幅约为15.4%。
这座测试工厂计划最早于2027年末投产。因此，它对存储器供应链的贡献要等设备安装和调试完成后才会显现，而非在当前组件供应紧张时期发挥作用。
另一项基板扩产计划瞄准高性能处理器
三星电机于9月29日宣布，将投资6.78万亿韩元扩大倒装芯片球栅阵列基板产能。韩国世宗将获得4.27万亿韩元，越南业务将获得2.51万亿韩元。
基板是位于处理器和主电路板之间、布线精密的平台。它通过紧凑型封装传输电信号和电力。人工智能服务器需要更大、结构更复杂的芯片封装，这推高了对能够支持此类设计的基板的需求。
按2.51万亿韩元占6.78万亿韩元计算，越南获得的投资约占基板项目的37%，韩国则获得其余63%。这一分配与两家关联公司的整体投资计划不同，后者近三分之二的支出投向越南。
三星电机计划于2028年9月在扩建后的世宗工厂实现量产。越南扩建项目的目标是在2030年6月前完工并投产。世宗将专注于价值更高、技术要求更严苛的产品，越南则将承接不断增长的全球订单。越南目前也生产先进基板，因此两地的职能有所重叠。
此前公布的越南基板扩产计划也存在时间安排上的不一致：投资申报文件提到2028年4月，而公司公告给出的时间是2030年6月。两者并未被解释为项目的不同阶段，因此2030年6月仍是公司公布的投产目标。
三星电机表示，全球客户正通过资金支持和采购承诺，为此次扩产提供支持，承诺覆盖中长期。这些安排有助于支付初期成本，并为新增产能提供订单基础。
越南子公司的财务状况体现投资规模
根据三星电机经审计的财务报表，其全资子公司三星电机越南2025年营收为2.98万亿韩元，利润为476.8亿韩元。利润约相当于营收的1.6%。
截至2025年12月31日，该子公司持有资产2.65万亿韩元，负债1.68万亿韩元。资产减去负债后，净资产约为9,700亿韩元，即扣除债务后归属于所有者的账面价值。
计划在越南投入的2.51万亿韩元基板投资，相当于该子公司2025年底资产的约95%。这一比较显示，相对于现有业务，此次扩张规模相当大。
三星电机越南和三星越南半导体是不同的实体。前者的营收和利润数据反映已建立的基板业务；后者负责新的存储芯片测试项目。
越南拥有成熟的劳动力队伍，但运输增加了复杂性
三星电子自2013年起在太原省生产智能手机。芯片测试工厂正在一处大型园区旁兴建，该园区生产智能手机和平板电脑，位于河内以北约60公里处。数十年来，三星已承诺向越南投资超过230亿美元。
三星还派遣103名越南工程师前往天安和温阳工厂，接受存储器测试和设备操作培训。这项准备工作将越南新组建的员工队伍与负责供应封装芯片的韩国工厂衔接起来。
在国家之间运输已封装的存储器会增加运输成本，也要求协调生产进度。韩国的封装业务与越南的测试产线需要协同运作，确保芯片能在测试设备和人员准备就绪时及时抵达。
越南已有英特尔、安靠科技和韩美半导体运营的半导体组装、封装和测试业务。韩国企业占越南半导体外国直接投资的45.3%。英特尔正推进另一项26亿美元投资，日本美佳则已开始建设一座价值5亿美元的基板工厂。
投资热潮并不局限于半导体。今年前八个月，越南登记的外国直接投资达406亿美元，较上年同期增长55.4%。三星的项目是制造业投资承诺整体扩张的一部分。
越南能获得多少收益取决于本地供应商
越南有望从中获得工厂就业、技术培训，以及在三星生产网络中更重要的地位。如果本地企业能够供应材料、设备和服务，收益就能扩展到工厂之外。
一名未具名的半导体行业人士指出，开设海外工厂与发展更广泛的本地企业网络并非一回事：
扩大海外生产设施与构建本地半导体生态系统是两回事。
这名人士还指出，本地采购和供应商参与是决定越南作用的实际因素：
关键在于哪些材料和设备能够在本地采购，以及本地供应商能够在多大程度上参与其中。缺少这一基础，越南的角色可能仍仅限于承接更多生产设施。
越南官员一直寻求与三星开展更广泛的技术合作。2025年6月，公安部长梁三光与三星讨论了人工智能、网络安全、面向数据中心和电信领域的人工智能芯片，以及半导体技术转让的可能性。他还请求三星支持人工智能人才培训，并与越南国家数据中心开展合作。
三星目前的测试项目方案明确列出了设备、产能和就业目标。越南能否获得更广泛的机遇，取决于本地企业能否赢得供应合同，以及劳动者能否培养出适用于整个半导体行业的技能。
要点
- 三星电子计划在安平工业园投资105.79万亿越南盾，约合40.8亿美元，用于存储芯片测试业务。
- 融资结构包括约15.1亿美元初始资本，以及计划再投资的25.7亿美元利润。
- 第一条测试产线计划于2027年11月投产，第二条计划于2028年10月投产。
- 工厂计划配备1,612台新购主要设备，达到最大规模后可雇用约3,750人。
- 在韩国完成封装的芯片将在越南接受测试；硅晶圆制造将继续留在韩国。
- 三星电机另计划投资2.51万亿韩元扩大越南基板产能，目标于2030年6月投产。
- 三星尚未公布未来存储芯片测试量将在越南和韩国之间如何分配。
