韩国出口商准备迎接更艰难的竞争
一项针对韩国大型制造商的新调查显示，未来五年中国将在各个领域大幅增强竞争力。韩国全国经济人联合会（FKI）对韩国按销售额排名前1000家企业中的200家进行了调查，受访者表示，韩国十大出口行业都可能在五年内被中国竞争对手超越。目前，62.5%的企业认为中国是其全球市场上的主要竞争对手，远高于美国的22.5%和日本的9.5%。展望2030年，68.5%的受访者预计中国将成为头号竞争对手，22%选择美国，5%选择日本。
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为衡量竞争压力，调查将韩国竞争力设为100，并请企业对其他国家进行评分。受访者认为，中国目前为102.2，到2030年将升至112.3。美国目前为107.2，预计将升至112.9，这意味着五年后美国的竞争力将与中国大致持平。受访者表示，在钢铁、通用机械、二次电池、显示屏以及汽车和零部件行业，中国企业已经强于韩国同行。韩国目前仍在半导体、电子与机电、造船、石油化工和生物健康领域保持微弱领先，但企业预计到2030年，中国将在这些领域逐一赶超。
企业高管还比较了竞争的特点。他们表示，中国在价格、生产率和政府支持方面进展更快；美国则在品牌影响力、关键人才和核心技术方面更强。韩国企业列出了自身增长面临的几项障碍：21.9%的受访者担心产品质量下滑，20.4%提到全球风险上升，19.6%指出人口减少导致国内市场萎缩，18.5%表示人工智能等领域的熟练人才短缺。
对于一个长期依靠贸易推动增长、为创新提供资金的经济体而言，这些挑战事关重大。企业董事会发出的警讯，不只是产品价格更低。中国正在形成一种截然不同的产业组织模式，其特点是庞大的国内需求、快速的投资周期，以及工厂对软件和自动化技术的大量运用，速度和规模同样不容忽视。
哪些行业风险最大
据受访企业称，五个行业已经落后。在钢铁行业，全球产能过剩和中国较低的成本长期挤压韩国钢厂；与此同时，中国生产商正投资生产高强度和特种钢材。在通用机械行业，价格差距和快速交货帮助中国企业赢得发展中市场的订单。凭借材料、供应链和规模方面的优势，尤其是能降低成本的磷酸铁锂电池技术，中国在二次电池领域占据上风。在显示屏行业，中国厂商扩大液晶面板产能，并进军高端有机发光面板市场。在汽车和零部件行业，中国品牌扩大出口，电动车型也在主要市场重塑价格预期。
在韩国目前仍领先的五个行业，高管们认为这一优势正在减弱。受访者给出的中国半导体竞争力评分目前为99.3，到2030年将升至107.1。电子与机电行业的评分将从99.0升至预计的113.0；造船业从96.7升至106.7；石油化工和石油产品行业从96.5升至106.2；生物健康行业则从89.2升至100.4。对于投资周期较长的行业而言，这些时间节点并不遥远。
美国在多个领域仍是强劲对手。韩国企业目前认为，自己在钢铁制造、造船和二次电池领域领先于美国同行。到2030年，他们预计美国钢铁制造商将实现反超。企业高管传递的信息是，韩国正面临双线竞争：中国竞争者在成本和规模方面加速追赶，美国企业则强调人才、品牌和上游研发。
半导体仍是关键，但竞争格局正在改变
芯片是韩国出口结构的支柱，也体现了竞争版图的变化。韩国贸易投资振兴公社（KOTRA）的一项行业研究显示，中国是韩国半导体领域的头号竞争对手，第三季度出口相似度指数为72.2。其他竞争者也在迎头赶上。台湾的指数在四年间上升7.6点，达到32.5；马来西亚则上升6点，达到50.5。目前，马来西亚承担着全球约13%的组装、测试和封装业务。随着先进芯片需要复杂堆叠和精密互连，这些环节的重要性日益凸显。
芯片贸易路线变化
随着供应链调整，韩国芯片出口也正流向新的目的地。销往中国和香港的份额已从2020年的61.6%降至2024年的51.7%。其中，销往中国的份额从40.2%降至33.3%，香港则从20.9%降至18.4%。对美国出口的份额基本稳定在约7%，但若计入对台湾的销售，与美国市场相关的出货量就更大。这是因为韩国生产商的高带宽内存（HBM）会先在台湾与图形处理器封装，再最终交付给美国客户。韩国芯片出口中销往台湾的份额从2020年的6.4%跃升至2024年的14.5%。随着电子产品生产从中国转移，韩国零部件制造商也跟随终端组装线进入东南亚，销往越南的份额同样有所上升。
封装领域的新竞争者
随着性能提升越来越依赖先进封装，而不再只是前端光刻，组装、测试和封装等后端环节变得更加重要。马来西亚已发展成为这一产业链上的重要枢纽。对韩国而言，这既是机遇，也是警示。外包可以加快扩产、降低成本，但也会造成对境外产能的依赖。韩国企业和政策制定者正在研究如何扩大本土先进封装能力，同时利用亚洲合作伙伴的产能应对需求激增。
中国企业为何正在缩小差距
中国的优势已不再只是廉价劳动力，而是规模、高效物流、庞大的国内市场以及对专业知识的战略性投资共同作用的结果。追踪先进产业创新情况的研究显示，中国实验室和工厂的产出不断增加。中国已在电动车和电池等部分市场取得领先，并在机器人和化工等领域迎头赶上。生产模式也在发生变化。工厂越来越多地使用自动化和软件，包括用于管理库存、进行工艺质量检查和指导机器人的人工智能系统。这有助于缩短生产周期、减少缺陷，从而降低成本，并腾出资金加快产品更新。
来自中国的成本压力正在重塑全球价格。采用磷酸铁锂技术的电池芯变得更便宜、更可靠。中国汽车制造商以迫使竞争对手重新考虑设计和采购方案的价格出口车型。太阳能电池板也比十年前便宜得多。这些趋势部分源于规模效应和工艺改进，而不仅仅是补贴。对竞争者而言，成本核算因此变得更加严峻：他们要么跟上成本水平，要么在性能和软件方面实现明显差异化。
品牌实力也是这一变化的一部分。中国企业在全球市场上的质量口碑正在逐步提升。FKI调查显示，到2030年，韩国可能不再拥有明显的品牌优势。这将削弱韩国企业在高端市场维持价格所倚仗的最后几道防线之一。
韩国企业如何在一线应对
韩国龙头企业并未停下脚步。存储芯片制造商正大力投资高带宽内存（HBM）及其他面向人工智能工作负载的高端存储产品。显示屏龙头企业加码手机、平板电脑和电视用高端面板，这些产品尤其看重画质和能耗。造船企业赢得液化气运输船和复杂海上工程项目的订单，这些领域对工程能力和可靠交付要求很高。化工企业正转向附加值更高的材料，为电池、先进封装和电子产品提供原料。汽车制造商则聚焦软件功能、下一代电池和可靠的全球服务网络，以使旗下电动车型区别于低价竞争对手。
在出口市场与中国竞争，不仅会威胁利润率，也可能推动韩国企业创新。基于专利数据和企业层面出口竞争指标开展的研究显示，当中国出口商在第三国市场挑战韩国企业时，生产率较高的韩国企业会加快创新步伐。改进体现在产品质量提升和技术升级上。这表明，全球市场的压力可以加快企业内部变革，但也提高了生产率较低企业面临的门槛。
许多企业也在拓展市场、分散生产。投资美国和欧洲有助于更好地接触客户，并降低突发政策变化带来的风险。电池企业在北美和欧洲的合资项目既有助于满足本地含量规定，也让韩国供应商更靠近汽车制造商。消费电子产品和零部件生产线已扩展到越南及其他东南亚经济体，使供应链不再依赖单一国家。
政策选择与合作空间
高管们指出，熟练人才短缺、质量问题和国内需求疲软是制约因素。政策可以从多个方面提供帮助。培训和移民政策可以扩大人工智能、芯片设计、电力电子和先进制造等领域的工程师和技术人员队伍。数字工具可以提高服务业以及中小企业的生产率，而这些领域的数字化应用仍然有限。相关计划应鼓励有竞争力的企业发展壮大并整合，而不是不论表现如何都保护每一家小企业。更新税收和监管政策，鼓励投资新设备和软件，也有助于在整个经济中推广最佳实践。
产业政策已经在调整。韩国《材料、零部件和设备战略2.0》旨在降低供应中断带来的脆弱性。持续关注完整的芯片产业链至关重要，涵盖材料和设备、设计、先进封装以及后端测试。对试生产线和规模化融资的支持，可以帮助有前景的技术跨越从实验室走向工厂的鸿沟。规则清晰、时间安排可预期，与资金支持同样重要。
与合作伙伴协作是另一种政策工具。韩国和德国都面临保护主义抬头和中国竞争加剧带来的类似压力。分享经济安全方面的做法，在半导体、电池和人工智能领域共同制定标准，并协调供应链多元化，可以在保持市场开放的同时保护投资。中等强国之间的合作有助于避免采取过度强硬、反而阻碍创新的政策。
韩国在对华关系中的议价能力也比过去更强。近年来，韩国企业在必要时降低了对中国市场的依赖，而中国企业仍依赖韩国在芯片、显示屏和工业设备领域的技术。2016年部署“萨德”系统后遭遇的经济报复，促使企业实现多元化。这段经历有助于解释，为何韩国企业如今在保持合理对华贸易渠道开放的同时，更加积极地管理风险。
未来五年需要关注的风险
贸易政策仍将不断变化。汽车、电池和清洁能源领域的新关税和反补贴措施可能使市场准入更加复杂。韩国出口商需要应对多个司法管辖区的合规规定。
价格压力十分严峻。如果中国企业在提高质量的同时继续降价，许多韩国出口商的利润率将受到挤压。这将考验企业能否凭借软件、服务以及与客户系统的集成能力实现差异化。
多个行业都面临产能过剩风险。如果投资增长超过需求，钢铁、电池和部分大宗化学品行业可能出现周期性波动。企业需要灵活安排生产计划，并严格控制资本支出。
如果不采取行动，人才缺口可能进一步扩大。人工智能、芯片设计和先进制造领域的工程师及技术人员短缺，将拖慢产品迭代周期。教育、培训和有针对性的移民政策可以有所帮助，但见效需要时间。
地缘政治风险可能扰乱供应链。大型经济体之间的紧张关系、出口管制和制裁，都可能改变韩国企业的生产地点和生产方式。扩大采购来源并加强与多个伙伴的关系，有助于降低风险敞口。
要点
- 韩国企业高管预计，未来五年中国竞争者将在韩国十大出口行业全面实现赶超。
- 以韩国为100的基准衡量，中国目前为102.2，预计到2030年升至112.3；美国届时预计为112.9。
- 中国企业在钢铁、机械、二次电池、显示屏以及汽车和零部件领域已经领先；预计到2030年还将在半导体、电子、造船、石油化工和生物健康领域赶超韩国。
- 高管表示，中国在价格、生产率和政府支持方面领先，美国则在品牌、人才和核心技术方面占优。
- KOTRA数据显示，中国是韩国半导体领域的头号竞争对手，台湾和马来西亚也在迎头赶上，尤其是在先进封装领域。
- 韩国芯片出口正从中国和香港转向台湾和越南；为满足美国需求，HBM会经由台湾流转。
- 中国工厂通过规模效应、软件和自动化降低成本、加快产品迭代，加剧全球价格压力。
- 有关韩国企业的研究发现，与中国竞争出口市场可能推动生产率最高的企业创新。
- 政策选项包括扩大熟练劳动力队伍、推动较小企业采用数字技术、加强芯片和材料产业生态，以及与合作伙伴共同增强供应链韧性。
- 主要风险包括贸易限制、价格压力、产能过剩、人才短缺，以及可能扰乱采购和销售的地缘政治冲击。
