芯片市场供应趋紧，中芯国际接近满负荷运转
中国最大的晶圆代工企业中芯国际有望创下历史最高销售额，今年将超过90亿美元。全行业晶圆厂产能紧张，加上国内芯片设计企业的本土订单激增，使中芯国际的晶圆厂接近满负荷运转。管理层称，淡季表现强于往常，市场供应仍然跟不上需求。第三季度营收升至约23.8亿美元，环比增长7.8%，高于此前指引；毛利率达到22%。月产能增至约1,022,750片8英寸等效晶圆，产能利用率为95.8%。这些数据凸显，持续的供应紧张与本土化趋势相结合，消除了通常的淡季低谷，推动中芯国际各晶圆厂的产出提升。
中芯国际是一家纯晶圆代工厂，意味着它按照其他公司的规格生产芯片，而不销售自有品牌芯片。其大部分产出来自所谓的成熟制程节点，包括28纳米、40纳米、65纳米及更高制程。这些制程对于电源管理芯片、显示驱动芯片、传感器、微控制器、网络芯片和许多汽车零部件至关重要。从家电、工业机器人到基站，处处都能见到这些芯片。尽管中芯国际在尖端制程方面落后于全球两大领先企业，但它已将较旧设备的能力推向极限，为国内客户生产部分7纳米级芯片。
短期市场环境错综复杂。人工智能数据中心建设推动存储芯片短缺，一些智能手机厂商在敲定生产计划时因此变得更加谨慎。即便如此，中芯国际预计年底前销售仍将保持稳健。公司预计当前季度营收持平至小幅增长，并表示全年营收有望创下新高。收入绝大部分来自中国大陆客户，最新季度智能手机相关业务占比略有下降，显示业务重心正更广泛地转向消费设备和工业订单。
营收为何此时大幅增长
两股力量正朝同一方向推动。主流制程的晶圆代工产能仍然紧张，此前2010年代初期多年投资不足，随后又在疫情期间需求突然激增。汽车制造商、工业供应商和设备制造商转向以防万一的库存策略，并签订更长期的供应协议。因此，中芯国际优势制程节点生产的模拟芯片和逻辑芯片订单获得了稳定支撑。
第二股力量来自中国国内的本土化。先进设备和高端芯片出口管制，加上关键设备交付周期延长，促使中国芯片设计企业将更多设计转移至国内晶圆厂。这一转变可能较为缓慢，因为需要重新设计并经历漫长的认证周期。但一旦完成，往往就会持续下去，因为新的供应链降低了许可风险和物流复杂度。即使智能手机等某个终端市场走弱，这种转移也有助于维持中芯国际产线的繁忙状态。
高管怎么说
联席首席执行官赵海军在最近一次投资者电话会上清晰地概括了需求情况。
赵海军表示：“我们的营收有望迈上新台阶。”他还说：“生产仍处于供不应求的状态。”
赵海军表示，供应链各环节的连锁影响仍在持续，造就了异常强劲的淡季。他还指出，持续的存储芯片短缺带来风险，促使手机客户在安排生产时采取保守策略。尽管存在这些不利因素，他表示，由于产能仍然有限，出货量无法满足所有客户需求。
产能、利用率与扩建
今年，中芯国际的装机产能突破了每月100万片8英寸等效晶圆。产能利用率接近96%。2024年晶圆出货量创下约802万片8英寸等效晶圆的纪录，其中12英寸产线占比不断提升，目前贡献了超过四分之三的营收。公司去年将资本开支提高至超过540亿元人民币，研发支出占营收的比例保持在9%以上。北京、上海和深圳的数座新厂已分阶段投产，以支持持续增长。
光刻是一个关键制约因素。先进芯片使用极紫外光刻机制造，而受美国、荷兰和日本出口管制限制，中芯国际无法进口这类设备。为缩小差距，中芯国际依靠深紫外设备进行复杂的多重图形化工艺，部分产品可以达到7纳米级，但通常良率更低、成本更高。公司持续推进工艺研发，并已表明将进一步提升制程水平，但缺少EUV设备使其成本结构比全球同行更重。
销售创纪录，利润却承压
强劲销售并未带来利润率的峰值。公司报告称，2024年全年毛利率约为19%，低于疫情期间的高点；当年净利润略高于37亿元人民币，约合5亿美元。尽管出货量创下新高，2024年平均售价仍有所下降，反映出产品组合变化和定价竞争加剧。
随着中国晶圆代工厂增加产能并守住市场份额，成熟制程市场的价格竞争日益激烈。行业估算显示，中国大陆晶圆厂生产的成熟制程晶圆价格比其他地区竞争对手低约一成。这对本地客户颇具吸引力，却压缩了代工厂的利润空间。分析人士还指出，使用深紫外设备为旗舰手机生产7纳米级芯片，由于良率较低、工艺步骤更多，相关成本也拖累了盈利表现。
客户与产品组合
中芯国际的业务仍高度依托国内市场。最新季度，中国市场约占营收的86%。智能手机业务销售占比降至约21%至22%；2024年，消费电子成为最大的终端市场。计算机和平板电脑占比较小，工业和汽车业务的营收占比均为个位数。产品组合也继续向12英寸晶圆倾斜，目前其占销售额约77%。
存储芯片周期是影响因素之一。人工智能服务器需求使动态随机存取存储器和高带宽存储器供应趋紧，推高价格，并影响手机上市时间和零部件采购安排。手机厂商的采购订单变得更加谨慎。即便如此，中芯国际的产能利用率仍然很高，这表明消费电子、物联网设备和电源管理芯片业务的强劲表现抵消了手机市场的疲软。
地缘政治与供应链影响
出口管制塑造着中芯国际所处的竞争环境。美国于2020年将该公司列入贸易管制清单，荷兰和日本也对先进光刻设备及其他关键设备实施了许可要求。这些措施共同阻断了EUV光刻机的供应，并对许多深紫外设备设置严格限制。设备交付周期延长，许可证审批也可能拖慢新产线的爬坡进度。在这样的背景下，对许多中国芯片设计企业和设备制造商而言，本土化已成为经营上的必需。
供应链摩擦并不限于设备。海外子公司的公司治理争议，以及对跨境技术流动的审查，都加剧了不稳定感。行业内各家公司正在为材料和零部件建立区域缓冲库存，以降低突发中断的风险。对中芯国际而言，稳定的国内供应网络，以及与核心客户签订的长期照付不议类合同，正成为其在更动荡环境中的竞争优势。
2025年展望
管理层预计，2025年营收增速将超过行业平均水平。资本开支预计与2024年大致持平，约为73亿美元，公司将在扩张与现金创造之间寻求平衡。短期指引预计，截至12月的季度营收持平至低个位数增长，表明供需仍然紧张。
值得关注的关键变量包括存储芯片价格、国产替代进度以及价格竞争激烈程度。存储芯片短缺若持续，可能使部分手机生产计划搁置，但也会促使手机供应链各环节更加注重库存管理。国内芯片设计企业正将更多项目转向中芯国际，这应有助于提高晶圆厂产能利用率。在成熟制程领域，价格纪律至关重要；如果终端需求跟不上，中国新产能大规模投放可能导致市场供过于求。由于缺少EUV设备，7纳米级产线的良率表现也将影响盈利能力，因为相关工艺成本更高。
要点
- 中芯国际预计全年营收超过90亿美元，晶圆代工产能紧张和本土化推动需求上升。
- 第三季度营收约为23.8亿美元，毛利率为22%。
- 装机产能增至每月约1,022,750片8英寸等效晶圆，产能利用率为95.8%。
- 最新季度中国市场贡献了约86%的销售额，智能手机业务占比下降。
- 人工智能数据中心相关的存储芯片短缺使手机客户采取谨慎态度。
- 先进制程芯片因缺少EUV设备而生产成本更高，成熟制程的价格竞争也令利润承压。
- 出口管制限制了EUV设备的获取，中芯国际因此依靠深紫外多重图形化工艺生产7纳米级芯片。
- 资本开支预计接近2024年水平，公司力争2025年增速超过行业平均水平。
